新思科技总裁盖思新：三大技术突破正重塑芯片工程设计范式

转自：新华财经

新华财经上海9月19日电（记者高少华）新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）在18日于上海举行的新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会上表示，新思科技目前在三大关键领域实现技术突破：系统级设计、芯片设计升级与AI智能体。这些突破正在重塑芯片工程设计的范式。

据介绍，在系统级别设计方面，新思科技通过整合模拟与芯片设计能力，实现电子、电气、热力、机械等跨域洞察，为智能系统提供全生命周期的优化方案；在芯片技术升级方面，新思科技依托电子设计自动化（EDA）解决方案与知识产权（IP）产品，结合多物理场分析技术，解决先进制程下的功耗、散热、电磁兼容等复杂问题，加速芯片开发周期。在AI智能体的技术方面，新思科技率先将 人工智能作为现代芯片设计的核心能力，并持续推动人工智能垂直应用于电子设计自动化全栈。

盖思新还勾勒出一个智能体系统的发展框架，类似于汽车行业从高级驾驶辅助系统（ADAS）向完全自动驾驶的“L1-L5”演进路径。该框架描绘了从基础能力到具备高级决策与行动能力的自主多智能体系统的发展进程。新思科技正与诸多行业内厂商合作，开发具备差异化功能的智能体系统。随着自动化水平不断提升，这些系统将增强而非取代开发者，帮助研发团队加速创新，并缓解开发者短缺问题。

“芯片工程设计的未来在于采用全面、智能驱动、从芯片到系统的创新方法。”盖思新表示，“新思科技正处于这场‘重新设计工程’变革的前沿。在未来，人类将构想智能系统，并与智能体协作完成设计，从而实现更快的速度、更高的精度与更优的质量。”

今年7月17日，在盖思新的带领下，新思科技成功完成对安似科技（Ansys）的收购，标志着该公司从“芯片”迈向“系统”的战略转型。对此，盖思新表示，当机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流时，单一领域的技术方案已经难以满足需求。唯有打通从芯片到系统的全链条能力，才能为未来科技发展创造更大价值。

编辑：谈瑞