芯报丨龙芯确认3C6000国产CPU OEM集成顺利，2026年大规模出货

❶龙芯确认3C6000国产CPU OEM集成顺利，2026年大规模出货

龙芯中科发布投资者关系活动记录表，龙芯中科表示，龙芯3C6000具有性价比优势，已经得到客户的认可。在回答“今年上半年发布的 3C6000和2K3000在下半年能实现批量销售吗?”的问题时，龙芯中科表示，这两个芯片目前整机企业导入的情况不错，今年会有不少典型应用场景的应用验证，预计明年能上批量。（集微网）

❷战略布局数据中心市场，*ST宇顺拟收购3家公司100%股权

9月13日，*ST宇顺发布公告，宣布公司拟以支付现金方式购买中恩云（北京）数据科技有限公司、北京申惠碧源云计算科技有限公司、中恩云（北京）数据信息技术有限公司100%的股权。此次交易构成重大资产重组，旨在增强公司的抗风险能力和盈利能力。*ST宇顺于2025年7月11日与交易对方凯星有限公司（Energy Sight Limited）、正嘉有限公司（Basic Venture Limited）、上海汇之顶管理咨询有限公司签订了附条件生效的《支付现金购买资产协议》。该协议经公司第六届董事会第二十二次会议、第六届监事会第十四次会议审议通过，并于2025年7月15日对外公告。（集微网）

❸晶科能源：股东晶科能源投资等拟询价转让4%股份

9月12日，晶科能源公告，股东晶科能源投资、上饶润嘉、上饶卓领贰号、上饶凯泰贰号计划通过询价转让方式转让约4亿股股份，占公司总股本的4%，转让原因是自身资金需求。出让方合计持有晶科能源超过5%的股份，且所持股份已解除限售。本次询价转让价格下限为发送认购邀请书前20个交易日股票交易均价的70%。受让方需为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者。（每经网）

❹中国在全球大模型开源生态的贡献度达到18.7%

9月13日，蚂蚁开源在外滩大会上发布“大模型开源开发全景与趋势”报告，显示中美引领了AI（人工智能）领域的全球开源贡献。美国占比37.4%，中国以18.7%位居第二。中美两个国家的贡献总比例超过55%，排名第三的德国已降低至6.5%。（每经网）

❶日本将向美光广岛工厂补贴36.3亿美元，用于生产尖端DRAM芯片

日本表示，将向美国芯片制造商美光科技提供5360亿日元（约合36.3亿美元）资金，用于其广岛工厂的研发和资本支出，目标是实现先进内存芯片的量产。美光公司计划在2029财年末投资1.5万亿日元，在该工厂生产尖端半导体，并计划于2028年6月~8月左右开始出货。该公司的目标是将该工厂的产能扩大到每月4万片晶圆的最高水平，并在2030年3月~5月之间达到这一水平。（集微网）

❷微软正在大力投资训练自研AI大模型

近日，据媒体报道，微软AI负责人穆斯塔法·苏莱曼表示，微软正在大力投资未来自研前沿模型所需的计算能力。苏莱曼在最近的微软员工大会上表示：“我们应该有能力在内部构建世界一流的前沿模型，我们还将对自身的集群进行大量投资，今天的MAI-1-preview（微软自研AI模型）仅在15000台H100上进行了训练，这在总体上只是一个很小的集群。”苏莱曼称，微软的目标是在比其MAI-1-preview“规模大六到十倍”的集群上训练出与Meta、谷歌和xAI相媲美的模型。（每经网）

❸报道称英伟达正逐步缩减云计算业务

有报道称，英伟达正逐步缩减其初兴的云计算业务。报道称，据知情人士透露，英伟达已经减少了吸引企业使用这款名为DGX Cloud的云服务的努力，并计划主要将该服务用于自身，包括为公司内部研究人员提供支持。（每经网）