英伟达英特尔，硅谷“宿敌”突然牵手...

（来源：ETF万亿指数）

两大硅谷“宿敌”突然牵手，华为扔出一系列“技术炸弹”…

9月18日，英伟达宣布以50亿美元入股英特尔，双方将合作开发用于PC和数据中心的新款芯片，这被业界称为“两大大世界级平台的历史性融合”。

而在同一天，华为在2025全联接大会上公布了昇腾芯片的详细路线图，首次推出自研HBM内存，并展示了全球最强算力超节点和集群。这场中美AI算力之争正变得愈发激烈。

英伟达英特尔“历史性融合”，半导体格局生变

英伟达以每股23.28美元的价格向英特尔投资50亿美元，完成后将成为英特尔主要股东之一，预计持股超过4%。

这一合作被认为是为解决英特尔的“燃眉之急”。英特尔近期接连获得资金注入，包括软银投资20亿美元、美国政府的57亿美元，加上英伟达的50亿美元，共计约160亿美元的新资金。

不过，该交易尚需获得监管部门批准。交易完成后，芯片设计巨头英伟达将成为英特尔的最大股东之一，仅次于贝莱德、先锋领航以及美国政府。

英特尔与英伟达计划联合设计两款产品：

1、定制化数据中心中央处理器（CPU），英伟达将把其整合到自身的人工智能基础设施平台中；

2、个人电脑系统级芯片（SoC），该芯片将集成英伟达的 RTX 图形处理器（GPU），以实现更出色的性能。

在人工智能数据中心中，英伟达最知名的产品是图形处理器（GPU），通常会与英特尔的 CPU 搭配使用。若英伟达能参与定制基于英特尔专属 x86 架构的芯片，或许能提升其人工智能系统的整体性能。

同时，合作可能意味着英伟达为连接其GPU所研发的超高速接口（即NVLink），将更多地与英特尔CPU兼容，而这在此前并不常见。

华尔街分析人士表示，此次合作的核心是，结合英伟达的人工智能与加速计算技术栈，以及英特尔的 CPU 和庞大的 x86 生态系统，为下一波人工智能计算浪潮奠定基础。

华为昇腾芯片路线图公布，自研HBM成为亮点

华为在昨天2025全联接大会上公布了截至2028年的昇腾芯片路线图。徐直军宣布，Ascend 950、Ascend 960、Ascend 970三个芯片系列将陆续在明年第一季度至2028年第四季度推出。

最引人注目的是华为自研的HBM内存技术。昇腾950PR采用HiBL 1.0内存，容量128GB，带宽1.6TB/s；而昇腾950DT则升级到HiZQ 2.0，容量144GB，带宽4TB/s。

在算力方面，昇腾950PR在FP8精度下达到1 PFLOPS，MXFP4精度下达到2 PFLOPS。昇腾960和970将进一步实现算力翻倍，FP4精度下算力分别达到4 PFLOPS和8 PFLOPS。

超节点技术突破，华为打造全球最强算力集群

华为发布了最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡。

徐直军提到，“相比英伟达同样将在明年下半年上市的NVL144，Atlas 950超节点卡的规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍，互联带宽是其62倍”。

华为还发布了全球最强超节点集群——Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，堪称“全世界最强算力集群”。

布局半导体设备长期逻辑

随着中美科技竞争持续，国内对半导体产业链自主可控的需求日益迫切，半导体设备与材料作为产业基础，其战略价值将持续凸显。

半导体设备ETF（159516）跟踪中证半导体材料设备主题指数，由涉及半导体材料与设备制造的上市公司证券组成。该指数覆盖硅片、光刻胶、刻蚀机等核心材料和设备供应领域。

半导体材料设备指数行业分布（申万三级）

半导体设备ETF前十大权重

数据来源：Go-Goal

近期该ETF表现强劲，9月18日涨幅达4%，昨天资金净流入4.24亿元，突然加速流入；最新规模36.87亿元。位居同类第一。

此外，基本面来看，半导体设备和材料的增长动力与半导体行业需求密切相关。2025年全球半导体销售额预计同比增长11.2%，全球半导体设备和半导体材料的销售额同比增速预计分别为7.7%和8%。

综上，或可关注半导体设备的长期逻辑，投资者可以关注半导体设备ETF（159516）的逢低布局机会。

注：本文数据来源：Go-Goal，ETF查一查，市场公开资料等，仅做研究，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎

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