晶盛机电：截至6月底未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿

9月24日，晶盛机电（300316.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中显示，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。

关于公司在半导体装备领域的布局，晶盛机电介绍，在硅片制造端，公司实现了8~12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。

在芯片制造和封装端，晶盛机电开发了应用于芯片制造的8~12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备，以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。