又一家上海芯片设计公司拟港股上市

（来源：大D谈芯）

9月6日，晶晨股份发布关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告。公告中提到，为进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，深入推进公司的国际化战略，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板挂牌上市（以下简称“本次发行上市”）。

晶晨股份成立于2003年，2019年上市，公司专注于系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，产品线涵盖多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片和汽车电子芯片等，广泛应用于智能家居、汽车电子、办公教育、工业商业等多个领域。

公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域，依托长期技术沉淀、持续对新技术、新应用领域的研究开发，以及全球布局的区位优势和市场资源，公司在全球范围内积累了稳定优质的客户群。

02 主要产品

1）S系列SoC芯片 

公司S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片、4K超高清系列芯片和8K超高清系列芯片，已广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域，该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。

S系列代表性芯片产品类型如下： 

• 面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代，产品性能、稳定性优势明显；

• 面向海外运营商市场的系列产品：该类产品已获得奈飞、谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统（Condition Access System，简称 CAS）认证，支持AV1解码；

• 面向国内外非运营商客户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户、不同市场和不同应用终端的需求，覆盖高、中、低市场。

公司S系列SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。

2）T系列SoC芯片 

T系列SoC芯片是智能显示终端的核心关键部件，公司T系列芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。

T 系列代表性芯片产品类型如下：

• 2K全高清高系列产品：支持4K超高清解码，超高系统集成度；4K超高清系列产品：支持8K超高清解码、远场语音和杜比音效；

• 高端系列产品：除采用先进工艺外，还内置高算力神经网络处理器，支持8K视频解码、MEMC运动补偿、实时动态插帧、远场语音升级版和杜比视界，支持基于神经网络处理器的画质优化技术。 

公司的T系列 SoC 芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、Maxhub、Seewo（希沃）、飞利浦、夏普、百思买、沃尔玛、亚马逊、Sky、星巴克等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。 

3）A系列SoC 芯片 

基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠加 NPU、DSP、VPU, ISP, Codec, 结合人脸识别、手势识别、物体识别、近/远场语音识别、动态图像处理等算法，同时，采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持不同的操作系统，形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。

公司此系列芯片采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版，内置神经网络处理器，支持最高5 Tops神经网络处理器，支持最高1600万像素高动态范围影像输入和超高清编码，支持超低功耗毫秒级拍摄、高分辨率屏显以及丰富的外围接口。

公司该系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于海信、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、宇树、Google、Amazon、Sonos、三星、JBL、HarmanKardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall 等。 

4）W系列芯片 

公司的W系列芯片为自主研发的高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片，可应用于高吞吐视频传输。公司已推出第一代、第二代产品。

公司第一代Wi-Fi蓝牙芯片于2020年首次量产，之后稳步推进商业化进程，现已大规模销售。该产品采用22nm工艺制程 ， 符合IEEE 802.11 a/b/g/n/ac标准，支持Wi-Fi 5双频2.4GHz/5GHz和80MHz高带宽，支持BT5.0双模BR/EDR/BLE、LE长距，高度集成了自主研发的基带、射频、电源管理、射频功率放大和低噪放，支持 SDIO 3.0 高速接口。

公司第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi 6 2T2R，BT 5.4）在第一代产品基础上进一步技术演进、升级，于2023 年8月规模量产并商用。Wi-Fi 6首款产品上市之后，迅速获得了市场认可，订单快速增长。此外，公司的无线产品系列在持续快速发展丰富，公司的 Wi-Fi AP 芯片已顺利完成流片，将有助于继续扩展 W 系列产品的应用领域。

5）汽车电子芯片

公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产、商用（包括但不限于宝马、林肯、Jeep 、沃尔沃、极氪、创维等）。

该系列芯片采用先进制程工艺，内置高算力神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS（Driver Monitor System, 驾驶员监测系统）等，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。 

03 营收情况

2025 年上半年，实现营收33.30亿元，同比增长10.42%；实现归属于母公司所有者的净利润4.97亿元，同比增长37.12%。2025年第二季度，公司实现单季度出货量接近5千万颗（其中系统级SoC芯片近440万颗，无线连接芯片近540万颗），创单季度历史出货量新高。

近六个季度的营业总收入和归母净利润显示，公司业绩取得了持续不俗的表现。