半导体板块探底回升：国产替代与AI需求共振下的结构性投资机遇

（来源：金融小博士）

半导体板块探底回升

德明利3连板

盘面上，半导体板块探底回升，德明利3连板，立昂微、长川科技等多股涨停，中微公司涨超9%，华峰测控、利扬芯片、中科蓝讯涨幅居前，佰维存储、北方华创、芯原股份、北京君正跟涨。

消息面上，华泰证券指出，半导体设备下半年中国市场“东升西降”或加速。根据对全球32家半导体制造企业和20家设备企业业绩统计，2025年二季度全球设备公司总收入同比增长24%至340亿美元。其中，海外市场由AI相关投资主导，市场规模同比增长40%。

半导体板块探底回升：国产替代与AI需求共振下的投资机遇

一、行业复苏背景与核心驱动逻辑

近期半导体板块呈现探底回升态势，核心驱动因素包括AI算力需求爆发、国产替代加速、存储芯片价格回暖以及政策支持力度加大。华泰证券指出，2025年下半年中国市场半导体设备投资“东升西降”趋势或加速，全球设备市场规模预计同比增长12%至1420亿美元，而国内存储和先进逻辑扩产将成为核心增量。叠加AI服务器、智能终端渗透率提升，行业进入技术升级与产能扩张的双重周期。

二、细分领域投资机会与核心标的分析

1. 半导体设备：国产替代主力军

• 中微公司（688012.SH）核心优势：刻蚀设备已进入5nm及以下先进制程，2024年刻蚀设备收入同比增长54.7%，LPCVD薄膜设备实现首台销售。技术突破叠加产能扩张（上海临港基地投产），订单能见度至2026年。催化剂：美国出口管制缓和，2024年四季度新增订单同比增54.7%。

• 北方华创（002371.SZ）核心优势：国内半导体设备平台型龙头，刻蚀、薄膜沉积设备市占率持续提升。2024年营收298亿元（+35%），2025年一季度扣非净利同比增43.8%。ALD设备突破后，订单覆盖逻辑/存储全流程。亮点：离子注入设备量产，第三代半导体设备布局领先。

• 长川科技（300604.SZ）核心优势：测试设备龙头，2025年前三季度净利润预增131%-145%，AI服务器测试需求激增。公司定增募资31亿元加码高端测试设备，契合国产替代政策。技术壁垒：晶圆级测试设备市占率超70%，HBM测试方案获国际大厂认证。

2. 存储芯片：价格回升与AI驱动

• 德明利（001309.SZ）核心优势：存储控制芯片龙头，PCIe 5.0 SSD主控量产，嵌入式存储业务增长1730%。2024年营收47.7亿元（+168.7%），2025年Q1毛利率环比改善4.56pct。受益存储价格触底反弹，企业级存储获云服务商认证。弹性空间：库存去化完成，DDR5产能转向企业级，涨价周期开启。

• 兆易创新（603986.SH）核心优势：存储芯片全平台布局，NOR Flash市占率全球第三。2024年净利润同比增53.88%，AI服务器DRAM需求推动业绩弹性。车规级产品通过英伟达认证，切入自动驾驶供应链。

3. 先进封装与材料：技术突破关键环节

• 长电科技（600584.SH）核心优势：全球封测龙头，先进封装收入占比超30%。2024年扣非净利5.81亿元（+53.46%），Chiplet技术量产，获英伟达H100芯片封测订单。产能规划：重庆基地扩产，支撑2.5D/3D封装需求。

• 沪硅产业（688126.SH）核心优势：12英寸硅片国产化率超70%，2024年营收同比增45%。300mm大硅片通过台积电验证，切入AI芯片供应链。定增募资扩产，支撑2025年产能翻倍。

4. AI芯片与算力：需求爆发式增长

• 寒武纪-U（688256.SH）核心优势：思元590芯片支持FP16精度，推理性能对标英伟达A100。2024年云端芯片出货量同比增300%，获阿里云、百度阳泉数据中心订单。生态布局：与华为昇腾合作开发大模型训练方案。

• 海光信息（688041.SH）核心优势：国产CPU+DCU双龙头，深算二号性能接近英伟达H20。2024年净利润同比增120%，AI服务器芯片市占率突破20%。华为昇腾生态核心合作伙伴。

1. 技术迭代风险：3nm以下制程研发不及预期可能拖累设备厂商订单。

2. 地缘政治扰动：美国对华技术限制升级或影响设备进口。

3. 库存波动：消费电子需求复苏弱于预期可能导致存储芯片价格承压。

4. 估值泡沫：部分标的PE超100倍，需警惕业绩兑现不及预期后的回调风险。

结语：半导体行业正处于“周期复苏+技术升级”的共振窗口，国产替代与AI需求双轮驱动下，具备技术壁垒和产能弹性的龙头公司有望持续受益。投资者需关注季度业绩验证与技术突破进展，把握结构性机会。