泰晶科技9月25日获融资买入2779.34万元，融资余额4.19亿元

9月25日，泰晶科技跌0.38%，成交额1.96亿元。两融数据显示，当日泰晶科技获融资买入额2779.34万元，融资偿还2299.84万元，融资净买入479.50万元。截至9月25日，泰晶科技融资融券余额合计4.19亿元。

融资方面，泰晶科技当日融资买入2779.34万元。当前融资余额4.19亿元，占流通市值的6.75%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，泰晶科技9月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，泰晶科技股份有限公司位于湖北省随州市曾都经济开发区交通大道泰晶科技半导体工业园，成立日期2005年11月4日，上市日期2016年9月28日，公司主营业务涉及从事石英晶体元器件的研发、生产和销售业务。主营业务收入构成为：晶体元器件自产95.52%，其他(补充)4.48%。

截至6月30日，泰晶科技股东户数4.07万，较上期增加0.04%；人均流通股9574股，较上期减少0.04%。2025年1月-6月，泰晶科技实现营业收入4.59亿元，同比增长16.73%；归母净利润2204.28万元，同比减少61.59%。

分红方面，泰晶科技A股上市后累计派现3.42亿元。近三年，累计派现1.20亿元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，泰晶科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。