【金牌纪要库】AI芯片驱动先进逻辑半导体设备订单增长强劲，上半年两大龙头订单同比增长40%，这个技术被视为下一代封装技术核心

①AI芯片驱动先进逻辑半导体设备订单增长强劲，上半年两大龙头订单同比增长40%，这个技术可以实现更高密度的互连，被视为下一代封装技术核心；②英伟达推出Rubin CPX降低了Token生成成本，有望极大地刺激AI应用总需求，这个产品将随着AI工作负载的整体增长而持续强劲增长；③AI终端崛起或打破传统“计算”与“存储”分离架构，“存算一体”或“近存计算”有望走向台前，带动相应设备/材料需求。