中芯国际：介绍所处晶圆代工行业及产品发货情况

投资者提问：

公司有在尝试下一代玻璃基封装技术研发吗，进度如何

董秘回答(中芯国际SH688981)：

尊敬的投资者，您好！集成电路的核心产业链包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节。公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制造环节，为全球设计公司提供集成电路晶圆代工及配套服务。公司制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的封装、测试厂商。感谢您的关注！