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2025-09-25 18:00
新中央,9月2025年25日/PRNewswire-FirstCall/ -- ChipMOS TECHLOGIES Inc.(“ChipMOS”或“公司”)(台湾证券交易所:8150和纳斯达克股票:IMOS)是行业领先的外包半导体组装和测试服务(“OSAT”)提供商,今天宣布将于2025年10月2日星期四在台北举行的元大证券会议上向机构投资者提交报告。
公司管理层,包括战略和投资者关系高级副总裁Jesse Huang,将讨论公司最近的财务业绩、业务趋势和增长机会。该公司的投资者演示文稿可在其网站www.chipmos.com的投资者关系部分查看。
关于ChipMOS TECHLOGIES Inc.:
ChipMOS电信公司(“ChipMOS”或“公司”)(台湾证券交易所:8150和纳斯达克股票:IMOS)(www.chipmos.com)是行业领先的外包半导体组装和测试服务提供商。ChipMOS在台湾的新竹科学园、新竹工业园和南科学园拥有先进的设施,以其卓越的业绩和创新历史而闻名。该公司为领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端组装和测试服务,为全球几乎所有终端市场提供服务。
前瞻性陈述:
本新闻稿可能包含某些前瞻性陈述。这些前瞻性陈述可以通过“相信”、“期望”、“预期”、“项目”、“打算”、“应该”、“寻求”、“估计”、“未来”或类似表达等词语来识别,或者通过讨论(除其他外)战略、目标、计划或意图。这些陈述可能包括财务预测和估计及其基本假设、有关当前宏观经济状况的陈述,包括高通胀、汇率和经济衰退风险对我们的产品需求、消费者信心和整个金融市场的影响;影响我们产品或运营的贸易法规、政策和协议的变化以及征收关税,包括可能征收的潜在新关税以及我们在未来运营、产品和服务方面降低关税的能力,以及有关未来业绩的声明。由于许多重要因素和风险,未来的实际结果可能与本文件中包含的前瞻性陈述中反映的结果存在重大差异,这些因素和风险在公司最近提交的美国证券交易委员会(“SEC”)文件中有更具体的确定。有关这些风险、不确定性和其他因素的更多信息包含在公司向SEC提交的最新20-F表格年度报告以及向SEC提交的其他文件中。
联系人:
台湾
黄杰西
ChipMOS电信公司
+886-6-5052388 ext. 7715
IR@chipmos.com
在美国
大卫·帕斯夸尔
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+1-914-337-8801
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查看原创内容:https://www.prnewswire.com/news-releases/chipmos-to-present-at-yuanta-securities-conference-302564261.html
来源ChipMOS TECHNOLOGIES Inc.