【爱建电子周报】微软积极部署空芯光纤应用

（来源：爱建证券研究所）

微软积极部署空芯光纤应用

-爱建电子行业周报-

本报告发布于2025年09月10日

投资要点：

电子板块整体回调。本周（2025/9/1-9/5）SW电子行业指数(-4.57%)，涨跌幅排名28/31位，沪深300指数(-0.81%)。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：电力设备(+7.39%)，综合(+5.38%)，有色金属(+2.12%)，医药生物(+1.40%)，纺织服饰(+1.37%)，涨跌幅后五分别为:国防军工(-10.25%)，计算机(-7.27%)，非银金融(-4.96%)，电子(-4.57%)，钢铁(-3.17%)。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：电子化学品Ⅲ（-1.46%），消费电子零部件及组装（-2.22%），LED（-2.22%）；涨跌幅后三分别是：数字芯片设计（-9.13%），模拟芯片设计（-5.86%），集成电路封测（-5.71%）。

2024年11月19日，微软在Ignite 2024大会宣布未来24个月计划部署1.5万公里空芯光纤（HCF）以提升数据传输能力，并称其较传统光纤在速度、带宽、能效上有质的飞跃，且损耗达光纤史上最低，能解决数据中心延迟与能耗问题。2025年9月1日，微软Azure联合英国南安普顿大学团队，在《Nature Photonics》发表空心双嵌套反谐振无节点光纤技术，该技术传输带宽和损耗均超传统微结构光波导，在1550nm波长处测得的损耗为0.091dB km−1，在66THz窗口内则保持在0.2dB km−1以下。

空芯光纤（Hollow-core fiber）是以空气（或真空）为传输介质的光纤。它的核心用于替代传统玻璃/塑料芯实芯光纤，其结构由空心玻璃毛细管、内侧反射性银（Ag）层、介电碘化银（AgI）层及外层保护套构成，即便空芯内径达300µm，仍可实现LWIR（长波红外）激光器的单模光束传输。相较于实芯光纤，空芯光纤优势显著：因光在空气芯中传输，规避了玻璃折射率导致的固有延迟，时延降低31.8%；非线性效应被大幅削弱，入纤功率更高，能减少数据中心能耗与运营成本；空气色散特性弱于玻璃，材料色散被显著抑制，进而具备超1000nm的大带宽（为实芯光纤5倍以上）与低色散特性，可满足数据中心对大容量传输的需求。

全球空芯光纤市场规模整体呈现上升趋势。2024年全球光纤市场规模达82.2亿美元，其中中国空芯光纤市场规模0.7亿美元，仅占0.8%，发展空间大；区域分布上，欧洲是全球最大空芯光纤市场，2023年欧洲空芯光纤市场份额达45%，其优势主要源于区域内顶尖研发机构与完善的光电子产业链支撑。国内外头部企业正加速布局：国外，美国微软计划未来两年部署1.5万公里空芯光纤以支撑AI连接，并收购英国空芯光纤生产商Lumenisity；丹麦NKT Photonics聚焦特种微结构光纤研发，相关产品已落地多领域。国内方面，长飞光纤的空芯光纤实现光信号速度提升47%、传输时延降低30%；长盈通开发出空芯光纤耦合模块与空芯反谐振光纤。

投资建议：空芯光纤在数据中心领域具有较强的性能优势，未来有望长期受益于数据中心基建投资。建议关注空心光纤核心供应商长飞光纤。长飞光纤具备制造空芯光纤的原材料和工艺技术，单根光纤长度超20公里，偏振模色散控制达到国际领先水平。长飞光纤与三大运营商合作在空芯光纤商用领域创下多项世界纪录：与中国移动建成全球首个800G空芯光纤试验网；与中国联通实现1.2Tbit/s单波速率传输10.2km；与中国电信完成全球首个单波1.2T、单向超100T空芯光缆现网示范。

风险提示：1）国际贸易摩擦加剧2）下游需求不及预期3）技术升级进度滞后

1. 微软积极部署空芯光纤应用

  2024年11月19日，微软在Ignite 2024大会上宣布，未来24个月计划部署15000公里空芯光纤（HCF），以提升数据传输能力。微软指出，空芯光纤较传统光纤在速度、带宽、能效上实现质的飞跃；且已证实其损耗达到光纤史上最低，能有效解决对数据中心至关重要的延迟与能耗问题。

  此后在2025年9月1日，微软Azure光纤公司联合英国南安普顿大学Marco Petrovich、Eric Numkam Fokoua、Francesco Poletti等人，在《NaturePhotonics》期刊发表研究成果，报道了一种空心双嵌套反谐振无节点光纤技术。该技术在传输带宽和损耗上均超越传统光纤的微结构光波导，其中在1550nm波长处测得的损耗为0.091dB km−1，在66THz窗口内则保持在0.2dBkm−1以下。

1.1 空芯光纤概述

  空芯光纤（Hollow-core fiber）是以空气为传输介质的光纤，用于替代传统以玻璃芯为传输媒介的光纤。空芯光纤由空心玻璃毛细管、内部的反射性银（Ag）层、介电碘化银（AgI）层组成，最外层还有保护套。其空芯的内径相对较大（如300µm），却仍能实现LWIR（长波红外）激光器的单模光束传输。

  相较于传统的实芯光纤，空芯光纤具有低时延、高入纤功率、低衰减、大带宽和低色散等优势。因空芯光纤内部是空气，光在中心空气孔中传输，既避免了传统光纤因玻璃折射率导致的信号传输固有延迟（时延降低31.8%），又削弱了非线性效应，能实现高入纤功率，有效降低数据中心的能耗和运营成本；同时，空气的色散特性弱于玻璃，材料色散被极大地抑制。因此空芯光纤具备大带宽（可超过1000nm）与低色散特性，满足数据中心对数据传输容量的巨大需求。

1.2 空芯光纤将应用于数据中心

  Fortune Business Insights数据显示，全球光纤市场规模2024年为82.2亿美元，2025年增至89.6亿美元；QY Research数据显示，2024年中国空芯光纤市场规模0.7亿美元，占全球光纤市场0.8%，发展潜力大。

  欧洲是全球空芯光纤供给领域最大的区域市场。YH Research数据显示，2023年全球空芯光纤区域供给市场份额分布为：欧洲45%、北美25%、亚太20%、其他10%。

  欧洲能在供给端占据领先地位，一方面是区域内拥有英国南安普顿大学、丹麦技术大学等顶尖研究机构与高校，可积极开展空芯光纤核心技术研发；另一方面光电子产业链协同高效，从特种玻璃材料、精密制造设备到高端光器件，已形成完善的产业生态，有力支撑了空芯光纤的研发与生产供给。

  国内外头部企业正加速空芯光纤技术突破与产业化落地。国外，美国微软宣布未来两年部署1.5万公里空芯光纤支撑AI连接，还收购英国空芯光纤生产商Lumenisity 强化技术储备；丹麦NKT Photonics聚焦特种微结构光纤（光子晶体光纤）研发制造，相关产品已应用于多领域。

  国内企业空芯光纤成果显著。长飞光纤自主研发的空芯光纤以空气纤芯替代玻璃纤芯，光信号速度提升约47%、时延降低约30%；长盈通已开发空芯光纤耦合输出集成模块，还研发出空芯反谐振光纤；烽火通信自主研发四管双嵌套式空芯光纤，优化结构后兼顾高机械强度与抗弯曲特性，适配复杂环境。

 空芯光纤在数据中心中的应用可分为城域数据中心、广域数据中心、边缘数据中心和数据中心内部互联。城域数据中心互联的传输距离≤100公里，空芯光纤的传输速度较传统光缆提升近50%，且在保持相同时延水平的前提下，有效传输距离延长1.5倍；数据中心内部互联的传输距离≤500米，其低时延特性有望将AI训练效率提升10%以上。

  广域数据中心互联的传输距离达数百公里，空芯光纤凭借低损耗、大带宽、低非线性及色散优势，有望大幅提升传输容量与稳定性；边缘数据中心互联无明确传输距离标注，空芯光纤的低时延特性则为边缘数据中心的建设提供了高度灵活性。

1.3长飞光纤简介

  长飞光纤成立于1988年，作为中国最早的中外合资光缆企业之一，主要产品有光纤预制棒、光纤和光缆，以其技术领先与全球化布局正抢占未来制高点。

  公司营业收入2024年达到121.97亿元，2020-2024年复合增速约为10.36%；同期公司持续投入研发，2020-2024年，研发金额与营业收入比例分别为5.04%、4.96%、5.67%、5.80%、6.45%。

  产品结构上，长飞光纤光传输产品占比66%、光互联组件18%、其他6%；公司主攻光传输产品（如空芯光纤等）与光互联组件（如光模块等），且凭借“预制棒、光纤到光缆”全产业链自主可控形成完备产品结构。

2. 全球产业动态

2.1

华为发布Mate XTs非凡大师

   2025年9月4日，华为Mate XTs非凡大师及全场景新品发布会在深圳举行。会上正式发布全新一代三折叠屏旗舰手机——HUAWEI Mate XTs非凡大师，产品起售价为17999元。该机核心搭载华为新一代旗舰芯片麒麟9020，该芯片的搭载标志着华为在核心芯片自主可控领域实现关键突破，技术自主性迈上新台阶。

  从核心配置与功能来看，HUAWEI Mate XTs非凡大师亮点突出。麒麟9020芯片实现36%的性能提升，为设备赋予更强劲的计算性能与能效优势；机身首次预装完整版WPS Office等专业办公软件，搭配其独特的三折叠大屏形态，可实现PC级多窗口并行操作；采用华为自研天工铰链系统，外折转轴厚度较前代减少23%，内折转轴厚度降低16%，抗冲击性能同步提升35%；硬件上配备10.2英寸超大屏、5600mAh大容量电池，软件则搭载鸿蒙操作系统5.1；影像系统采用红枫原色摄像头模组，搭配十档可变光圈主摄、潜望式长焦镜头与超广角镜头，能精准还原真实场景色彩。

  此外，该机支持HUAWEI M-Pen 3手写笔，不仅可实现全局批注、分屏摘录与提笔速记，还能切换空鼠模式，满足隔空刷视频、演讲翻页等便捷操作需求；鸿蒙大屏 AI 功能进一步集成小艺知识库、个性出行规划、深度解题与连续翻译能力，全面提升多场景下的使用效率与智能体验。

2.2

月之暗面发布新版本模型Kimi K2-0905

  9月3日，月之暗面Kimi在其官方Discord平台发布新版本模型——Kimi K2-0905。该模型基于基础模型构建，重点实现了编程能力的增强；目前暂未具备思考能力与视觉处理能力，但完整保留了此前Kimi K2-0711模型广受用户认可的个性与风格。

  当前，该模型暂未开源，正处于Beta测试邀请开放阶段。

2.3

SK海力士引进存储器业界首台量产型High NA EUV设备

   2025年9月3日，SK海力士宣布，已将业界首款量产型高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV）引进韩国利川M16工厂，并同步举行了设备入厂庆祝仪式。

  SK海力士表示，当前全球半导体市场竞争日趋激烈，此次设备布局已为公司快速研发、供应高端半导体产品筑牢基础；同时，通过与合作伙伴深化协作，将进一步提升全球半导体供应链的可靠性与稳定性。

  在半导体制造领域，微细制程的优化是提升产品性能与生产效率的核心——电路图案越精密，单晶圆的芯片产出量就越多，产品的能效与性能也能同步提升。SK海力士自2021年起，便在第四代10纳米级DRAM产品中首次引入EUV技术，此后持续将该技术拓展至先进DRAM制造领域；而面对未来半导体产业对超微细化、高集成度的需求，引进性能超越现有EUV的下一代设备，已成为行业发展的必然趋势。

  此次SK海力士引进的设备，为荷兰ASML生产的TWINSCAN EXE:5200B（即业界首款量产型High NA EUV）。相较于现有EUV设备（数值孔径NA 0.33），该设备的光学性能（数值孔径NA 0.55）提升40%，可制作精密度达现有设备1.7倍的电路图案，芯片集成度也同步提升2.9倍。

2.4

慕尼黑工业大学与台积电携手设立AI芯片研发中心

  2025年9月1日，德国巴伐利亚邦政府宣布，慕尼黑工业大学（TUM）与台积电合作设立 AI 芯片研发中心「慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心」（MACHT-AI），核心目标为强化欧洲芯片设计能力、培养本土半导体人才。

MACHT-AI由慕尼黑工业大学专精硬件设计的胡萨姆・阿姆鲁奇（Hussam Amrouch）教授牵头，聚焦两大方向：一是高效能可定制AI芯片研发，二是面向学生及研究人员开展鳍式场效晶体管（FinFET）等先进制程技术培训；台积电将提供技术支援。

  慕尼黑工业大学校长托马斯・霍夫曼表示，阿姆鲁奇教授的专业能力将支撑中心发展，深化学校在AI硬件设计及FinFET制程领域的教学研究。

  经费方面，中心由巴伐利亚邦科学部与经济部共同出资，总额约447.5万欧元。邦科学部长马库斯・布鲁莫指出，合作将培养本土先进芯片人才；经济部长休伯特・艾万格提到，新中心可填补德国半导体人才缺口。

  台积电今年5月已宣布在慕尼黑设芯片设计中心，聚焦汽车、AI及工业物联网领域高效能芯片开发，预计2025Q3启用，此次MACHT-AI将与其形成协同。

2.5

OpenAI 宣布收购产品测试初创公司Statsig

  9月2日，OpenAI宣布以11亿美元收购产品测试领域初创公司Statsig。收购完成后，Statsig首席执行官维贾耶将加入OpenAI，担任应用部门技术主管，负责聊天机器人ChatGPT及AI辅助编程工具Codex的产品工程相关工作。

  Statsig由维贾耶于2021年创办，核心业务是为OpenAI等创新企业提供A/B测试、功能标记及实时决策支持等技术服务。成立四年间，公司发展迅速，年化收入达4000万美元。此次被收购后，Statsig将继续独立运营，并通过其西雅图办公室为客户提供服务。

  从战略价值来看，OpenAI表示，Statsig平台此前已为其产品快速交付与迭代优化提供核心支撑；将Statsig纳入内部体系后，OpenAI应用部门的实验推进效率与技术迭代能力将进一步增强，为旗下核心产品的体验升级与功能创新提供更坚实的技术保障。

3. 本周市场回顾

3.1SW一级行业涨跌幅一览

  本周SW电子行业指数(-4.57%)，涨跌幅排名28/31位，沪深300指数(-0.81%)。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：电力设备(+7.39%)，综合(+5.38%)，有色金属(+2.12%)，医药生物(+1.40%)，纺织服饰(+1.37%)，涨跌幅后五分别为:国防军工(-10.25%)，计算机(-7.27%)，非银金融(-4.96%)，电子(-4.57%)，钢铁(-3.17%)。

3.2 SW电子三级行业市场表现

  本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：电子化学品Ⅲ（-1.46%），消费电子零部件及组装（-2.22%），LED（-2.22%）；涨跌幅后三分别是：数字芯片设计（-9.13%），模拟芯片设计（-5.86%），集成电路封测（-5.71%）。

  本周SW电子行业涨跌幅排名前十的股票分别是：泓禧科技（+42.34%），苏大维格（+31.06%），腾景科技（+30.20%），杰华特（+30.05%），天通股份（+27.37%），源杰科技（+24.87%），天岳先进（+19.81%），成都华微（+19.79%），莱尔科技（+17.29%），中熔电气（+16.22%）。

  涨跌幅排名后十的股票分别是：瑞芯微（-19.61%），乐鑫科技（-17.49%），波长光电（-16.43%），东芯股份（-16.10%），捷邦科技（-15.38%），华海诚科（-15.18%），硕贝德（-14.89%），博通集成（-14.88%），崇达技术（-14.52%），景旺电子（-14.38%）。

3.4 科技行业其他市场表现

  费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为-0.02%；恒生科技指数本周涨跌幅为+0.23%。

  中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别是：半导体（+1.97%），电子（+0.98%），电脑及周边设备（-0.64%），光电（-0.16%），网路（+0.37%），电子零组件（-1.60%），电子通路（-2.70%），资讯服务（-0.37%），其他电子（-0.80%）。

4.风险提示

1）国际贸易摩擦加剧

2）下游需求不及预期

3）技术升级进度滞后

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