【基金经理说】半导体又涨了？你还在车上吗？

（来源：诺安理财狮）

据Wind数据显示，截至2025年9月24日，半导体设备板块持续走强，多只相关ETF及个股迎来大幅上涨。面对节节攀升的行情，不少投资者难免生出“恐高”顾虑：这波上涨是否具有可持续性？背后究竟是哪些逻辑在驱动？今天，小诺家的基金经理刘慧影就来和大家一起拆解，半导体板块为何能走出这般强势表现。

一、核心结论：行情持续性具备强逻辑支撑

半导体板块上涨并非短期脉冲，而是近期需求爆发、中期技术突破、远期生态成型的三重逻辑共振，且均有实质性产业进展佐证。

二、近期驱动逻辑：AI存储与设备的确定性行情（当前主线）

1. AI存储需求爆发直接拉动产业链

随着AI Agent等应用产生海量数据，存储成为算力落地的核心瓶颈。这一需求精准覆盖国内已突破的存储器制造领域，直接推动存储芯片、存储设备企业业绩释放，构成板块近期上涨的核心动力。

2. 设备环节迎来政策与交付双重催化

半导体设备板块已呈现 “量价齐升”态势，背后是两大支撑：

一是国产设备交付突破（国内某国产光刻机龙头PVD设备出货超1000台、国内某国产算力龙头KrF涂胶显影设备交付头部晶圆厂）；

二是政策加码（大基金三期首投锁定设备领域），华泰证券表示2026年国内设备国产化率将提升至29%，设备企业订单能见度已延伸至 2026 年。

三、远期破局逻辑：华为算力生态重构行业格局（核心增量）

1. 灵衢协议实现“通信反超”，破解万卡集群瓶颈

华为开源的灵衢全光通信协议，通过2.1微秒超低时延、TB级带宽技术突破，使大规模集群效率远超国际竞品：Atlas 950超节点互联带宽达 16PB，是英伟达H200的2倍以上，组网10万卡以上时效率优势显著。更关键的是其“统一协议”特性——兼容英伟达、AMD 等异构芯片，如同“车同轨书同文”的产业标准重构，已吸引光模块、交换机企业加入配套研发，形成自主可控的通信产业链。

2. 昇腾集群规划打开算力天花板

华为明确提出“2026 年底实现50万卡集群、远期布局百万卡机柜”的目标，依托Atlas 950/960超节点技术，可支撑万亿级大模型训练需求。对比英伟达2026年NVL144产品，Atlas 950卡规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，这意味着中国AI模型迭代速度将大幅提升，东吴证券表示国产算力将向先进封装、集群设备倾斜，进一步拉动半导体设备需求。

参考文献：

1、华泰证券 | 半导体设备：下半年中国市场“东升西降”或加速，华泰证券科技研究，2025年09月23日

2、东吴证券 | 半导体设备点评：关注国产算力芯片发展，看好国产设备商充分受益，东吴机械团队，2025年09月19日

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