本川智能：公司正在积极布局分层刚挠结合板等新兴产品

本川智能9月26日在互动平台表示，随着新能源汽车领域的技术迭代，该领域对PCB产品的要求正朝着高性能、高可靠性及系统集成化的方向快速演进，对PCB的绝缘性能、耐压等级和载流能力提出了更高要求。公司基于长期以来的技术积累，在新产品研发方面，正在积极布局分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板、埋铜板等新兴产品。