霍莱沃9月23日获融资买入481.88万元，融资余额7882.60万元

9月23日，霍莱沃跌2.20%，成交额4750.20万元。两融数据显示，当日霍莱沃获融资买入额481.88万元，融资偿还292.56万元，融资净买入189.32万元。截至9月23日，霍莱沃融资融券余额合计7882.60万元。

融资方面，霍莱沃当日融资买入481.88万元。当前融资余额7882.60万元，占流通市值的2.73%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，霍莱沃9月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号15幢1层16102室，成立日期2007年7月10日，上市日期2021年4月20日，公司主营业务涉及雷达和无线通信领域提供用于测试、仿真的系统、软件和服务。主营业务收入构成为：电磁测量87.23%，电磁场仿真分析验证业务9.30%，其他(补充)3.43%，通用测试业务0.04%。

截至6月30日，霍莱沃股东户数5681.00，较上期增加22.73%；人均流通股17926股，较上期增加14.07%。2025年1月-6月，霍莱沃实现营业收入1.02亿元，同比减少17.68%；归母净利润33.81万元，同比减少94.51%。

分红方面，霍莱沃A股上市后累计派现9590.19万元。近三年，累计派现4780.19万元。