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太极实业:介绍半导体业务后工序服务及开展主体情况

2025-09-26 16:59

投资者提问:

请问,贵司,子公司,及投资公司。是否涉及芯片半导体类的生产?

董秘回答(太极实业SH600667):

尊敬的投资者您好!公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务,主要依托子公司海太半导体(无锡)有限公司和太极半导体(苏州)有限公司开展,具体情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持!

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