华懋科技9月8日获融资买入6878.35万元，融资余额8.48亿元

9月8日，华懋科技跌1.04%，成交额4.47亿元。两融数据显示，当日华懋科技获融资买入额6878.35万元，融资偿还6646.04万元，融资净买入232.31万元。截至9月8日，华懋科技融资融券余额合计8.50亿元。

融资方面，华懋科技当日融资买入6878.35万元。当前融资余额8.48亿元，占流通市值的5.41%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，华懋科技9月8日融券偿还2800.00股，融券卖出7800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额37.13万元；融券余量3.73万股，融券余额177.55万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，华懋(厦门)新材料科技股份有限公司位于福建省厦门市集美区后溪镇苏山路69号，成立日期2002年5月16日，上市日期2014年9月26日，公司主营业务涉及从事汽车安全气囊布和安全气袋的研发、生产及加工。主营业务收入构成为：被动安全系统部件小计94.09%，其他4.57%，其他(补充)1.34%。

截至6月30日，华懋科技股东户数1.97万，较上期减少1.75%；人均流通股16666股，较上期增加1.78%。2025年1月-6月，华懋科技实现营业收入11.08亿元，同比增长14.42%；归母净利润1.37亿元，同比增长3.21%。

分红方面，华懋科技A股上市后累计派现8.84亿元。近三年，累计派现1.52亿元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，华懋科技十大流通股东中，博时汇兴回报一年持有期混合（011056）位居第四大流通股东，持股729.94万股，相比上期增加88.16万股。长信金利趋势混合A（519994）位居第九大流通股东，持股300.00万股，相比上期增加40.00万股。