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2025-09-15 15:03
9月15日,*ST华微(维权)涨0.83%,成交额1.72亿元,换手率2.09%,总市值81.63亿元。
异动分析
汽车电子+先进封装+小米概念+芯片概念+军工
1、公司产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。
2、2022年年报: 公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务;具备国内领先的制造能力,拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。报告期内,芯片加工能力每年400万片,封装资源每年24亿支,模块每年2400万块。公司积极布局上下游领域,垂直打通半导体产业链,加速形成强大、完善的半导体产业体系,实现半导体自主可控; 在IPM领域,完成了 DBC 封装工艺平台的开发和封装外形拓展,产品外形进一步完善,达到国内先进水平,在白色家电、工业控制领域大力推广得到广泛应用。
3、公司2024年1月23日官微:华微电子获2023小米全球核心供应商“合作共赢”奖。公司与小米达成了多个大家电产品系列的长期合作,共同用科技力量赋能美好生活,实现了双方合作共赢。
4、公司拥有 4 英寸、 5 英寸、 6 英寸、 8 英寸等多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线,芯片加工能力为每年 400 万片,封装资源为 24 亿只/年,模块封装 1800 万块/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥多项专利,各系列产品采用IGBT、 MOS、双极技术及集成电路等核心制造技术,其中 IGBT 薄片工艺、Trench 工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先,达到国际同行业先进水平。目前已形成IGBT、 MOSFET、 SCR、 SBD、 IPM、 FRD、BJT 等为营销主线的系列产品,产品种类基本覆盖功率半导体器件的全部范围,产品广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、汽车电子、电力电子、工业控制、LED 照明等领域。成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商。
5、公司开发了符合军工市场要求的抗辐射MOSFET产品,产品各项性能指标已通过客户认证,不断优化高压MOS,SBD产品的性能指标,已成功进入DELL,DIODES等大客户系统。
资金分析
今日主力净流入-1432.31万,占比0.08%,行业排名99/165,连续3日被主力资金减仓;所属行业主力净流入-40.39亿,当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。
区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
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主力净流入 | -1432.31万 | -5386.48万 | -1.13亿 | -2.10亿 | -8.69亿 |
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额1.13亿,占总成交额的9.32%。
技术面:筹码平均交易成本为8.57元
该股筹码平均交易成本为8.57元,近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强;目前股价靠近支撑位8.47,注意支撑位处反弹,若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。
公司简介
资料显示,吉林华微电子股份有限公司位于吉林省吉林市高新区深圳街99号,成立日期1999年10月21日,上市日期2001年3月16日,公司主营业务涉及主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。主营业务收入构成为:半导体分立器件96.92%,其他2.56%,其他业务0.52%。
*ST华微所属申万行业为:电子-半导体-分立器件。所属概念板块包括:退市警示、小盘、航天军工、LED、机器人概念等。
截至6月30日,*ST华微股东户数6.10万,较上期减少9.02%;人均流通股15742股,较上期增加9.91%。2025年1月-6月,*ST华微实现营业收入12.47亿元,同比增长15.58%;归母净利润1.07亿元,同比增长58.28%。
分红方面,*ST华微A股上市后累计派现3.59亿元。近三年,累计派现6731.67万元。
风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建议。