英伟达下一代Rubin芯片已流片

（来源：SEMI）

据报道，当地时间9月8日，英伟达在高盛技术会议上谈及Rubin的进展。英伟达CFO科莱特·克雷斯表示，Rubin芯片已经在为进入市场做准备，Rubin架构将会有6个芯片，这些芯片都已经流片。

科莱特·克雷斯表示，2026财年第二季度英伟达数据中心收入包含不同部分，其中包含了Blackwell架构的GB200、B200和Blackwell   Ultra架构的GB300。第三季度GB200和GB300还在发货。再往后看，在Rubin进入市场之前，英伟达已经看到了与之相关的几千兆瓦的需求。

据了解，Rubin是继Blackwell系列（GB200/GB300）之后的下一代AI超级计算平台，也是英伟达首个采用chiplet设计的GPU。计算模块部分选择了N3P工艺，I/O模块则是N5B工艺，然后通过SoIC封装将两个计算模块和I/O模块集成在一起，另外还搭配了HBM4，以提供更高的带宽。

由于数据中心不断增长的电力需求，英伟达在Rubin GPU上的重点是追求更高的能耗比，与Rubin GPU一同到来的还有Vera  CPU，将采用Arm新一代架构，Vera Rubin组合将取代现有的Grace Hopper和Grace Blackwell产品。