2025年中国半导体激光加工设备政策、细分市场及趋势分析

（来源：华经产业研究院）

一、半导体激光加工设备行业政策

近年来，国家层面相继颁布了一系列产业政策大力支持半导体行业发展，基本涉及到半导体产业链上下游环节，包括EDA、IP、芯片设计、晶圆制造、封测及相关设备材料等。如《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》《产业结构调整指导目录（2024年本）》《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》，其中《产业结构调整指导目录（2024年本）》将“信息产业-集成电路：集成电路装备及关键零部件制造”列为鼓励类。随着国家产业政策的引导和支持，未来我国集成电路制造企业的产能将进一步释放，也会进一步刺激对超精密加工所需的半导体激光加工设备需求。

二、中国半导体设备市场规模

近几年，我国半导体设备行业在下游快速发展的推动下，保持快速增长。据统计，2023年中国半导体设备市场规模为2579.1亿元，同比增长35.7%。我国半导体设备行业市场规模在2020-2023年的年复合增长率为26.0%，增速明显高于全球。在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年中国半导体设备市场规模将有望达3295.9亿元。

本文节选自华经产业研究院发布的《2025年中国半导体激光加工设备行业发展现状及竞争态势分析：需求有望增长，国产替代空间广阔「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。

三、半导体激光加工设备细分市场规模

细分市场来看，据统计，2023年我国激光划片设备市场规模约达13.7亿元，同比增长1.5%；2023年我国激光打标设备市场规模达12.8亿元，同比下降11.1%；2023年我国激光解键合设备市场规模为2亿元。2023年其他半导体激光加工设备（激光打孔、激光去溢胶、激光开封机等激光加工设备）市场规模为2.9亿元。

四、中国半导体激光加工设备行业竞争格局

国际三大龙头厂商DISCO，EO Technics，ASMPT占据中国超五成的市场，市场份额约53%，在细分设备领域均呈现龙头垄断的态势。国内专注于半导体激光设备的企业较少，主要为德龙激光、联动科技（激光打标）等，近几年随我国集成电路产业和激光技术的发展，更多传统激光设备厂商逐步开拓半导体业务，如大族激光、迈为股份、华工科技等，然而目前呈现一定销售规模体量的企业较少，大族激光和德龙激光在大陆厂商营收靠前，整体来看国内厂商仍处于起步发展阶段，国内厂商在中国半导体激光设备市场份额占比不足15%。

五、半导体激光加工设备行业趋势

1、封测激光加工设备国产替代空间巨大

随着我国激光加工技术的升级成熟和产业化发展，国产激光加工设备的质量、技术与服务在竞争中也在慢慢提高，同时激光加工技术的应用比许多传统制造技术更具成本效益，使激光应用在半导体传统封装和先进封装领域渗透率快速提升，未来半导体的国产化势必向着设备国产化方向传导，国产激光加工设备替代进口的激光加工设备趋势将越趋明显，未来封测激光加工设备国产替代空间巨大。

2、封测激光加工设备的需求快速增长

随着电子器件朝着短、小、轻、薄，且功能更多、集成度更高的方向发展，电子封装在半导体产业中的重要性显得愈发突出。由于激光加工具有加工速度快、无直接接触、易于集成等优点，已逐步在半导体封测领域获得广泛应用，在传统封装和先进封装领域发挥着至关重要的作用。基于先进封装的特殊新兴工艺技术也将带动超精密加工设备如半导体激光划片、激光解键合设备、激光IC打标设备等封测激光加工设备的需求快速增长。

3、未来成长空间广阔

半导体产业的发展，不断推动了先进封装的需要，成为了封装领域新的增长动能，也将为封测设备企业提供良好的发展机会。基于此，应用于硅片、碳化硅、特种晶圆的激光划片设备，应用于先进封装、第三代半导体、MicroLED的激光解键合设备，应用于传统封装和先进封装的激光打标设备等超精密封测激光加工设备有望迎来广阔成长空间。

华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析半导体激光加工设备行业发展的总体市场容量、产业链、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析半导体激光加工设备行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据半导体激光加工设备行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2025-2031年中国半导体激光加工设备行业市场深度研究及投资策略研究报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。

报告目录：

第1章 中国半导体激光加工设备行业发展综述

1.1 半导体激光加工设备行业概述

1.1.1 半导体激光加工设备行业定义及分类

1.1.2 半导体激光加工设备行业主要商业模式

1.1.3 半导体激光加工设备行业特性及在国民经济中的地位

1.2 半导体激光加工设备行业政治法律环境分析

1.2.1 行业管理体制分析

1.2.2 行业主要法律法规

1.2.3 政策环境对行业的影响

1.3 半导体激光加工设备行业经济环境分析

1.3.1 全球宏观经济形势分析

1.3.2 国内宏观经济形势分析

1.3.3 宏观经济环境对行业的影响分析

1.4 半导体激光加工设备行业技术环境分析

1.4.1 半导体激光加工设备技术发展水平

1.4.2 行业主要技术现状及发展趋势

1.4.3 技术环境对行业的影响

第2章 全球半导体激光加工设备行业发展现状及趋势分析

2.1 全球半导体激光加工设备行业发展概况

2.1.1 全球半导体激光加工设备行业市场规模分析

2.1.2 全球半导体激光加工设备行业市场结构分析

2.1.3 全球半导体激光加工设备行业竞争格局分析

2.2 全球主要区域半导体激光加工设备行业发展状况分析

2.2.1 欧盟半导体激光加工设备行业发展状况分析

2.2.2 北美半导体激光加工设备行业发展状况分析

2.2.3 亚太半导体激光加工设备行业发展状况分析

2.3 2025-2031年全球半导体激光加工设备行业发展前景预测

第3章 中国半导体激光加工设备行业发展态势分析

3.1 中国半导体激光加工设备行业发展现状

3.1.1 半导体激光加工设备行业发展概况

3.1.2 半导体激光加工设备行业发展特点分析

3.1.3 半导体激光加工设备市场需求层次分析

3.2 中国半导体激光加工设备行业发展状况

3.2.1 半导体激光加工设备行业市场规模

3.2.2 半导体激光加工设备行业区域市场分布情况

3.2.3 半导体激光加工设备行业企业发展分析

3.3 中国半导体激光加工设备行业供需分析

3.3.1 半导体激光加工设备市场供给总量分析

3.3.2 半导体激光加工设备市场需求情况分析

第4章 中国半导体激光加工设备行业区域经营态势及趋势分析

4.1 华北地区半导体激光加工设备行业分析及预测

4.1.1 区位特征及经济概况

4.1.2 2020-2024年市场规模情况分析

4.1.3 2025-2031年行业趋势预测分析

4.2 东北地区半导体激光加工设备行业分析及预测

4.2.1 区位特征及经济概况

4.2.2 2020-2024年市场规模情况分析

4.2.3 2025-2031年行业趋势预测分析

4.3 华东地区半导体激光加工设备行业分析及预测

4.3.1 区位特征及经济概况

4.3.2 2020-2024年市场规模情况分析

4.3.3 2025-2031年行业趋势预测分析

4.4 华中地区半导体激光加工设备行业分析及预测

4.4.1 区位特征及经济概况

4.4.2 2020-2024年市场规模情况分析

4.4.3 2025-2031年行业趋势预测分析

4.5 华南地区半导体激光加工设备行业分析及预测

4.5.1 区位特征及经济概况

4.5.2 2020-2024年市场规模情况分析

4.5.3 2025-2031年行业趋势预测分析

4.6 西南地区半导体激光加工设备行业分析及预测

4.6.1 区位特征及经济概况

4.6.2 2020-2024年市场规模情况分析

4.6.3 2025-2031年行业趋势预测分析

4.7 西北地区半导体激光加工设备行业分析及预测

4.7.1 区位特征及经济概况

4.7.2 2020-2024年市场规模情况分析

4.7.3 2025-2031年行业趋势预测分析

第5章 2024年中国半导体激光加工设备行业产业链分析

5.1 半导体激光加工设备行业产业链分析

5.1.1 产业链结构分析

5.1.2 与上下游行业之间的关联性

5.2 上游原料A分析

5.2.1 上游A行业发展现状

5.2.2 2025-2031年上游A行业发展趋势

5.3 上游原料B分析

5.3.1 上游B行业发展现状

5.3.2 2025-2031年上游B行业发展趋势

5.4 下游需求市场C分析

5.4.1 下游C行业发展概况

5.4.2 2025-2031年下游C行业发展趋势

5.5 下游需求市场D分析

5.5.1 下游D行业发展概况

5.5.2 2025-2031年下游D行业发展趋势

第6章 中国半导体激光加工设备行业竞争形势及策略

6.1 行业总体市场竞争状况分析

6.1.1 半导体激光加工设备行业竞争结构分析

6.1.1.1 现有企业间竞争

6.1.1.2 潜在进入者分析

6.1.1.3 替代品威胁分析

6.1.1.4 供应商议价能力

6.1.1.5 客户议价能力

6.1.2 半导体激光加工设备行业集中度分析

6.1.3 半导体激光加工设备行业SWOT分析

6.2 中国半导体激光加工设备行业竞争格局综述

6.2.1 半导体激光加工设备行业竞争概况

6.2.2 中国半导体激光加工设备行业竞争力分析

6.2.3 中国半导体激光加工设备市场竞争策略分析

第7章 中国半导体激光加工设备行业重点企业发展分析

7.1 大族激光科技产业集团股份有限公司

7.1.1 企业简介

7.1.2 企业经营状况

7.1.3 企业发展战略

7.2 苏州德龙激光股份有限公司

7.2.1 企业简介

7.2.2 企业经营状况

7.2.3 企业发展战略

7.3 佛山市联动科技股份有限公司

7.3.1 企业简介

7.3.2 企业经营状况

7.3.3 企业发展战略

7.4 苏州迈为科技股份有限公司

7.4.1 企业简介

7.4.2 企业经营状况

7.4.3 企业发展战略

7.5 华工科技产业股份有限公司

7.5.1 企业简介

7.5.2 企业经营状况

7.5.3 企业发展战略

第8章 2025-2031年中国半导体激光加工设备行业投资前景

8.1 半导体激光加工设备行业投资回顾

8.1.1 半导体激光加工设备行业投资规模及增速统计

8.1.2 半导体激光加工设备行业投资机会

8.1.3 2025-2031年半导体激光加工设备行业投资规模及增速预测

8.2 2025-2031年半导体激光加工设备行业市场前景展望

8.3 2025-2031年半导体激光加工设备行业发展趋势预测

8.3.1 2025-2031年半导体激光加工设备行业发展趋势

8.3.2 2025-2031年半导体激光加工设备行业市场规模预测

8.3.3 2025-2031年半导体激光加工设备行业应用趋势预测

8.4 2025-2031年半导体激光加工设备行业供需预测

8.4.1 半导体激光加工设备行业供给预测

8.4.2 半导体激光加工设备行业需求预测

第9章 中国半导体激光加工设备行业投资风险及策略建议

9.1 半导体激光加工设备行业投资风险

9.1.1 政策风险

9.1.2 宏观经济波动风险

9.1.3 技术风险

9.1.4 市场竞争风险

9.1.5 其他投资风险

9.2 半导体激光加工设备行业投资价值评估

9.3 半导体激光加工设备行业投资建议

9.3.1 行业发展策略建议

9.3.2 行业投资方向建议

9.3.3 行业投资方式建议