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2025-09-19 14:25
(来源:研报虎)
事件描述
公司发布2025年半年报。上半年,公司实现营收104.4亿元,同比增长282.6%;实现归母净利润39.4亿元,同比增长355.7%。25Q2,公司实现营收63.8亿元,同环比分别+295.4%、+57.6%;实现归母净利润23.7亿元,同环比分别+338.4%、+50.7%。
事件点评
上半年产能大幅增长,公司保持优秀交付能力实现营收利润双增长。上半年公司光模块产能、产量分别达到1520万、710万,较上年同期增长66.7%、86.4%。固定资产方面,上半年达到26.7亿元,较2024年报增长32.2%,主要为房屋建筑转固(泰国厂房扩建)以及机器设备大量购置。存货方面,上半年达到59.4亿元,较2024年报增长43.8%,主要为原材料、半成品和成品库存的增加。二季度公司高速率产品占比持续提升,客户订单持续增加,公司保持了良好的交付能力,上半年的毛利率为47.4%,较2024年报提升了2.7pct。我们认为公司泰国转产顺利、成本控制优秀,同时重点大客户需求从400G大量转向800G以及新客户1.6T开始上量,均有助于下半年继续保持行业领先的盈利能力。
新品展望:1.6T产品快速上量,硅光占比逐步提升,AEC&CPO均有布局。公司1.6T产品覆盖多个客户项目,从目前市场需求和客户指引看预计下半年逐渐上量,明年进一步增加。公司拥有硅光芯片研发专业团队,预计下半年到明年硅光产品占比将有所提升。同时公司也积极布局了AEC和CPO光引擎产品,并将结合客户订单及市场需求推进。我们认为,公司研发以大客户需求为导向,目标清晰、市场明确,未来AEC和CPO有望创造新的增长点。
2026年北美ASIC定制芯片市场继续增长,公司作为大客户核心供应商深度受益。根据半导体行业观察引述工商时报报道,预计2024-2026ASIC芯片出货量CAGR可达70%,2025年AI训练用ASIC出货量将增至500万颗,在整体AI服务器中GPU与ASIC的比重2026年将为六四开。北美四大CSP中,AWS预计于今年下半年推出Trainium 2/2.5的Teton 2机柜,ASIC出货量增长逾四成;Meta计划自下半年起,逐步量产采用自家MTIA芯片的Minerva机柜。ASIC设计大厂博通预计,到2027年,博通的ASIC业务收入将达到600亿至900亿美元。我们看到,北美大厂ASIC芯片设计规格均贴近同年代英伟达主流GPU,Scaleout带宽增长配合博通Tomahawk6交换芯片上量带动800G、1.6T增长,而博通的SUETomahawk Ultra则是目前唯一率先量产的非NVLINK超节点解决方案已受到大客户采用带动光模块大量需求。
盈利预测与投资建议
我们看到近期北美CSP纷纷给出资本开支积极指引,公司泰国工厂扩产加速,新品盈利能力优秀,上调盈利预测。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为76.8/147.3/198.9亿元(前值为58.9/74.3/92.1亿元),9月18日收盘价对应PE分别为45.2/23.6/17.5,维持“买入-A”评级。
风险提示
关税政策变化或中美经贸摩擦导致北美CSP资本开支低于预期;下游大客户引入新供应商导致出货量不及预期;上游物料涨价以及降本措施未达预期导致毛利率下滑;公司在CPO、OIO等下一代光通信研发滞后导致技术路线风险