东海研究 | 电子：华为公布昇腾AI芯片及鲲鹏CPU路线图，英伟达拟50亿美元投资英特尔

（来源：东海研究）

证券分析师：

方霁，执业证书编号：S0630523060001

联系人:

董经纬，邮箱：djwei@longone.com.cn

// 报告摘要 //

电子板块观点：华为公布了昇腾AI芯片与鲲鹏服务器CPU的完整技术路线图，通过年度迭代持续提升算力、强化自研核心技术与构建领先算力底座，为中国AI与通用计算基础设施的自主发展提供核心支撑。英伟达宣布将投资50亿美元入股英特尔，双方将结合英特尔在数据中心与客户端计算平台的优势，以及英伟达在制程技术、制造与先进封装领域的积累，形成AI与加速计算领域的战略互补。当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AI服务器产业链、AIOT、设备材料、汽车电子国产化。

在2025年华为全联接大会上，公司公布了昇腾AI芯片与鲲鹏服务器CPU的完整技术路线图，通过年度迭代持续提升算力、强化自研核心技术与构建领先算力底座，为中国AI与通用计算基础设施的自主发展提供核心支撑。1）华为在今年一季度已推出基于SIMD架构的昇腾910C芯片，其算力达800TFLOPS（FP16），支持多种数据格式，互联带宽为784GB/s，并配备128GB HBM内存，内存带宽达3.2TB/s。根据最新路线图，华为计划于2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，该芯片新增对FP8/MXFP8/HIF8等低精度格式的支持，算力提升至1 PFLOPS（FP8类格式）和2 PFLOPS（MXFP4），同时向量算力显著增强，互联带宽提高2.5倍，并首次采用华为自研HBM内存，提供HiBL 1.0（128GB容量，1.6TB/s带宽）和HiZQ 2.0（144GB容量，4TB/s带宽）两个版本。随后，华为将于2026年四季度推出昇腾950DT，并计划在2027年四季度和2028年四季度分别发布昇腾960和昇腾970芯片。华为旨在以每年迭代一次的节奏持续推进昇腾AI芯片的演进，构建可持续、逐步逼近甚至超越国际领先水平的算力底座。2）此外，在华为全联接大会2025上，还公布了鲲鹏服务器CPU的新路线图，并表示超节点模式正将成为AI基础建设新常态。鲲鹏950处理器将于2026年四季度推出，其基于自研双线程灵犀核心，提供96核/192线程和192核/384线程两个版本，均支持通用计算超节点。随后在2028年一季度，华为还将推出鲲鹏960，将会拥有96核心192线程的高性能版本和大于等于256核心512线程的高密度版本。其中，高性能版本主要面向AI Host、数据库等场景，单核性能提升50%；高密度版本主要面向虚拟化、容器、大数据、数仓等场景。

英伟达宣布将投资50亿美元入股英特尔，英特尔先进的数据中心和客户端计算平台，结合英伟达在制程技术、制造及先进封装领域的实力，双方将在 AI 和加速计算领域的优势形成互补。9月18日英伟达（NVIDIA）宣布将投资50亿美元入股英特尔，以每股 23.28 美元的价格认购英特尔普通股，预计英伟达可能将持有英特尔约4%的股份。英伟达和英特尔公司将联合开发多代定制数据中心和PC产品，以加速超大规模、企业和消费市场的应用程序和工作负载。双方通过英伟达NVLink 技术实现架构无缝互连融合英伟达在 AI 与加速计算领域的优势，以及英特尔先进的CPU技术与 x86 生态，为客户提供前沿解决方案。在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制 x86 处理器，并集成至英伟达AI 基础设施平台推向市场。目前，x86 CPU在通用服务器市场仍占据超过80%的份额，在AI服务器领域也占比较高。面对AMD在AI GPU市场的竞争及自身Gaudi AI芯片存在感不足、x86服务器份额持续被侵蚀的现状，英特尔通过与英伟达合作，有望提升其在AI服务器CPU市场的占有率。在个人计算领域，英特尔将推出集成英伟达RTX GPU芯粒的x86 SoC，为PC提供高性能CPU与GPU集成方案。对英伟达而言，仅依靠自身GPU和Grace CPU难以在PC市场取得更大成功，借助x86 CPU的优势将有助于其拓展市场。当前，英特尔在PC处理器市场的份额正持续被AMD蚕食，双方合作或带来新的竞争机遇。

电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数下跌0.44%，申万电子指数上涨2.96%，涨跌幅在申万一级行业中排第3位，PE(TTM)70.07倍。截止9月19日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+2.79%)、电子元器件(+1.37%)、光学光电子(+2.89%)、消费电子(+4.85%)、电子化学品(+3.61%)、其他电子(+0.74%)。海外方面，台湾电子指数上涨0.85%，费城半导体指数上涨3.84%。

投资建议：行业需求在缓慢复苏，价格有所回暖；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科、澜起科技，光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材（维权）、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）汽车电子受益于新能源车高增长与国产化机遇的板块。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、斯达半导、宏微科技（维权）；MCU市场的国芯科技、兆易创新等；CIS的韦尔股份、思特威、格科微；存储的北京君正、江波龙、佰维存储；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等。

风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）地缘政治风险。

// 正文 //

▌1.行业新闻

1）英伟达入股英特尔，芯片格局迎来“意外联盟” 

英伟达宣布将斥资50亿美元入股英特尔，并与其签署战略合作协议，以每股23.28美元的价格购入英特尔股票，折价约6.5%，预计持股超过4%，双方计划在人工智能基础设施和个人计算领域开展联合开发。这一消息令市场震动，英特尔股价盘前暴涨逾30%，英伟达亦上涨超过2%，而AMD与台积电则承压下挫。根据双方协议，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，并由英伟达集成至AI平台；同时，英特尔还将制造集成RTX GPU的x86系统级芯片，用于下一代PC产品。（信息来源：同花顺财经）

2）华为首次公布昇腾芯片新路线图

9月18日，2025华为全联接大会举行。会上，华为轮值董事长徐直军分享了昇腾芯片的后续规划，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。昇腾950PR芯片架构新增支持低精度数据格式，其中FP8/MXFP8/HIF8: 1 PFLOPS，MXFP4: 2 PFLOPS，重点提升向量算力，提升互联宽带2.5倍，支持华为自研HBM高带宽内存，分为HiBL 1.0和HiZQ 2.0两个版本。规格方面，HiBL 1.0容量128GB，带宽1.6TB/s；HiZQ 2.0容量144GB，带宽4TB/s。（信息来源：SEMI）

3）新型光学计算芯片可将AI计算能效提高100倍

据scitechdaily消息，近日，一支由美国佛罗里达大学带领的工程师团队研发出一款基于光学计算的新型AI 芯片，采用激光与微型Fresnel 透镜代替传统电子电力计算，实现了AI计算能效提升10至100倍的重大创新。该芯片专注于深度学习中的关键计算──“卷积”计算，这是人工智能如何解释照片、视频甚至书面语言的核心过程。“卷积”计算也是机器学习模型在图象和模式识别中耗能最大的步骤。全新光学AI芯片的设计通过将激光器和微型透镜直接集成到电路板上来解决这个问题，使芯片能够以显着更少的能量和更高的速度完成这些计算。在早期试验中，该芯片在识别手写数字时达到了约 98% 的准确率，与传统电子芯片的性能相当。（信息来源：同花顺财经）

4）TCL华星苏州基地MLED项目实现量产 Mini LED直显技术再突破

TCL华星宣布，其苏州基地MLED项目COB直显产品正式量产，首款P1.2 COB显示屏已下线。作为继LCD、OLED之后的第三大技术路线，该产品采用大板化设计，亮度0~800nit可调，对比度达5000:1，适用于会议、指挥中心等多种场景。Mini LED直显技术凭借任意拼接、高可靠性等优势，正不断拓展应用市场。该项目自去年7月启动，较原计划提前15天实现量产，标志着TCL华星MLED技术商业化迈出关键一步。（信息来源：同花顺财经）

5）华天科技拟出资8000万元参与设立半导体基金

9月17日，华天科技下属企业西安天利投资拟出资8000万元，参与设立江苏华天盛宇产业投资基金，认缴总额2亿元，持股40%。该基金将重点投向半导体芯片设计、封测装备材料等领域，旨在挖掘与公司主业协同的战略项目，助力整合产业链资源，推动公司可持续发展。（信息来源：同花顺财经）

6）联发科2nm旗舰SoC芯片已完成设计流片，2026年年底上市

2025 年9月16日，联发科（MediaTek）宣布，其首款采用台积电 2nm 制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。台积电的 2nm 制程技术首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）晶体管架构。台积电的增强版 2nm 制程技术与现有的 N3E 制程相比，逻辑密度增加 1.2 倍，在相同功耗下性能提升高达 18% ，并能在相同速度下功耗减少约 36%。（信息来源：同花顺财经）

7）芯源微下半年将继续推进化学清洗机在国内各大主要客户的导入与验证

芯源微9月16日召开2025年半年度业绩说明会表示，公司新一代前道涂胶显影机目前研发及客户导入整体较顺利，预计将在今年第四季度发机到客户端验证，明年将能够看到新一代机型在客户端的表现。公司战略性新产品前道化学清洗机签单表现优秀，高温SPM机台已通过国内领先客户工艺验证，成功打破国外垄断，获得国内客户高度认可。目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户订单及验证性订单，部分客户在前期验证基础上，也已陆续下发重复批量性订单。2025年上半年签单情况很好，对全年完成签单目标非常有信心。2025年下半年公司将继续推进化学清洗机在国内各大主要客户的导入和验证。（信息来源：同花顺财经）

8）预计Meta AR新品推升2026年搭载LCoS产品占比上升至13%

根据TrendForce集邦咨询最新调查，Meta近日发布的首款量产AR装置Meta Ray-Ban Display Glasses，采用了LCoS显示技术，预期将可带动LCoS显示产品的市场占比于2026年上升至13%。单片全彩的LEDoS则有望于2028年才迎来技术、成本的重大突破，在此之前，二者的竞争将更加激烈。（信息来源：同花顺财经）

9）英伟达尝试调升HBM4规格 预计明年SK海力士仍是最大供应商

根据TrendForce，因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。三大供应商中，Samsung（三星）于2024年将HBM4 base die的制程节点升级至FinFET 4nm，目标于今年底前正式量产，预计传输速度可达10Gbps，10Gbps产品的产出比重将高于对手SK海力士和Micron（美光）。（信息来源：同花顺财经）

10）豪威集团确认进入英伟达供应链，其境外营收占81%

9月16日晚上，豪威集团在互动平台表示，目前，公司已进入英伟达供应链，支持其NVIDIA DRIVE AGXThor生态系统，并利用先进的成像解决方案为下一代智能驾驶汽车提供动力。英伟达DRIVE AGXThor开发者套件于2025年8月开放预订，豪威集团作为核心供应商，其传感器解决方案已预集成到套件中，帮助车企和Tier-1厂商快速开发自动驾驶系统。此外，豪威集团还与AdaCore、QNX等工具链供应商合作，提供从硬件到软件的全栈支持，降低客户开发门槛。（信息来源：同花顺财经）

▌2.上市公告重要公告

▌3.行情回顾

本周沪深300指数下跌0.44%，申万电子指数上涨2.96%，涨跌幅在申万一级行业中排第3位，PE(TTM)70.07倍。

截止9月19日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+2.79%)、电子元器件(+1.37%)、光学光电子(+2.89%)、消费电子(+4.85%)、电子化学品(+3.61%)、其他电子(+0.74%)。海外方面，台湾电子指数上涨0.85%，费城半导体指数上涨3.84%。

本周半导体细分板块涨跌幅分别为：半导体设备（+9.98%）、光学元件（+9.08%）、消费电子零部件及组装（+5.08%）、被动元件（+4.03%）、电子化学品Ⅲ（+3.61%）、分立器件（+2.97%）、集成电路封测（+2.88%）、品牌消费电子（+2.77%）、LED（+1.94%）、模拟芯片设计（+1.06%）、半导体材料（+0.94%）、印制电路板（+0.83%）、其他电子Ⅲ（+0.74%）、面板（+0.22%）、数字芯片设计（-0.18%）。

我们选取了较有代表性的部分美股科技股，并将相关信息更新如下。目前美股科技股均发布了二季度财报，同环比大部分取得了上涨。本周涨幅较大的为英特尔（+22.84%）、阿斯麦（+14.53%）和思佳讯（+6.03%）。

▌4.行业数据追踪

（1）存储芯片价格自2023年下半年以来小幅度反弹，但自2024年9月起，DRAM现货价格略有承压，部分DRAM细分产品价格自2025年2月中旬开始有所回升，波动上涨至6月，其中6月整体涨幅较大，DDR4价格已升至2022年的前期高点，7月起价格顶部震荡。NAND Flash合约价格在大幅下滑后于2025年1月回升，涨势已延续至7月。

（2）TV面板价格小幅回升后企稳，近期有所回升，IT面板价格逐渐稳定。

▌5.风险提示

（1）下游终端需求复苏不及预期风险：下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业库存积压或相关工程建设进度放缓，并可能再度影响产业链内部分企业的稼动率；

（2）市场竞争加剧风险：国内部分细分成熟制程市场或因为参与者众多出现竞争激烈现象，大幅压缩产品利润空间，进一步影响企业业绩表现；

（3）地缘政治风险：国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级，可能导致相关芯片、设备、原材料紧缺，或造成半导体供应链风险。

// 报告信息 //

证券研究报告：《华为公布昇腾AI芯片及鲲鹏CPU路线图，英伟达拟50亿美元投资英特尔——电子行业周报2025/9/15-2025/9/21》

对外发布时间：2025年09月22日

报告发布机构：东海证券股份有限公司

// 声明 //

一、评级说明：

1.市场指数评级：

2.行业指数评级：

3.公司股票评级：

二、分析师声明：

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，具备专业胜任能力，保证以专业严谨的研究方法和分析逻辑，采用合法合规的数据信息，审慎提出研究结论，独立、客观地出具本报告。

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