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黑芝麻智能再度参展IAA Mobility
2025-09-10 10:16
9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑开幕。黑芝麻智能全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的“芯”实力。黑芝麻智能首次向国际市场展示了“安全智能底座”解决方案。黑芝麻智能展台的另一大焦点是华山A2000芯片样片。华山A2000家族芯片集成业界领先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，内置业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能九韶。黑芝麻智能还展示了安波福基于C1296芯片开发的舱驾一体方案，以及华山A1000家族成熟、完整的量产软件生态及应用。（美通社）
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