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2025-09-17 09:44
9月17日,神工股份盘中上涨2.00%,截至09:44,报35.14元/股,成交3420.59万元,换手率0.58%,总市值59.85亿元。
资金流向方面,主力资金净流入155.64万元,特大单买入590.00万元,占比17.25%,卖出438.75万元,占比12.83%;大单买入730.73万元,占比21.36%,卖出726.34万元,占比21.23%。
神工股份今年以来股价涨50.33%,近5个交易日涨9.30%,近20日跌6.42%,近60日涨17.06%。
资料显示,锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲,成立日期2013年7月24日,上市日期2020年2月21日,公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:硅零部件53.86%,大直径硅材料44.37%,其中:16英寸以上24.07%,其中:16英寸以下20.30%,半导体大尺寸硅片1.44%,其他0.33%。
神工股份所属申万行业为:电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括:小盘、专精特新、集成电路、QFII持股、芯片概念等。
截至6月30日,神工股份股东户数1.36万,较上期增加13.79%;人均流通股12514股,较上期减少12.12%。2025年1月-6月,神工股份实现营业收入2.09亿元,同比增长66.53%;归母净利润4883.79万元,同比增长925.55%。
分红方面,神工股份A股上市后累计派现1.34亿元。近三年,累计派现2870.16万元。