【华鑫电子通信|行业周报】对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查，英伟达发布全新Rubin CPX GPU

（来源：华鑫研究）

▌上周回顾

9月8日- 9月12日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业上涨6.15%，位列第1位。估值前三的行业为计算机、国防军工、电子，电子行业市盈率为68.16。电子行业细分板块比较，9月8日-9月12日当周，电子行业细分板块均呈上涨态势。其中，印制电路板涨幅最大，达到13.07%。估值方面，模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值水平位列前三，分立器件和半导体材料板块估值排名本周第四、五位。

▌商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查

商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。具体来看，被调查的模拟芯片主要分为两大类：1）40nm及以上工艺制程的通用接口芯片；2）栅极驱动芯片。接口芯片方面，被调查的产品主要包括：1）符合ISO11898标准的控制器局域网接口收发器芯片，用于汽车及其他工业产品中各系统之间信号的发送与接收；2）符合TIA/EIA-485标准的RS485接口收发器芯片，用于工业系统中各类设备之间信号的发送与接收；3）基于利用串行数据线和串行时钟线的低速串行总线方式制得的双向二线制同步串行总线接口芯片，用于设备中的各类板卡或芯片之间的信号缓冲中继通道的切换与扩展；4）符合国际电工委员会IEC 60747-5-2标准的数字隔离器芯片，用于汽车及其他工业产品中高低压系统之间的绝缘通信，或用于增强通信抗干扰性能；5）其他同时兼容上述种类的通用接口芯片。栅极驱动芯片方面，被调查的产品主要包括：1）低边栅极驱动芯片；2）半桥/多路栅极驱动芯片；3）隔离栅极驱动芯片。建议关注：1) 模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦；2）功率半导体：斯达半导、新洁能；3）车规级芯片：兆易创新；4）晶圆代工：中芯国际、华虹公司；5）封测厂商：通富微电。

▌ 英伟达发布全新Rubin CPX GPU，推理时代已经到来

英伟达正在ASIC竞争加剧的背景下加速其一年一度的产品发布节奏，重磅推出专为长语境推理设计的全新Rubin CPX GPU。英伟达在AI基础设施峰会上推出专为长语境推理设计的全新Rubin CPX GPU，承诺为客户带来前所未有的投资回报率——每投入1亿美元可获得50亿美元的推理收入，实现约50倍的投资回报率，远超GB200 NVL72的约10倍回报率。此次发布的Rubin CPX专门针对超大规模上下文处理的最高性能而设计，相比GB300 NVL72系统，在注意力机制方面性能提升高达3倍。

英伟达Rubin CPX代表了GPU设计的全新类别，专门针对长语境推理进行优化。这款芯片能够处理百万级tokens的软件编程和生成式视频，在速度和效率方面实现突破性提升。CPX的推出标志着"推理时代"已经到来。建议关注：1) AI PCB：胜宏科技、生益电子、景旺电子；2）光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信；3）存储：香农芯创、德明利。

▌2025年9月10日苹果召开秋季新品发布会

苹果于北京时间9月10日凌晨召开秋季新品发布会，发布了iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max在内的四款机型。

iPhone Air：1）超薄设计：厚度仅为 5.6 毫米；2）机身：钛合金机身，两侧采用第二代超瓷晶面板，抗刮擦和抗裂性能大幅提升；3）显示：6.5英寸XDR显示屏，支持ProMotion；4）摄像：一个4800万像素的后置融合摄像头，一个1800万像素的前置摄像头；5）芯片：A19 Pro，六核CPU和五核GPU，自研C1X和N1芯片；6）续航：自身搭载3149毫安电池，结合MagSafe，可提供合计长达40小时的视频播放时间。

iPhone Pro系列： 1）机身：采用全新铝合金一体成型，背面配备超瓷晶护盾，提升抗裂性能；2）显示： iPhone 17 Pro 和 Pro Max 分别配备 6.3 英寸和 6.9 英寸显示屏；3）摄像：后置摄像头平台容纳4800万像素的三镜头系统，长焦镜头支持 4 倍变焦达100 毫米焦距以及 8 倍远摄变焦达 200 毫米焦距。4）芯片：配备6 核 CPU 和 6 核 GPU 的 A19 Pro 芯片；5）续航：iPhone Pro搭载4252mAh电池，提供33小时的视频播放时间；iPhone 17 Pro Max搭载5088 mAh的电池；6）散热：搭载VC均热板，热传导率是过去钛金属的20倍。

我们认为本次发布会产品更新稳中求进。在iPhone17系列产品上，我们可以看到A19芯片性能提升显著，能够更好地执行端侧AI任务；iPhone17 Pro系列产品搭载全新的VC均热板，解决过往苹果手机在高性能运行下的散热问题；iPhone air采用全新的超薄设计。此外，我们可以看到iPhone17系列产品搭载超瓷晶盖板，产品耐用性得到提升。同时，我们可以预计Apple Intelligence将推出更多的功能，能够在更多的场景得到运用。展望2026年，我们预计苹果将发布全新的折叠机产品，看好果链在中长期将迎来新的投资机会。建议关注果链龙头：1）蓝思科技；2）立讯精密。

中美“关税战”加剧风险；中美科技竞争加剧风险；国产先进制程进度不及预期风险；国内AI模型大厂资本开支不及预期风险。

股票组合及其变化

1.1

本周重点推荐及推荐组

（1）商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查

商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。具体来看，被调查的模拟芯片主要分为两大类：1）40nm及以上工艺制程的通用接口芯片；2）栅极驱动芯片。接口芯片方面，被调查的产品主要包括：1）符合ISO11898标准的控制器局域网接口收发器芯片，用于汽车及其他工业产品中各系统之间信号的发送与接收；2）符合TIA/EIA-485标准的RS485接口收发器芯片，用于工业系统中各类设备之间信号的发送与接收；3）基于利用串行数据线和串行时钟线的低速串行总线方式制得的双向二线制同步串行总线接口芯片，用于设备中的各类板卡或芯片之间的信号缓冲中继通道的切换与扩展；4）符合国际电工委员会IEC 60747-5-2标准的数字隔离器芯片，用于汽车及其他工业产品中高低压系统之间的绝缘通信，或用于增强通信抗干扰性能；5）其他同时兼容上述种类的通用接口芯片。栅极驱动芯片方面，被调查的产品主要包括：1）低边栅极驱动芯片；2）半桥/多路栅极驱动芯片；3）隔离栅极驱动芯片。建议关注：1) 模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦；2）功率半导体：斯达半导体、新洁能；3）车规级芯片：兆易创新；4）晶圆代工：中芯国际、华虹公司；5）封测厂商：通富微电。

（2）英伟达发布全新Rubin CPX GPU，推理时代已经到来

英伟达正在ASIC竞争加剧的背景下加速其一年一度的产品发布节奏，重磅推出专为长语境推理设计的全新Rubin CPX GPU。英伟达在AI基础设施峰会上推出专为长语境推理设计的全新Rubin CPX GPU，承诺为客户带来前所未有的投资回报率——每投入1亿美元可获得50亿美元的推理收入，实现约50倍的投资回报率，远超GB200 NVL72的约10倍回报率。此次发布的Rubin CPX专门针对超大规模上下文处理的最高性能而设计，相比GB300 NVL72系统，在注意力机制方面性能提升高达3倍。

英伟达Rubin CPX代表了GPU设计的全新类别，专门针对长语境推理进行优化。这款芯片能够处理百万级tokens的软件编程和生成式视频，在速度和效率方面实现突破性提升。CPX的推出标志着"推理时代"已经到来。建议关注：1) AI PCB：胜宏科技、生益电子、景旺电子；2）光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信；3）存储：香农芯创、德明利。

（3）2025年9月10日苹果召开秋季新品发布会

苹果于北京时间9月10日凌晨召开秋季新品发布会，发布了iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max在内的四款机型。

iPhone Air：1）超薄设计：厚度仅为 5.6 毫米；2）机身：钛合金机身，两侧采用第二代超瓷晶面板，抗刮擦和抗裂性能大幅提升；3）显示：6.5英寸XDR显示屏，支持ProMotion；4）摄像：一个4800万像素的后置融合摄像头，一个1800万像素的前置摄像头；5）芯片：A19 Pro，六核CPU和五核GPU，自研C1X和N1芯片；6）续航：自身搭载3149毫安电池，结合MagSafe，可提供合计长达40小时的视频播放时间。

iPhone Pro系列： 1）机身：采用全新铝合金一体成型，背面配备超瓷晶护盾，提升抗裂性能；2）显示： iPhone 17 Pro 和 Pro Max 分别配备 6.3 英寸和 6.9 英寸显示屏；3）摄像：后置摄像头平台容纳4800万像素的三镜头系统，长焦镜头支持 4 倍变焦达100 毫米焦距以及 8 倍远摄变焦达 200 毫米焦距。4）芯片：配备6 核 CPU 和 6 核 GPU 的 A19 Pro 芯片；5）续航：iPhone Pro搭载4252mAh电池，提供33小时的视频播放时间；iPhone 17 Pro Max搭载5088 mAh的电池；6）散热：搭载VC均热板，热传导率是过去钛金属的20倍。

我们认为本次发布会产品更新稳中求进。在iPhone17系列产品上，我们可以看到A19芯片性能提升显著，能够更好地执行端侧AI任务；iPhone17 Pro系列产品搭载全新的VC均热板，解决过往苹果手机在高性能运行下的散热问题；iPhone air采用全新的超薄设计。此外，我们可以看到iPhone17系列产品搭载超瓷晶盖板，产品耐用性得到提升。同时，我们可以预计Apple Intelligence将推出更多的功能，能够在更多的场景得到运用。展望2026年，我们预计苹果将发布全新的折叠机产品，看好果链在中长期将迎来新的投资机会。建议关注果链龙头：1）蓝思科技；2）立讯精密。

1.2

海外龙头动态一览

9月8日-9月12日当周，海外龙头呈上涨态势。其中，美光科技(MICRON TECHNOLOGY)领涨，涨幅为19.68%。 

更宏观角度，我们可以用费城半导体指数来观察海外半导体行业整体情况。该指数涵盖了 17 家 IC 设计商、6 家半导体设备商、1 家半导体制造商和 6 家 IDM 商，且大部分以美国厂商为主，能较好代表海外半导体产业情况。

从数据来看，9月8日-9月12日当周，费城半导体指数呈现上升的态势，近两周整体处于震荡上行的态势。更长时间维度上来看，2023 年8月处于震荡下行行情，10月底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势，4月后逐渐回升，二季度三季度均呈现震荡上行的态势。

周度行情分析及展望

2.1

周涨幅排行

跨行业比较，9月8日- 9月12日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业上涨6.15%，位列第1位。估值前三的行业为计算机、国防军工、电子，电子行业市盈率为68.16。

电子行业细分板块比较，9月8日-9月12日当周，电子行业细分板块均呈上涨态势。其中，印制电路板涨幅最大，达到13.07%。估值方面，模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值水平位列前三，分立器件和半导体材料板块估值排名本周第四、五位。

9月8日-9月12日当周，重点关注公司周涨幅前十：数字IC独占四席，家电零部件、光学元件、PCB、半导体材料、激光设备、通信工程及服务各占一席。香农芯创（家电零部件）、炬光科技（光学元件）、芯原股份（数字IC）包揽前三，周涨幅分别为71.74%、27.32%、20.00%。

2.2

行业重点公司估值水平和盈利预测

行业高频数据

3.1

台湾电子行业指数跟踪

行业指标上，我们依次选取台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围设备行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数，来观察行业整体景气。日期上，我们分别截取各指数近两周的日度数据、近两年的周度数据，来考察不同时间维度的变化。

近两周：环比看，9月1日-9月12日两周，台湾半导体行业指数以及台湾计算机外围设备行业指数均呈现显著的上升趋势；台湾电子零组件行业指数亦呈现震荡上行的趋势；台湾光电行业指数则呈现先上行后下降的趋势。

近两年：更长时间维度看，除台湾半导体行业指数在2023年下半年来呈先降后升态势，其余细分板块都呈现震荡下行趋势。台湾电子行业各细分板块指数2024年整体呈现先上涨后下跌再企稳并震荡的态势。其中台湾半导体行业指数2024年上半年总体呈现加速上行态势，下半年呈现震荡格局，2025年一季度呈下降态势，2025年二季度开始呈现震荡上行的态势，随后二三季度总体均呈现上行的趋势。台湾计算机及外围设备行业指数2024年呈现上半年震荡上行，下半年呈现震荡走平的态势，2025年一季度呈缓慢上行后，震荡下行态势。台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数2024年总体呈现上半年震荡上行，下半年先下跌后企稳并震荡的态势，2025年一季度呈现先涨后跌的态势。台湾电子零组件行业指数在2025年第三季度呈现上涨态势，台湾光电行业指数同样在2025年三季度缓慢上升，逐步回稳。台湾电子行业各细分板块对应指数均在第二季度开始震荡上行。

我们可以通过中国台湾IC产值同比增速，将电子各板块合在一起观察：

中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。

3.2

电子行业主要产品指数跟踪

尽管上游头部供应商陆续宣布减产，但由于消费电子市场需求疲软，存储芯片价格整体呈现波动下降趋势。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2023年7月底开始回升，随后从2024年3月底进入小幅回升，2025年9月1日价格为2.80美元。DRAM方面：DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)现货平均价从2024年3月以来价格略有下滑，6月之后呈现小幅回升态势，9月之后又重回下跌态势，12月以来略有回升后变化趋于平缓，2025年3月以来呈现大幅上涨的态势，2025年8月以来出现小幅下跌的趋势。2025年9月12日价格为6.19美元。

全球半导体销售额自2024年4月份触底以来逐步攀升，6月出现下降趋势。2025年7月，全球半导体当月销售额为620.7亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.61%，其中中国销售额为 170.2亿美元，环比下降1.28%，占比达27.42%。自2024年2月以来，全球半导体销售额同比连续保持正增长，半导体行业景气度提升显著，2025年6月增速开始放缓。

面板价格保持稳定态势。面板价格自2021年7月以来，价格持续下降，目前价格整体保持稳定，其中液晶电视面板:32寸:OpenCell:HD价格近期略有回升，2025年8月22日为36美元/片，液晶显示器面板:21.5寸:LED:FHD价格自2022年8月23日以来，价格逐步由44.3美元/片下降至43美元/片，2024年3月22日价格略有上升，为44美元/片。

2025年6月国内手机出货量同比下13.8%。全球范围内，2024年全球智能手机出货量同比增长6.56%，分季度来看，四个季度手机出货量均维持上升。2024年全球手机出货量逐渐回暖，主要由于两个方面，一方面是全球进入新一轮换机周期；另一方面是折叠机、AI手机等新产品不断发布。2025年前两个季度全球手机出货量则开始出现下降趋势，Q2出货量下降至2.95亿部。

无线耳机方面，国内海关出口数据显示，2023 年以来呈现复苏趋势，2024年全年无线耳机月度出口量同比增幅大部分时间为正，累计出口量同比稳定增长。2025年上半年无线耳机的累计同比始终为正，累计出口量稳定增长。无线耳机技术已经充分成熟，相对于手机消费，无线耳机普及还有空间，随着无线耳机传感器的增多，产品体验感会更加出色，叠加价值量相对手机较小，换机周期会显著快于手机。因此，随着国内的放开和经济复苏，我们继续看好无线耳机这类可穿戴设备的成长。

中国智能手表进入 2024 年之后出现反弹，第一季度智能手表累计产量同比增长33.01%，打破近两年的持续下滑趋势，第二季度智能手表累计产量同比增长1.94%，第三季度智能手表累计产量同比增长21.26%，第四季度智能手表累计产量同比增长9.38%，增幅有所缩窄。2025年，第一季度智能手表累计产量同比下降28.95%，第二季度智能手表累计产量同比下降9.94%。我们认为随着生成式 AI 与终端硬件的结合，智能手表未来有望集成更多 AI 功能，从而为市场增长开辟新途径。

个人电脑方面，2025年第一季度，全球PC出货量同比上升4.75%；第二季度全球PC出货量同比上升4.43%。2025年7月，国内品牌台机出货量达到27.78万台，同比增长0.24%。回顾历史，2020-2021年疫情带来居家办公需求快速上升，推动PC重回增长轨道，但疫情带来的短期复苏结束后PC重回弱势趋势，在2022Q2开始进入下行区间，2023Q3开始出货量同比降幅逐步收窄，全年品牌台机/品牌一体机/服务器出货量同比微增2.62%。AI大模型落地给PC产业链带来新的创新驱动力，另外PC换机潮的到来，2025年PC市场有望恢复增长。

随着汽车智能化和电动化带来更好的用户体验以及国家大力推广新能源车，新能源车销量依旧保持强劲增长势头，2025年2季度取得35.35%的同比增速。2024年全年，新能源汽车销售量达到1286.59万辆，同比增长35.50%。2025年8月新能源汽车销量达到139.50万辆，同比增长26.82%。新能源车产业链已经发展成熟，汽车电动化和智能化带来的电子零部件和汽车半导体的需求将持续保持高成长态势。

行业动态跟踪

4.1

半导体

微软宣布800亿美元投入自主AI芯片集群与智算中心建设

微软AI部门负责人穆斯塔法·苏莱曼（Mustafa Suleyman）宣布，微软计划在2025财年投资800亿美元（约合新台币2.5万亿元），以建设自有的AI芯片集群和智算中心，旨在实现人工智能领域的“自给自足”。

微软在8月下旬发布了首个端到端自研基础模型MAI-1-preview，并已在内部Copilot服务中进行测试。该模型在LMArena文本模型排行榜上排名第24位，显示出微软在前沿模型研发上仍需继续努力。

苏莱曼补充道，微软计划在自有AI芯片集群上投入大量资金，以支持模型训练。他提到，MAI-1-preview仅使用了1.5万颗Nvidia H100 GPU进行训练，称这一规模在行业中只是一个“小型集群”。相比之下，谷歌、Meta和xAI的同类模型训练集群规模是微软的6至10倍。

为了支持庞大的AI计算需求，微软还签署了复启美国宾夕法尼亚州三英里岛核电厂的能源协议，以确保算力设施的稳定电力供应。在现有合作中，微软通过Azure OpenAI服务向客户提供技术，并在Copilot等产品中集成OpenAI模型，获得了显著收益。

（资料来源：全球半导体观察）

台积电8月营收同比增长33.8%，创历史同期新高

9月10日，晶圆代工达成台积电公布了8月营收快报，当月营收为新台币3,357.72亿元，环比增长3.9%，同比增长33.8%，为单月营收次高，也是史上最旺的8月。

台积电累计今年前八月营收达新台币2.43万元，同比增长37.1%。外界预计，由于台积电第三季美元营收财测达成率已超70%，9月新台币营收预估中位数将环比下滑16%，换算9月单月营收仅需约2,600亿元即可达到指引的下限。

台积电下半年营运动能仍来自AI应用成长，台积电看好，今年AI加速器营收可望倍增，并预期2024年起，未来五年年复合成长率将达44%至46%水平。台积电董事长暨总裁魏哲家在7月法说会上表示，若以美元计，台积电2025年全年美元营收展望预计成长约30%，较先前4月法说会已上修。 当时他提到，主要是3纳米和5纳米技术强劲需求及HPC成长。

（资料来源：芯智讯）

工信部：加快高端算力芯片与工业多模态算法等技术攻关

9月9日，工业和信息化部副部长张云明在国务院新闻办公室举行的新闻发布会上表示，工信部将采取一系列措施促进“智能产业化”，加快“产业智能化”，推动人工智能产业高质量发展。

一是做强产业供给，加快高端算力芯片、工业多模态算法、软硬件适配等技术攻关，加快打造高质量数据集，筑牢产业底座。推进智能体开发部署，发展人形机器人、脑机接口等人工智能终端产品。

二是做优赋能应用，研究出台“人工智能+制造”专项行动实施方案，部署重点行业、重点环节、重点领域智能化转型任务。制定“人工智能+制造”转型路线图，发布实施制造业企业人工智能应用指南。培育一批赋能应用服务商，打造模型调优、数据治理、安全保障等“一站式工具箱”。常态化开展人工智能赋能新型工业化“深度行”活动，促进供需精准对接。

三是做大产业生态，分级分类推动基础标准、通用标准、赋能应用标准研制。加快建设高水平人工智能开源社区，打造开放共享的创新生态。用好国家人工智能产业投资基金、国家卓越工程师实践基地，汇聚资金、人才“活水”。推进大模型安全技术攻关，提升企业人工智能伦理风险防范能力。深化国际合作，高质量建设中国—金砖国家人工智能发展与合作中心等载体。

（资料来源：全球半导体观察）

SK海力士宣布完成HBM4开发并构建量产体系

2025年9月12日，SK海力士宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建了量产体系。

这次全新构建量产体系的HBM4采用了较前一代产品翻倍的2048条数据传输通道（I/O），将带宽扩大一倍，同时能效也提升40%以上。凭借这一突破，该产品实现了全球最高水平的数据处理速度和能效。公司预测，将该产品引入客户系统后，AI服务性能最高可提升69%，这一创新不仅能从根本上解决数据瓶颈问题，还可显著降低数据中心电力成本。与此同时，此次HBM4实现了高达10Gbps（每秒10千兆比特）以上的运行速度，这大幅超越JEDEC标准规定的8Gbps（每秒8千兆比特）。

公司在HBM4的开发过程中采用了产品稳定性方面获得市场认可的自主先进批量回流模制底部填充（MR-MUF，Mass Reflow Molded Underfill）技术和第五代10纳米级（1b）DRAM工艺，最大程度地降低其量产过程中的风险。MR-MUF 是指在堆叠半导体芯片后，为了保护芯片间的电路，在其中填充液体保护材料，使其固化。有评价称，与每堆一个芯片就铺设薄膜型材料的方式相比，该技术提高了效率和散热效果。特别是SK海力士的先进MR-MUF技术，较现有技术减少了芯片堆叠时所施加的压力，提高了芯片的翘曲控制力(Warpage Control)，这是确保HBM稳定量产的关键。

（资料来源：芯智讯）

4.2

消费电子

英特尔Panther Lake “Xe3”GPU通过驱动优化，游戏性能提高了18%

据外媒Phoronix报道，英特尔正在为即将推出的下一代基于Intel 18A制程的 Panther Lake 的发布做准备，并发布了一组基于 Linux 的新驱动优化，以提高游戏性能。近日英特尔的 Linux 团队将一组 14 个补丁合并到英特尔的 Mesa 3D 图形驱动程序代码库中，用于修复一些影响广泛的性能问题，这些问题会对即将推出的带有 Core Ultra Series 3“Panther Lake”所集成的 Xe3 GPU产生负面影响。

这些补丁侧重于 Xe3 和更新的英特尔图形硬件的调度和线程并行度优化。许多图形编译器优化都致力于避免这些性能陷阱。 Francisco Jerez 在使用这些补丁的 Panther Lake 测试系统上获得了高达 18% 的性能提升，而对于许多游戏，性能提升则在4-9%的范围内。

资料显示，Panther Lake-H移动版处理器，采用了最新的Intel 18A制造工艺，集成了4个性能核心（P核）、8个效率核心（E核）以及4个低功耗核心（LPE核），总计16核心16线程。此外，这款处理器还配备了12个基于Xe3架构的GPU核心。在AI性能方面，Panther Lake的总算力达到了180 TOPS，其中包括来自CPU的10 TOPS、GPU的50 TOPS以及NPU的120 TOPS。同时，该处理器支持4条PCIe 5.0通道和8条PCIe 4.0通道，并配备了4个雷电4接口。

（资料来源：芯智讯）

苹果A19 Pro跑分曝光：CPU性能提升12%，GPU性能提升37%！

近日苹果公司发布的A19系列处理器当中，作为最强的处理器A19 Pro，自然是备受外界关注。而最新的测试数据显示，A19 Pro在CPU性能上虽然相比前代仅提升了约11%-12%，但是如果仅看CPU单线程性能，则超越了苹果的桌面处理器M4以及AMD的锐龙 9 9950X。GPU 性能相比上一代则提升了 37%，达到了与苹果M3当中的GPU以及AMD 的Radeon 890M 集成 GPU相当的性能。

A19 Pro拥有6个CPU核心，其中包括：两个高性能内核，运行频率高达 4.26 GHz（相比上代提升6.5%），并具有改进的分支预测（在分支繁重的工作负载下性能更高、能效更高）和增加的前端带宽（这意味着每周期指令数更高，但并不表明内核每周期可以解码多少条指令）；四个节能效核，与前代产品相比，其最后一级缓存增加了 50%。

A19 Pro拥有5核GPU和6核GPU两个版本，该GPU配备了第二代动态缓存，提升了浮点数学计算速率，带来了统一的图像压缩。其中，5核版本的每个GPU当中还集成了神经加速器，峰值运算能力是A18 Pro的3倍。苹果声称这允许在 iPhone 中实现 MacBook Pro 级别的性能。A19 Pro的GPU还拥有矩阵乘法加速单元（Matrix Multiplication Acceleration Units），这有助于提升AI性能。

（资料来源：芯智讯）

索尼新一代CMOS图像传感器将采用22-28nm，2029年出货

索尼面向智能手机的次世代CMOS图像感测器将在2029年度出货。据介绍，索尼半导体研发的次世代CMOS感测器将采用3层结构（目前产品为2层）、22-28纳米制程（目前为40纳米），藉此在尺寸不变下，提高感度、分辨率、读取速度等性能。

虽然索尼半导体CMOS图像传感器全球市占率居第一，不过仍无法安稳。三星电子为索尼半导体CMOS传感器的竞争对手，而索尼半导体大客户苹果（Apple）之前表明，三星会在德州芯片厂为包括iPhone在内的苹果设备供应芯片。

值得一提的是，台积电位于日本熊本县菊阳町的工厂（熊本一厂）已在2024年底量产、生产12-28纳米制程逻辑芯片。熊本工厂由设立于熊本县的晶圆代工服务子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）负责营运，而索尼半导体有对JASM进行出资。

（资料来源：芯智讯）

4.3

汽车电子

英飞凌看好RISC-V车用芯片，2028年将在台积电德国厂生产

车用半导体龙头英飞凌今年3月宣布将推出RISC-V架构的汽车微控制器（MCU），英飞凌汽车电子事业部资深副总裁Hans Adlkofer指出，汽车电子电气架构从分散式转向集中式，未来车上将有大型中央运算单元，而该部分将以RISC-V架构为主，并于台积电在欧洲投资的ESMC工厂生产。

英飞凌近两年来动作频频，2025年3月宣布支持RISC-V，将在AURIX品牌产品线推出基于RISC-V架构的MCU，预计2026年提供样品给合作伙伴开发产品，并于2028～2029年量产，地缘政治效应下，被视为是英飞凌提高技术自主的一步棋，同时也是RISC-V阵营的一大胜利。

Hans表示，公司对于RISC-V采取坚定且积极投入的态度。他解释，RISC-V在汽车领域的应用，主要集中在需要高算力的应用场景，而中央计算单元（Central Computing Unit）正好是RISC-V主要发挥之处，因为中央计算单元对算力有非常高的要求。未来的汽车架构将从现在分散式功能单元转向一个大型的中央计算单元。中央计算单元会搭配4～5个区域控制器（Zone Controller），区域控制器可能会使用TriCore或RISC-V架构，英飞凌是少数具备3种核心架构的公司。

（资料来源：芯智讯）

英飞凌与零极创新携手开发用于轻型电动车的高性能GaN逆变器

2025年9月9日, 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布与九号公司（Ninebot）旗下子公司零极创新科技有限公司签署谅解备忘录，双方将进一步推动氮化镓（GaN）技术在轻型电动车（LEV）领域的应用。英飞凌将提供优质的GaN产品，帮助零极创新基于英飞凌新一代CoolGaN™ G5功率晶体管开发高性能电动两轮车逆变器系统，实现能效和性能的双提升。

零极创新专注于智能控制技术，将利用英飞凌CoolGaN G5功率半导体的高开关频率与高效率性能，并结合其自主开发的智能算法，旨在提升传动系统效率、突破功率密度极限，并满足续航里程与尺寸方面的官方要求。鉴于中国新规要求电动踏板车塑料质量占比不得超过整车质量的5.5%，GaN成为了首选，因为它能够减少被动元件数量，从而优化空间利用。双方此次签署谅解备忘录是为了设计出能够优化48V-72V宽电压适配及逆变器控制方案的GaN电机驱动技术，从而为高端车型和共享出行场景提供紧凑、具有高度兼容性的核心组件。

GaN功率半导体正在全球范围内广泛应用于工业、汽车、消费电子和计算与通信等领域，例如AI系统电源、光伏逆变器、充电器和适配器，以及电机控制系统。作为一家垂直整合制造商（IDM），英飞凌凭借其300mm GaN功率晶圆制造技术、庞大的GaN专家团队，以及行业领先的知识产权组合，进一步巩固了其作为GaN领域领导者的地位。

（资料来源：芯智讯）

行业重点公司公告

（1）半导体制裁加码

（2）晶圆厂扩产不及预期

（3）研发进展不及预期

（4）地缘政治不稳定

（5）推荐公司业绩不及预期

证券研究报告：《对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查，英伟达发布全新Rubin CPX GPU——电子行业周报》

对外发布时间：2025年9月14日

发布机构：华鑫证券

本报告分析师：

吕卓阳  SAC编号：S1050523060001 

电子通信组简介

吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。

何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、算力硬件等领域研究。

张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、先进封装。

石俊烨：香港大学金融硕士，新南威尔士大学精算学与统计学双学位，研究方向为PCB方向。

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

法律声明

本微信平台所载内容仅供华鑫证券的客户参考使用。因本资料暂时无法设置访问限制，若您并非华鑫证券的客户，为保证服务质量、控制投资风险，还请取消关注，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。我们对由此给您造成的不便表示诚挚歉意，非常感谢您的理解与配合！