斯达半导9月23日获融资买入1.47亿元，融资余额8.71亿元

9月23日，斯达半导跌0.10%，成交额11.22亿元。两融数据显示，当日斯达半导获融资买入额1.47亿元，融资偿还1.21亿元，融资净买入2560.25万元。截至9月23日，斯达半导融资融券余额合计8.75亿元。

融资方面，斯达半导当日融资买入1.47亿元。当前融资余额8.71亿元，占流通市值的3.36%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，斯达半导9月23日融券偿还1100.00股，融券卖出2700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额29.18万元；融券余量3.78万股，融券余额408.76万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，斯达半导体股份有限公司位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号，成立日期2005年4月27日，上市日期2020年2月4日，公司主营业务涉及以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主营业务收入构成为：模块98.12%，其他产品1.88%。

截至6月30日，斯达半导股东户数5.39万，较上期减少5.10%；人均流通股4440股，较上期增加5.37%。2025年1月-6月，斯达半导实现营业收入19.36亿元，同比增长26.25%；归母净利润2.75亿元，同比增长0.26%。

分红方面，斯达半导A股上市后累计派现8.85亿元。近三年，累计派现6.71亿元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，斯达半导十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股427.94万股，相比上期增加76.35万股。南方中证500ETF（510500）位居第五大流通股东，持股181.49万股，相比上期增加26.06万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第七大流通股东，持股127.11万股，相比上期增加12.88万股。