A股迎来新信号：未盈利企业IPO“破冰”，奕斯伟材料闯关成功

导语

硬科技企业的资本新路径

2025年8月14日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）科创板首发申请获上交所通过。作为“科创板八条”发布后首家过会的未盈利企业，其IPO意义远超个案——不仅为自身募集49亿元用于西安硅产业基地二期项目，更标志着A股对硬科技企业的包容性迈入新阶段，推动科技、资本与产业形成良性循环。

一

破冰时刻：未盈利企业

IPO的政策红利与现实突破

奕斯伟材料的过会并非偶然，而是政策导向与企业实力共振的结果。其背后，是A股市场对未盈利科技企业接纳标准的重大转变，而财务数据则直观呈现了硬科技企业在成长关键期的“矛盾与潜力”。

1.财务数据背后的硬科技特质

翻开奕斯伟材料2022—2024年的财务报表，一条“高增长与高亏损并行”的曲线清晰可见。营收端，公司实现了从10.55亿元到21.21亿元的跨越式增长，年复合增长率高达41.83%，且这一增长势头在2025年上半年持续强化——1-6月营收13.02亿元，同比增幅达45.99%，远超行业平均增速。这一数据印证了市场对12英寸硅片的旺盛需求，也体现了奕斯伟材料在国产替代浪潮中的市场拓展能力。

但盈利端的表现则凸显了行业特性的制约。报告期内，公司归母净利润分别为-4.12亿元、-5.78亿元和-7.38亿元，三年累计亏损达17.28亿元；截至2024年末，未弥补亏损更是攀升至19.28亿元。亏损的核心原因，源于半导体硅片行业固有的“三重高”属性：

高投资强度：一条12英寸硅片生产线的建设成本高达数十亿元，设备采购（如单晶炉、抛光机等核心设备依赖进口，单台造价超千万元）、洁净厂房建设（满足Class1级洁净度要求，单位面积建设成本是普通工业厂房的5-10倍）均需巨额资金投入；

高技术门槛：从拉晶到外延的全流程工艺涉及数百个技术节点，任何一个环节的精度偏差都可能导致产品报废，需持续投入研发突破技术瓶颈；

长回报周期：硅片产品需通过下游晶圆厂的严格认证（通常需12-24个月），认证通过后才能逐步放量，从量产到实现盈利往往需要2～3年时间，导致前期投入难以快速回收。

下表清晰呈现了奕斯伟材料近三年的核心财务指标：

2.政策转向：从“隐性门槛”到“实质判断”

此前科创板虽允许未盈利企业上市，但2023年未盈利企业IPO通过率仅42%，远低于整体89%的过会率。2025年7月“科创板八条”打破这一僵局，明确对未盈利科技企业上市“不再设负面清单，综合考量技术、前景与认可度”。

奕斯伟材料的过会，正是政策落地的标杆。上交所审核聚焦“技术硬核度、市场空间、发展路径”，而非单纯看盈利，标志A股估值逻辑从“短期盈利导向”转向“长期价值导向”。

二

行业地位：国产12

英寸硅片的“领军者”

在众多未盈利科技企业中，奕斯伟材料能成为“破冰者”，核心在于其在细分领域的硬核实力与领先地位。作为中国大陆12英寸硅片行业的“头部玩家”，公司已在产能、技术、客户三大维度建立起竞争壁垒。

1.产能与市占率：大陆第一，全球第六

12英寸硅片占全球硅片出货面积75%以上，截至2024年末，奕斯伟材料产能达71万片/月，月均出货52万片，全球市占率6%～7%，稳居中国大陆第一、全球第六，是少数实现12英寸硅片规模化生产的国内企业。

这一规模意义重大：2023年中国大陆12英寸硅片需求超100万片/月，国产化率不足10%，公司有效填补了供给缺口。

2.技术与客户：专利领跑，绑定头部厂商

技术上，公司拥有已授权境内外发明专利539项，覆盖拉晶、抛光等五大核心工艺，产品可量产用于先进制程逻辑芯片、2YY层NANDFlash，更先进制程产品正接受客户验证。

客户端，已通过144家客户验证，量产正片超90款，合作方包括中芯国际、长江存储等国内龙头，及三星、SK海力士等国际巨头，且未来5年意向采购额超80亿元，为发展提供稳定支撑。

三

募资用途：聚焦

产能扩张，助力国产替代

奕斯伟材料本次IPO募集的49亿元，并非用于“填补亏损”，而是全部投向“西安奕斯伟硅产业基地二期项目”——这一决策，既符合企业自身发展战略，也契合国家半导体产业自主可控的需求。

1.项目概况：打造全球领先的硅片生产基地

西安奕斯伟硅产业基地二期项目（简称“二期项目”）是公司的第二工厂，总投资额高达125.44亿元，已于2024年正式投产，计划2026年全面达产。项目建成后，将新增30万片/月的12英寸硅片产能，产品以高附加值的外延片、抛光片为主，届时公司总产能将突破100万片/月，跻身全球12英寸硅片产能“第一梯队”。

从项目细节来看，二期项目的核心目标是“提质扩能”：

产能结构优化：新增产能中，外延片占比将提升至30%以上（2024年公司外延片收入占比仅16.75%），高附加值产品占比的提升将直接拉动毛利率改善；

技术升级：项目将引入更先进的单晶炉、外延设备，进一步提升硅片的平整度、纯度（目标达到99.999999999%以上）和晶体缺陷控制能力，满足先进制程芯片的需求；

本地化配套：项目将带动西安半导体材料产业链发展，如与本地设备厂商、耗材供应商合作，降低对进口供应链的依赖，提升产业链韧性。

2.战略意义：冲刺《中国制造2025》国产化目标

《中国制造2025》明确提出，到2025年国内半导体核心基础材料国产化率要达到30%以上。而当前12英寸硅片国产化率不足10%，供需缺口巨大。奕斯伟材料二期项目达产后，仅该公司就能提供每月超过35万片的12英寸硅片（含一期产能），占2023年国内需求量的35%，将直接推动12英寸硅片国产化率突破20%，为实现国家战略目标提供关键支撑。

从行业趋势来看，全球12英寸硅片需求正持续增长。SEMI（国际半导体产业协会）预测，2026年全球12英寸硅片月均需求量将超过1000万片，主要来自AI芯片、智能汽车、数据中心等领域的驱动。奕斯伟材料通过二期项目扩产，不仅能抢占国内市场份额，还能进一步拓展国际市场，提升全球竞争力。

四

风险因素：高增长背

后的挑战与不确定性

尽管奕斯伟材料的过会具有标志性意义，但作为未盈利企业，其未来发展仍面临多重风险，需要投资者理性看待。

1.盈利不确定性：未弥补亏损或持续扩大

截至2024年末，公司未弥补亏损达19.28亿元，且2025年上半年仍亏损3.4亿元。虽然公司预计2025年下半年合并口径毛利转正、第一工厂实现净利转正，但盈利预测依赖于产能释放、产品结构优化等假设——若市场需求不及预期、产品价格下跌，或技术研发滞后，盈利时间点可能延后，未弥补亏损甚至可能进一步扩大。

2.产品结构风险：高附加值产品占比偏低

2024年，公司测试片收入占比近50%，而外延片（高附加值产品）收入占比仅16.75%，远低于国内竞争对手沪硅产业（约40%）。测试片主要用于晶圆厂工艺验证，技术门槛和价格较低（毛利率约5%～10%），而外延片毛利率可达25%～30%。若未来外延片产能释放不及预期、客户认证进展缓慢，公司整体盈利能力将难以有效提升。

3.客户集中度与行业竞争双重压力

一方面，公司前五大客户收入占比超过60%，存在大客户依赖风险——若某一核心客户因产能调整、技术迭代减少订单，将直接影响公司营收；另一方面，全球12英寸硅片市场仍由五大国际巨头主导（2024年合计市占率约80%），这些企业在技术、规模、客户资源上具有先发优势，而国内同行（如沪硅产业、中环股份）也在加速扩产，预计2026年国内12英寸硅片产能将超过200万片/月，可能出现阶段性供过于求，引发价格战。

4.产能消化风险：扩产与需求的平衡难题

奕斯伟材料二期项目新增30万片/月产能，加上国内其他厂商的扩产计划，2026年国内12英寸硅片产能可能远超需求。若公司无法通过长期协议、国际市场拓展消化新增产能，将面临产能利用率不足的问题——而半导体硅片生产线固定成本高（折旧占成本比重超40%），产能利用率下降将进一步拉低毛利率，加剧亏损压力。

值得注意的是，资本市场对未盈利科技企业的估值已逐渐成熟。以全球硅片巨头环球晶圆为例，其2012—2016年连续5年亏损，但股价仍上涨3倍，核心原因是投资者看重其市场份额扩张与技术进步。奕斯伟材料虽面临风险，但营收高增长、国产替代逻辑清晰，仍获得了国投基金、中信证券投资等机构的青睐（最后一轮融资估值达180亿元）——这意味着市场更关注企业的长期价值，而非短期盈利。

五

标志性意义：未盈利

企业上市的“灯塔效应”

奕斯伟材料的过会，其意义远超单个企业的IPO成功，而是为A股未盈利硬科技企业提供了可复制的“闯关路径”，也推动资本市场估值体系向“技术驱动”转型。

1.为未盈利科技企业打开融资通道

目前，科创板排队企业中仍有10余家未盈利企业，涵盖生物医药、人工智能、集成电路等领域。奕斯伟材料的过会，证明“科创板八条”并非“纸上谈兵”，而是真正为具备核心技术的企业降低了上市门槛。市场预计，这些排队企业的审核进程将加快，更多未盈利硬科技企业将借助资本市场获得发展资金，缓解“融资难、融资贵”问题。

2.审核标准从“盈利导向”转向“价值导向”

上交所明确表示，对未盈利企业的审核将聚焦“核心技术是否具有先进性和突破性、是否具备产业化条件、是否有清晰的市场定位和商业化路径”。在奕斯伟材料审核过程中，交易所围绕技术来源、客户验证数据、产能消化方案等问题展开多轮问询，公司最终用近600页的附录（含技术参数、测试报告、市场调研数据）回应质疑——这一过程表明，审核并非“放松标准”，而是从“看盈利”转向“看价值”，确保真正的硬科技企业登陆资本市场。

3.助力半导体产业链自主可控与投资者价值共享

从国家战略来看，硅片是半导体产业链的“基石”，其自主供应直接关系产业安全。奕斯伟材料通过IPO募资扩产，将加速12英寸硅片国产化进程，填补产业链短板；从投资者角度，过去许多优质科技企业因盈利要求远赴海外上市，国内投资者无法分享成长红利，而奕斯伟材料的过会，让投资者有机会参与国产硬科技企业的成长——当然，这也要求投资者提升风险识别能力，从技术实力、行业趋势、团队能力等维度评估企业长期价值，而非仅关注短期财务指标。

六

未来展望：2027年

盈利目标与行业价值重塑

尽管面临挑战，奕斯伟材料对未来仍充满信心，公司明确提出“2027年实现合并报表盈利”的目标，这一目标基于清晰的战略规划与市场判断。

1.盈利预测的核心假设与路径

根据招股书披露，公司盈利预测依赖三大核心假设：

产能与出货量：2027年实现月均出货120万片（含二期项目产能），产能利用率超90%；

产品结构优化：外延片销量占比提升至25%～35%，抛光片及高端测试片占比超60%，整体毛利率提升至18%～22%；

成本控制：随着产能规模扩大，单位折旧、人工成本下降，叠加国产化设备与耗材替代，单位产品成本较2024年下降15%～20%。

若这些假设落地，公司2027年营收有望突破150亿元，净利润实现转正，成为国内首家实现盈利的12英寸硅片龙头企业。

2.资本市场估值体系的转型

奕斯伟材料的过会，将推动A股市场对科技企业的估值体系进一步多元化。过去，市盈率（PE）是估值核心指标，但对未盈利科技企业而言，市销率（PS）、市研率（PR）、客户价值等指标将更受关注——例如，按奕斯伟材料180亿元估值、2024年21.21亿元营收计算，PS约8.5倍，低于环球晶圆（约10倍），反映出市场对其国产替代潜力的认可。未来，随着更多未盈利科技企业上市，估值将更注重“技术壁垒×市场空间×成长速度”的综合考量，推动资本市场向“服务科技创新”的本源回归。

3.中国半导体产业的自主化长跑

奕斯伟材料的发展，是中国半导体产业自主化的一个缩影。在全球半导体产业链重构的背景下，中国需要更多像奕斯伟材料这样的企业，在核心材料、设备、制程等领域突破“卡脖子”技术。而资本市场的包容性，正是这场“长跑”的关键支撑——通过允许未盈利硬科技企业上市，让资本与技术深度绑定，才能培育出更多具备全球竞争力的龙头企业。

结语

为创新等待，为未来下注

奕斯伟材料的IPO过会，传递出一个清晰的信号：中国资本市场愿意为真正的技术创新“等待”——等待企业突破技术瓶颈，等待国产替代落地，等待盈利拐点到来。

2026年，当西安奕斯伟硅产业基地二期项目全面达产，公司将以100万片/月的产能，参与全球1200万片/月的12英寸硅片市场竞争；2027年，若盈利目标如期实现，它将成为国内12英寸硅片行业“从亏损到盈利”的标杆。

这场硬科技企业与资本市场的“双向奔赴”，不仅关乎一家企业的命运，更关乎中国半导体产业的未来。在自主化的长跑中，需要更多“奕斯伟材料”，也需要更多理性的资本、包容的制度——唯有如此，中国才能在全球科技竞争中占据更重要的位置，推动经济向创新驱动的高质量发展转型。