天玑科技9月11日获融资买入3886.97万元，融资余额2.41亿元

9月11日，天玑科技涨4.58%，成交额4.77亿元。两融数据显示，当日天玑科技获融资买入额3886.97万元，融资偿还3513.58万元，融资净买入373.39万元。截至9月11日，天玑科技融资融券余额合计2.41亿元。

融资方面，天玑科技当日融资买入3886.97万元。当前融资余额2.41亿元，占流通市值的4.61%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。

融券方面，天玑科技9月11日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量100.00股，融券余额1667.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，上海天玑科技股份有限公司位于上海市闵行区田林路1016号科技绿洲三期6号楼，成立日期2001年10月24日，上市日期2011年7月19日，公司主营业务涉及数据中心IT基础设施服务、软硬件销售。主营业务收入构成为：自有产品销售45.02%，IT外包服务27.65%，IT支持与维护26.33%，其他(补充)1.01%。

截至6月30日，天玑科技股东户数6.11万，较上期减少13.02%；人均流通股5122股，较上期增加15.52%。2025年1月-6月，天玑科技实现营业收入2.25亿元，同比增长49.82%；归母净利润-3410.87万元，同比减少205.48%。

分红方面，天玑科技A股上市后累计派现1.40亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，天玑科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股263.40万股，为新进股东。