天风证券-消费电子行业：云厂订单&算力侧连续超预期、iphone预售乐观，看好iphone全年出货量创历史新高-250914

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（来源：研报虎）

　　端侧AI：苹果新机预售火热，看好全年销量创历史新高。Meta催化临近，看好端侧AI产品创新大周期。同时建议重点关注立讯精密为代表的消费电子龙头公司在算力侧的产品突破。

　　苹果发布会：苹果召开发布会，多款产品同台亮相，芯片、散热、传感器全面升级，预售销售火热，看好今年iPhone出货

　　量创历史新高。9月10日凌晨1点，苹果发布会推出iPhone 17系列手机、AirPods和Apple Watch等多款产品：iPhone17系列形成“标准-Air-Pro-Pro Max”产品矩阵，在屏幕、性能、影像等多个维度实现跨越式升级，标准版首次支持120HzProMotion自适应刷新率技术、Air系列全面转向eSIM设计、Pro系列打造VC均热板散热系统；AirPods Pro 3主打更强主动降噪能力、心率传感器与“实时功能”；Apple Watch SE 3、Series 11、Ultra 3齐发，新增高血压提醒、睡眠评分等健康功能。Apple Intelligence从去年的概念展示走向全面落地，覆盖实时翻译、健康监测、视觉智能等场景，新一代A19与M19 Pro芯片成为算力基石。Omdia认为，苹果预计于2026年进入折叠屏市场，将成为下一阶段显著增长的主要催化剂。据第一财经，iPhone17系列于9月12日晚8点正式开启预售，用户抢购热度较高，还有众多用户前往苹果门店。京东平台显示标准版预约人数超370万，用户需要等待才能进入选购，目前iPhone17系列不少机型已经“秒没”。

　　META预热：下周的Meta Connect 2025聚焦高端智能眼镜Celeste、肌电腕带交互革新及AI生成元宇宙生态降创作门槛，看好META产业链。公司计划在2025年9月17-18日的Connect大会上推出千元级带屏眼镜Celeste、第三代Ray-BanMeta眼镜及智能手表等多款硬件，同时开放Horizon OS系统，构建元宇宙生态。软件方面将引入生成式AI功能并增强社交虚拟形象技术。总的来看，Meta以Celeste过渡真AR眼镜，通过肌电腕带实现革新交互，同时借开放生态降低开发门槛，推进元宇宙布局。

　　看好消费电子龙头取得AI互联方案突破，深度受益AI通信产业链成就第二增长曲线。立讯精密在本届光博会上展出了新一代AI眼镜、家庭陪护机器人等多项AR智能产品，子公司立讯技术发布包括CPC在内的多项光通信解决方案，看好消费电子龙头深度受益AI通信产业链。立讯精密展出了云雀2代智能全彩AR眼镜、与东南大学、南京平行视界技术有限公司联合推出的PVG单绿AR眼镜、以及与华曦达成合作的智能家庭陪护机器人，多方面展示了立讯精密AR领域的龙头地位。立讯技术携以光电产品为核心的数据中心互连整体方案亮相光博会，集中展示多项先进产品及技术成果，包括CPO(共封装光互连)，1.6T光模块和LPO/LRO低功耗方案，CPC(共封装铜互连)，1.6TDAC/ACC/AEC以及液冷冷板I/O方案等，看好消费电子龙头深度受益AI通信产业链。

　　云侧AI：海外算力强催化，看好推理侧供需共进，重点关注PCB板块机遇。

英伟达推出首颗推理芯片GPURubin CPX，推理性能增长6.5倍。英伟达推出专为长上下文工作负载设计的专用GPURubinCPX，专用于翻倍提升当前AI推理运算的工作效率，具体包括编程、视频生成等需要超长上下文窗口的应用。英伟达新品在硬件层面实现计算负载拆分，成为分离式推理架构兴起的重要标志。CPX芯片采用全新拆分设计，就推理过程上下文阶段与生成阶段两大阶段对AI基础设施要求差异大的问题提供了全新的解决方案。通过分离式处理这两个阶段，并针对性地优化计算与内存资源，将显著提升算力的利用率。CPX出世将对AIPCB带来显著的增长，看好PCB方向。VRNVL144 CPX采取无线缆设计，信号通过位于底盘中间的PCB中平面传输，因此CPX系列产品的出货将成为AIPCB市场的新一轮增长动能。

博通、甲骨文分别获OpenAI大订单，阿里加码云业务增长。博通AI芯片业务收入大增，映射A。芯片行业生态重构态势。

　　博通第三财季业绩超预期，AI业务成为核心引擎。此次业绩超预期的背后，是博通“定制芯片+生态绑定”战略的成功。近日甲骨文股价快速攀升36%，主要归因于与OpenAI签署一份自2027年开始为期约5年、总值3000亿美元的算力采购合约，反映AI市场对算力的强劲需求。阿里巴巴发行32亿美元零息可转换优先票据，约80%将投入云基础设施建设，包括扩展数据中心、升级技术和改善服务；剩余20%将用于加强国际商务运营。

　　建议关注：消费电子零组件&组装：工业富联、蓝思科技、鹏鼎控股、立讯精密、闻泰科技（维权）、领益智造、博硕科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子（港股）、东山精密、欣旺达（与电新组联合覆盖）、环旭电子、比亚迪电子（港股）；消费电子材料：创新新材（与机械、金属材料联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技（维权）、世华科技；

　　连接器及线束厂商：鼎通科技、立讯精密、华丰科技、中航光电、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；

被动元件：洁美科技、国瓷材料；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技、惠伦晶体（维权）；

　　面板：京东方、TCL科技、彩虹股份、深天马A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子、奥来德（与机械、化工联合覆盖）、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份；

　　CCL&铜箔&PCB：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、生益电子、南亚新材、深南电路、建滔积层板、生益科技、金安国纪、华正新材、方邦股份、深南电路、兴森科技、景旺电子；

　　消费电子自动化设备：科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、凌云光、精测电子；

品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股） （与海外、汽车联合覆盖）；折叠屏产业链：蓝思科技、领益智造、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技。

　　风险提示：消费电子需求不及预期风险，新产品创新力度不及预期风险；地缘政治冲突风险；消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。