英伟达下一代Rubin芯片已流片，未来5年数据中心资本支出超3万亿

继8月底英伟达透露Rubin架构芯片计划明年量产后，当地时间9月8日的高盛技术会议上，英伟达又谈到Rubin的进展。英伟达CFO科莱特·克雷斯表示，Rubin芯片已经在为进入市场做准备，Rubin架构将会有6个芯片，这些芯片都已经流片。科莱特·克雷斯表示，2026财年第二季度英伟达数据中心收入包含不同部分，其中包含了Blackwell架构的GB200、B200和Blackwell Ultra架构的GB300。第三季度GB200和GB300还在发货。再往后看，在Rubin进入市场之前，英伟达已经看到了与之相关的几千兆瓦的需求。科莱特·克雷斯说，一年前谈论的话题还是Blackwell架构和架构之间的过渡，现在Blackwell已经进入市场，还包括Blackwell Ultra，这一年英伟达的节奏较为顺利。另一个经常讨论的话题是，在预训练、后训练和推理阶段是否还需要大量计算？可以看到，在过去一年间计算方面仍有巨大需求，其中很重要的一部分是由推理型模型产生的。（第一财经）