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2025-09-26 18:20
9月26日,深南电路股份有限公司接待了华泰证券的特定对象实地调研。以下为本次投资者关系活动的详细情况:
投资者关系活动类别 | 特定对象调研 |
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时间 | 2025年9月26日 |
地点 | 公司会议室 |
参与单位名称 | 华泰证券 |
上市公司接待人员姓名 | 证券事务主管阳佩琴 |
在调研中,双方就公司经营业绩、各业务板块情况、产能等多个方面展开交流。
2025年上半年,在人工智能技术革新驱动下,电子电路行业呈现结构性增长机会。深南电路实现营业总收入104.53亿元,同比增长25.63%;归母净利润13.60亿元,同比增长37.75%。这主要得益于公司抓住AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化增长机遇,实现三项主营业务收入同比增长。同时,AI加速卡等产品需求提升,推动产品结构优化,利润随之提升。
在PCB业务方面,其下游应用以通信设备为核心,布局数据中心等领域。2025年上半年,该业务营收和毛利率均增长。营收增长源于AI加速卡等产品需求释放、高速交换机等需求提升以及汽车电子需求增长。毛利率提升得益于营收规模增加、产能利用率高位及产品结构优化。
封装基板业务产品覆盖多样,应用于移动智能终端等领域。2025年上半年主营业务收入17.40亿元,同比增长9.03%,但毛利率15.15%,同比减少10.31个百分点。业务抓住国内存储市场增长机遇,订单增长,但因广州封装基板项目产能爬坡、部分原材料涨价,成本及费用增加,导致毛利率下降。
产能方面,PCB业务因算力及汽车电子市场需求提升,工厂综合产能利用率处于相对高位;封装基板业务受国内存储市场需求提升,工厂综合产能利用率同比明显改善。
PCB新产能建设上,公司在多地设有工厂,新增产能来自新建工厂和原有工厂技术改造,南通四期预计今年四季度连线,泰国工厂已连线。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产能爬坡稳步推进,但总体尚处于该阶段。
在AI算力布局上,伴随AI技术发展,电子产业对高算力等PCB产品需求提升,自2024年起,公司PCB业务在多个领域的产品需求受益于此趋势。调研过程中,公司严格遵守相关规定,未出现未公开重大信息泄露情况。
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