特斯拉自研芯片AI5已完成设计评审

（来源：SEMI）

当地时间9月7日，特斯拉CEO埃隆•马斯克在社交媒体发文称，已与特斯拉AI5芯片设计团队完成了一场非常出色的设计评审，称这款芯片将成为“史诗级”产品，且紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止最出色的AI芯片。

马斯克补充称，他认为AI5可能是对于参数数量低于2500亿的模型来说最好的推理芯片：“它的硅片成本最低，性能功耗比也最高，AI6会更进一步。”

值得一提的是，今年8月，特斯拉决定关闭其芯片设计项目Dojo，避免将公司资源分散于两种不同架构的AI芯片设计。马斯克此次也提到，从两种芯片架构切换到一种，意味着所有的芯片人才都将专注于打造一款不可思议的芯片。

据此前消息，AI5为过渡性或特定场景主力芯片，将专注于车辆推理，由台积电代工生产，预计于 2026  年底实现量产；AI6则是特斯拉未来AI生态的核心，将由三星电子代工。AI6芯片的首批样品预计将在三星位于韩国的代工和封装工厂开始制造，随后，三星位于美国得克萨斯州的新工厂将承担  AI6 芯片的大规模量产任务，该工厂计划于2025年投入运营。