神思电子9月23日获融资买入1270.25万元，融资余额3.11亿元

9月23日，神思电子跌1.61%，成交额1.30亿元。两融数据显示，当日神思电子获融资买入额1270.25万元，融资偿还1189.30万元，融资净买入80.94万元。截至9月23日，神思电子融资融券余额合计3.11亿元。

融资方面，神思电子当日融资买入1270.25万元。当前融资余额3.11亿元，占流通市值的8.06%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，神思电子9月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，神思电子技术股份有限公司位于山东省济南市高新区舜华西路699号，成立日期2004年12月27日，上市日期2015年6月12日，公司主营业务涉及向行业用户提供身份认证、行业深耕与人工智能三个梯次的解决方案。主营业务收入构成为：AI+智慧城市产品74.07%，智慧医疗产品17.14%，身份认证产品6.43%，其他2.36%。

截至6月30日，神思电子股东户数3.15万，较上期增加2.12%；人均流通股6248股，较上期减少2.08%。2025年1月-6月，神思电子实现营业收入1.92亿元，同比增长176.30%；归母净利润-5881.82万元，同比增长23.90%。

分红方面，神思电子A股上市后累计派现5194.83万元。近三年，累计派现0.00元。