方正科技拟募资19.8亿元投建AI算力类PCB基地项目

（来源：SEMI）

大半导体产业网消息，9月25日，方正科技于发布了《2025年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）》，本次向特定对象发行股票的募集资金总额（含发行费用）不超过19.8亿元（含本数），扣除发行费用后募集资金将用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目。

公告显示，该项目主要生产人工智能及算力类高密度互连电路板（HDI 板），项目总投资约21.31亿元，拟使用募集资金投入19.8亿元，实施主体为方正科技全资子公司珠海方正科技多层电路板有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司。

方正科技表示，本次发行旨在通过募集资金投资人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，进一步扩大高端产品经营规模，提升生产工艺与技术水平，抢占战略性新兴产业市场，增强行业话语权，同时改善公司财务结构，增强抗风险能力。

项目的实施将有助于方正科技进一步巩固在高端HDI产品领域的市场地位，满足人工智能、自动驾驶、光模块等高端应用领域对高密度互连电路板的快速增长需求，推动公司业务向高端化、智能化方向发展。同时，项目的实施也将为珠海市PCB产业集群的发展提供有力支持。