AI算力硬件爆发：CPO与光模块引领投资新周期

二、核心赛道投资逻辑

1. CPO（共封装光学）：算力瓶颈的终极解决方案

• 技术优势：通过光引擎与交换芯片共封装，功耗降低25%-30%，解决800G光模块高能耗痛点，适配下一代1.6T/3.2T技术演进。

• 市场空间：2025年全球CPO市场规模预计突破50亿美元，2030年或达120亿美元（CAGR 35%）。

• 核心标的：

• 中际旭创（300308）：全球800G光模块市占率超60%，1.6T产品已进入英伟达供应链测试，深度绑定微软、谷歌等云巨头。

• 新易盛（300502）：800G DR8良率92%，海外收入占比80%，微软、亚马逊订单饱满，估值处于板块洼地。

• 剑桥科技（603083）：800G硅光引擎量产，液冷光模块通过华为、Meta认证，技术成熟度行业领先。

2. 光模块：算力基建的“高速公路”

• 需求爆发：AI数据中心推动800G光模块出货量激增，1.6T产品2025H2进入量产周期。

• 技术壁垒：高频高速PCB、薄膜铌酸锂调制器等环节国产替代加速。

• 核心标的：

• 天孚通信（300394）：光器件龙头，为CPO提供隔离器、透镜等核心组件，800G产品市占率超30%。

• 太辰光（300570）：光通信+高速铜缆双轨布局，适配数据中心短距高速场景，海外客户拓展加速。

3. 服务器与PCB：算力硬件的物理载体

• 产业升级：AI服务器功率密度提升至30kW以上，推动液冷渗透率超40%，PCB向高多层、高速率迭代。

• 核心标的：

• 工业富联（601138）：英伟达H100主力代工厂，液冷服务器良率99.99%，2025年AI代工收入占比或超40%。

• 胜宏科技（300476）：英伟达A100板核心供应商，HDI工艺良率超98%，2024年AI服务器PCB收入增长90%。

• 沪电股份（002463）：5G+AI服务器双轮驱动，高速通信板技术壁垒显著，2025年产能利用率达95%。