招股书速读-大普微（客户覆盖：Google、字节跳动、腾讯、新华三、三大运营商）

（来源：数据GO）

一、发行人基本情况

二、发行人主营业务情况 1. 主营业务核心

　　专注于数据中心企业级 SSD 产品的研发和销售，是国内极少数具备 “主控芯片 + 固件算法 + 模组” 全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商；产品代际覆盖 PCIe 3.0 至 5.0，2023 年国内企业级 SSD 市场排名第四（IDC 数据），市场份额 6.4%。

2. 主要经营模式

三、主要财务数据和财务指标 1. 核心财务数据（单位：万元）

2. 企业级 SSD 业务指标

四、本次发行相关机构

五、募集资金运用

六、风险因素 1. 与发行人相关的风险

2. 与行业相关的风险

　　市场竞争风险：全球企业级 SSD 市场由三星、SK 海力士等垄断，国内厂商竞争加剧

　　行业周期性波动风险：半导体存储行业周期显著，2022-2023 年下行周期导致产品价格下跌

　　原材料供应及价格波动风险：NAND Flash、DRAM 依赖进口，地缘政治可能导致供应短缺

贸易摩擦风险：海外采购 / 销售可能受出口管制政策影响

3. 其他风险

募投项目实施及效益不及预期风险、发行失败风险、即期回报摊薄风险

　　七、发行人的股权结构 1. 发行前前十名股东（截至招股说明书签署日）

2. 特别表决权安排

特别表决权股东：大普海德（杨亚飞控制）、大普海聚（员工持股平台）

表决权比例：1 股特别表决权股份 = 10 股普通股份表决权

实际控制人杨亚飞合计控制 66.74% 表决权

　　八、控股股东、实际控制人情况 1. 控股股东：平湖大普海德科技有限公司

2. 实际控制人：杨亚飞

　　九、董事、监事、高级管理人员情况（含简历） 1. 现任董事（11 名）

董事简历（核心摘要）

　　1.杨亚飞：博士，曾任职美国高通；2016 年创立大普微，现任董事长兼总经理。

　　2.黄运新：硕士，曾任职旺宏微电子、记忆科技；2018 年加入大普微，现任董事、副总经理。

　　3.陈祥：硕士，曾任职美满电子；2016 年加入大普微，现任董事、副总经理。

　　4.朱劲松：硕士，曾任职中国银河证券、海通证券；2021 年加入大普微，现任董事、副总经理兼董秘。

　　5.张庆：博士，曾任职深创投；现任深圳国中常荣资产管理业务合伙人、发行人董事。

　　6.池可：硕士，注册会计师，曾任职瑞华会计师事务所、深创投；现任深圳泽奕私募总经理、发行人董事。

　　7.吴亮：硕士，注册会计师，曾任职德勤、普华永道；现任致同会计师事务所合伙人、独立董事。

　　8.全智：博士，曾任职高通、苹果；现任深圳大学教授、独立董事。

　　9.王海龙：硕士，曾任职平安银行；现任深圳大数信科总裁、独立董事。

　　10.单羿：博士，曾任职百度、地平线；现任北京鉴智科技 CEO、独立董事。

　　11.单阿敏：硕士，曾任职比亚迪；2018 年加入大普微，现任职工董事、综合支持部总监。

2. 高级管理人员（7 名）

高管简历（补充未提及部分）

　　李金星：硕士，曾任职记忆科技；2018 年加入大普微，负责产品管理。

　　吴源：本科，曾任职四通工控、东道创成；2020 年加入大普微，负责销售。

　　程昭霞：本科，高级会计师、CMA，曾任职特尔佳、惠程电气；2019 年加入大普微，负责财务。

3. 监事情况

　　2025 年 5 月 24 日，公司取消监事会，原监事胡岳、黄粤玲、唐雪珍离任；监事会职权由董事会审计委员会行使。

　　十、发行人主营业务、主要产品或服务情况 1. 主要产品：企业级 SSD（按代际分类）

2. 产品构成

　　核心部件：主控芯片（自研 DP600/DP800）、NAND Flash（铠侠、公司 A）、DRAM（南亚科技、SK 海力士）

　　其他产品：智能网卡（DN200 系列）、RAID 卡（DP808AL 芯片），暂未实现收入

3. 生产工艺流程

　　1.主控芯片设计：需求分析→架构设计→逻辑验证→晶圆制造（代工厂）→封装测试

　　2.SSD 模组研发：硬件设计→EVT/DVT/PVT 验证→委托组装（EMS）→量产测试（自有设备）→交付

十一、主营业务收入构成 1. 按产品类型划分（单位：万元）

2. 按销售模式划分（单位：万元）

十二、所属行业及确定所属行业的依据

十三、行业主管部门和行业监管体制

十四、行业主要法律法规和政策

十五、行业基本情况 1. 集成电路行业

　　市场规模：2023 年中国集成电路产业销售额 12,276.9 亿元，2018-2023 年 CAGR 13.5%（中国半导体行业协会）

　　产业链：上游（材料、设备）→中游（设计、制造、封测）→下游（终端应用）

2. 半导体存储行业

　　企业级 SSD 市场规模：2022 年全球 204.54 亿美元，预计 2027 年达 514.18 亿美元（CAGR 20.25%）；2022 年中国 44.71 亿美元，预计 2027 年达 135.09 亿美元（CAGR 24.75%）（Forward Insights）

　　技术趋势：PCIe 4.0 向 5.0 迭代，QLC SSD 替代 HDD，SCM+CXI 协议降低延迟

3. 竞争格局

　　全球：三星（35.37%）、SK 海力士（24.39%）、西部数据（10.98%）、美光（10.98%）、铠侠（8.54%）垄断 90% 以上市场（2023 年）

　　中国：三星（23.1%）、Solidigm（22.4%）、忆联信息（10.5%）、大普微（6.4%）（2023 年，IDC）

十六、公司行业地位及行业内主要企业情况 1. 公司行业地位

　　市场份额：2023 年中国企业级 SSD 市场排名第四，国内厂商第二，市场份额 6.4%（IDC）

　　技术优势：全球首批量产 PCIe 5.0 SSD、大容量 QLC SSD；拥有 SCM SSD、可计算存储 SSD 技术

　　客户覆盖：Google、字节跳动、腾讯、新华三、三大运营商

2. 行业内主要企业

十七、销售情况和主要客户 1. 前五大客户（单位：万元）

2. 客户特点

　　终端客户：互联网企业（字节跳动、腾讯）、服务器厂商（新华三、超聚变）、运营商（三大运营商）

　　非终端客户：贸易商、经销商，部分为终端客户指定

十八、采购情况及主要供应商 1. 主要原材料采购（单位：万元）

2. 前五大供应商（单位：万元）

3. 供应商特点

　　主要原材料供应商：世平国际（分销铠侠、公司 A NAND Flash）、益登科技（分销 Marvell 主控）

代工服务商：翱捷科技（自研主控芯片代工）

EMS 代工厂：深科技、比亚迪精密（SSD 组装）

　　十九、公司员工情况 1. 员工规模及结构（截至 2024 年 12 月 31 日）

　　2. 社保及公积金缴纳情况（截至 2024 年 12 月 31 日）

3. 境外用工

　　香港大普科技：5 人（直接用工 + 名义雇主 EOR），负责境外市场开拓，符合香港劳工法规