国金证券-电子行业周报：重点关注三季度业绩有望超预期方向-250921

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（来源：研报虎）

电子周观点：

　　重点关注三季度业绩有望超预期方向。我们研判AI-PCB产业链业绩有望继续超预期，主要有几个方面的驱动：英伟达NVL72机架（GB200/300）及八卡服务器积极拉货，良率逐步提升，下半年出货量大幅增长；ASIC需求强劲，谷歌及亚马逊ASIC服务器出货量同比高速增长；AI-PCB厂商积极扩产，三季度有新产能释放，下半年传统PCB也迎来需求旺季，覆铜板也有涨价情况。我们预测，承载CPX的PCB，价值量积极提升，叠加CX9网卡新增PCB需求，VRNVL144 CPX的PCB价值量提升显著。英伟达正在推进正交背板研发，也有望采用M9+Q布，如果采用，单机架PCB价值量有望实现翻倍以上的成长。此外，ASIC芯片用PCB技术也在不断升级，从高多层向HDI演进，未来也有望从M8向M9演进，价值量持续提升。目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，继续看好AI-PCB受益产业链。iPhone17系列性价比高，首发出现热销情况，三、四季度苹果产业链业绩也有望出现超预期情况。半导体晶圆厂稼动率持续提升，叠加国产替代，半导体材料有望积极受益，业绩也有望延续一二季度的高增长趋势。存储芯片涨价，也有望带动部分公司业绩超预期。此外，也建议关注半导体设备、SOC芯片等细分行业。根据The Information报道，OpenAI已与立讯精密达成合作，将开发一款面向消费者的新型设备。这款设备目前还处于原型阶段，设计成口袋大小，具备上下文感知能力，并深度配合ChatGPT背后的大语言模型运行，有望成为智能手机之外的全新AI交互方式，继续看好AI应用落地。我们预测，VRNVL144 CPX的PCB价值量提升显著。英伟达也有望采用M9+Q布，如果采用，单机架PCB价值量有望实现翻倍以上的成长。此外，ASIC芯片用PCB技术也在不断升级，从高多层向HDI演进，未来也有望从M8向M9演进，价值量持续提升。整体来看，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、AI驱动、苹果链及自主可控受益产业链。

投资建议与估值

　　看好AI-PCB及算力硬件、苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链。我们认为下游推理需求激增，带动ASIC需求强劲增长，英伟达技术不断升级，带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。AI覆铜板/PCB的强劲需求也带动了配套设备（钻孔机、直写光刻设备、钻针等）及上游电子布/铜箔等需求。整体来看，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、AI驱动、苹果链及自主可控受益产业链。

　　细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。

风险提示

　　需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。