OpenAI加速挖苹果墙角：与立讯精密达成硬件制造协议计划在2026年末或2027年初推出首款设备

转自：财联社

【OpenAI加速挖苹果墙角：与立讯精密达成硬件制造协议计划在2026年末或2027年初推出首款设备】财联社9月19日电，消息人士称，立讯精密已获得至少一款OpenAI设备的组装合同。此外，OpenAI还与组装AirPods、HomePods和AppleWatch的歌尔股份接洽，希望为其未来产品供应扬声器模块等组件。据知情人士透露，OpenAI计划的产品包括类似无显示屏智能音箱，还考虑开发眼镜、数字录音笔和可穿戴胸针等产品，首批设备的发布时间定在2026年末或2027年初。OpenAI发力AI硬件领域并加速挖苹果墙角，与立讯精密达成硬件制造协议、与歌尔股份合作正在接洽中。此外，今年以来OpenAI已从苹果招揽超过20名消费硬件领域员工。