CINNO：2025年上半年全球半导体设备商半导体业务Top10营收合计超640亿美元

智通财经APP获悉，CINNO • IC Research统计数据显示，2025年上半年全球半导体设备商半导体业务Top10营收合计超640亿美元，同比增长约24%。1H25全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同，前五排名无变化，荷兰公司阿斯麦(ASML)1H25营收约170亿美元，排名首位；美国公司应用材料(AMAT)1H25营收约137亿美元，排名第二；美国公司泛林(LAM)、日本公司Tokyo Electron(TEL)、美国公司科磊(KLA)分别排名第三、第四和第五。

从营收金额来看，1H25前五大设备商的半导体业务的营收合计近540亿美元，约占比Top10营收合计的85%。北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商，2023年首次进入全球Top10，2024年排名由第八上升至第六，1H25营收约22亿美元，排名降至第七。

图示：1H'25全球半导体设备厂商市场规模排名Top10，来源：CINNO • IC Research

注：(1)本排名汇率1H'25 1欧元=1.15美元，1日元=0.007美元。(2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依据，不含FPD/PCB等其他业务营收。

Top 1 阿斯麦(ASML)-荷兰

全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。1H'25半导体业务营收同比增长38%。

Top 2 应用材料(AMAT)-美国

全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积(CVD、PVD 等)、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整(CMP)、测量检测等设备。1H'25半导体业务营收同比增长7%。

Top 3 泛林(LAM)-美国

泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。1H'25半导体业务营收同比增长29%。

Top 4 Tokyo Electron(TEL)-日本

日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。1H'25半导体业务营收同比增长10%。

Top 5 科磊(KLA)-美国

半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。1H'25半导体业务营收同比增长27%。

Top 6 爱德万测试(Advantest)-日本

主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。1H'25半导体业务营收同比增长124%。

Top 7 北方华创(NAURA)-中国

中国大陆的龙头半导体设备商，主营半导体装备、真空装备、电子元器件等，其半导体业务覆盖了刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造设备，1H'25半导体业务营收增长31%。

Top 8 ASM国际(ASMI)-荷兰

主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。1H'25半导体业务营收同比增长28%。

Top 9 迪恩士(Screen)-日本

主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。1H'25半导体业务营收同比增长2%。

Top 10 迪斯科(Disco)-日本

全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。1H'25半导体业务营收同比增长13%。