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中原证券-计算机行业月报:国产算力芯片迎来高光时刻,超节点和集群层面双双赶超-250919

2025-09-19 18:14

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(来源:研报虎)

  国产化:2025年1-7月我国集成电路在进口依赖度为78%,较1-6月下滑2 PCT。根据9月16日的《新闻联播》,平头哥AI芯片在显存容量和片间带宽上已经超过了英伟达的A800,比肩H20,同时已经实现了1.6万卡的规模部署。9月18日,华为公布了一系列即将上市和规划中的AI芯片,将在2026年发布昇腾950系列的两款芯片,2027年发布昇腾960,2028年发布昇腾970,将使用自主研发的HBM,Atlas 950将成为全球最强超节点,Atlas950 SuperCluster也将成为全球最强算力集群。EDA领域,华大九天在数字电路设计主要工具的覆盖率达到近80%。7月底华为鸿蒙操作系统5的终端数量突破了1000万,跨越了从生存到发展的门槛。2025Q2英伟达来自中国大陆的收入锐减至27.69亿,环比下滑50%,并在9月迎来反垄断调查。

  算力:博通在Q2财报披露期间宣布拿下了第四个量产客户100亿美元订单。9月多家公司在总统晚宴中公布了未来几年在美国投入的新计划,其中Meta和苹果计划投入6000亿美元,谷歌计划两年内投入2500亿美元,微软将每年投入750-800亿美元。随后,OpenAI大幅上调了到2029年的预期现金消耗至1150亿美元,较半年前的预期激增了800亿美元,2030年才有望获得正现金流。阿里Q2资本开支386.76亿元,同比增长219.8%,环比增长57.1%,创历史新高。从移动招投标来看,2025年对国产芯片的需求更加多元化,并从训练转向推理,ARM比例较X86提升。受到巨额合同的需求支撑,甲骨文预计2026-2030财年将分别为180亿美元、320亿美元、730亿美元、1140亿美元、1440亿美元。

  给予行业强于大市的投资评级。近期国内厂商一改在算力芯片领域低调的风格,阿里和华为算力进展及成果相继发布,集中对市场释放了积极的信号。对比年初DeepSeek-R1发布,我们看到中国不光在模型层对标海外厂商,在硬件层也通过集群计算方式补足了芯片上的差距,在超节点和集群层面的全球领先,而且还实现了HBM的自主和互联技术的重要突破。因此我们也对中国AI和算力产业长期发展给予更加积极的预期,仍然继续看好近期行业市场表现,建议积极关注EDA企业华大九天(301269),有大规模智算中心交付计划的润泽科技(300442),在低空经济和商业航空领域积极开拓的中科星图(688568)。

  风险提示:国际局势的不确定性;下游企业削减开支。

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