爱建智造周观：半导体设备国产替代进程提速

（来源：爱建证券研究所）

投资要点

■本周（2025/09/01-2025/09/05）沪深300指数-0.81%，其中机械设备板块-1.37%，申万一级行业排名21/31位。机械设备子板块中，机床工具+3.11%，表现最佳。子板块 PE-TTM 抬升幅度前三子板块为：磨具磨料+21.09%，制冷空调设备+4.39%，服纺设备+3.77%；回调幅度前三子板块为：金属制品-13.6%，印刷包装机械-11.7%，激光设备-11.54%。

■人形机器人：优必选方面预计今年将交付500台以上工业人形机器人，全年产能将达到1000台，人形机器人产业正进入实质性商业化落地阶段。优必选近日签订总额2.5亿元的人形机器人Walker S2及解决方案采购合同，该机型配备自主热插拔换电系统，预计将在年内启动交付。迄今为止，Walker系列人形机器人累计合同金额已接近4亿元，其中上半年已完成近5000万元交付。

■半导体设备：先进制程与封装需求持续释放，国产半导体设备在技术验证、客户导入与订单转化加速推进，国产替代进程全面提速。多家半导体设备公司披露设备验证与订单进展：1）微导纳米 iTomic 系列 ALD、iTronix 系列 CVD 等核心产品已实现量产导入，覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体，并获头部客户重复订单；2）精智达 HBM 测试设备验证顺利，KGSD CP 测试机速率达标，叠加自研 ASIC 芯片，拓展先进封装与复杂测试空间；3）华峰测控 STS8600 测试机切入高算力 SoC 测试，首批聚焦 CPU/GPU/DPU，已在核心客户中展开验证；4）罗博特科子公司 ficonTEC 获约946.5万欧元硅光子封装整线大单。

■可控核聚变：国际商业聚变龙头工程融资再度扩容，英伟达首次参与核聚变项目投资。美国聚变龙头Commonwealth Fusion Systems（CFS）近日完成8.63亿美元B2轮融资，累计融资规模接近30亿美元，投资方包含英伟达旗下投资部门NVentures。本轮融资资金将主要用于示范装置 SPARC 的建造及弗吉尼亚州 ARC 电站的开发。公司预计 2026 年实现等离子体放电，2027 年验证净能量增益。

■固态电池设备：亿纬锂能“龙泉二号”全固态电池成功下线，终端产品加速验证，相关设备环节将率先受益。成都固态电池量产基地规划总面积约1.1万平方米，全面投产后年产能可达50万颗电芯，其中一期预计于2025年12月建成，具备60Ah电芯制造能力；二期计划于2026年12月实现100MWh年产能交付。与传统液态锂电相比，固态电池在电解质、极片处理及叠片成组等环节均存在显著工艺差异，我们预计电池升级迭代将率先驱动固态设备环节业绩释放。

■ 投资建议：

1）头部机器人整机厂商加速推进产品降本与渠道拓展，商业化落地节奏加快，建议关注核心零部件配套企业：【德昌电机控股】【中大力德】；

■ 风险提示：宏观环境波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动等。

1.周度行情回顾

1.1本周机械设备板块跑输沪深300指数

本周（2025/09/01-2025/09/05）沪深300指数-0.81%，其中机械设备板块-1.37%，申万一级行业排名21/31位。机械设备子板块中，机床工具+3.11%，表现最佳。

本周机械设备板块中，涨幅前五公司分别为科新机电（+56.78%）、通润装备（+36.73%）、东杰智能（+29.87%）、凯迪股份（+29.36%）、宏盛股份（+25.96%）；跌幅前五公司分别为华光新材（-21.46%）、汇成真空（-16.05%）、北矿科技（-15.01%）、锐科激光（-14.62%）、同飞股份（-14.29%）。

1.2本周机械设备板块估值整体回落

本周（2025/09/01-2025/09/05）机械设备板块PE-TTM为35.8x。机械设备细分板块中，子板块PE-TTM排名前三为：机器人（186.5x）、其他自动化（159.8x）、机床工具（100.2x）；子板块PE-TTM排名后三为：轨道交通Ⅲ（19.0x）、工程整机（19.2x）、能源重型设备（23.8x）。

本周（2025/09/01-2025/09/05）机械设备行业PE-TTM估值-6.08%。子板块PE-TTM 抬升幅度前三子板块为：磨具磨料+21.09%，制冷空调设备+4.39%，服纺设备+3.77%；回调幅度前三子板块为：金属制品-13.6%，印刷包装机械-11.7%，激光设备-11.54%。

2.重点公司公告

【微导纳米】公司披露半导体领域新增订单和主要客户情况。半导体新增订单方面，公司的iTomic HiK 系列、iTomic MeT 系列 ALD设备和 iTronix MTP 系列 CVD 设备持续获得量产批量订单，实现多家产业链重要客户导入。iTomic PE 系列 ALD 设备自首台通过客户验收后，市场认可度持续提升，于 2025 年上半年陆续取得多家产业链重要客户订单。iTronix PE 系列 CVD 设备拓展顺利，已获得先进封装领域重要客户订单，客户端验证顺利。iTronix LP 系列 CVD 设备凭借强大的工艺开发能力，实现多项关键工艺的突破，获得产业链核心客户的重复订单。主要客户方面，公司率先攻克难度较高的逻辑电路栅氧层等工艺并获得了客户的重复订单，为公司向全工艺段覆盖奠定客户基础。公司先后获得逻辑、存储、先进封装、化合物半导体和新型显示领域内多家国内知名半导体公司的商业订单，并与多家国内主流半导体厂商及验证平台签署了保密协议并开展产品技术验证等工作。

【精智达】公司披露HBM相关设备验证进展。KGSD CP 测试机样机已在客户现场进行验证测试，速率满足 HBM 测试要求。公司战略布局自主研发关键 ASIC 芯片，芯片技术与 CP、高速 FT 测试机共享积累。老化测试机在已稳定量产供应 DRAM 客户的基础上，进一步推动技术升级和客户拓展，未来将在先进封装、复杂技术领域广泛应用。公司关键设备将布局下一代产品需求。

【华峰测控】公司披露测试机验证情况。STS8600 平台是公司切入 SOC 测试市场的核心产品，首批聚焦算力类芯片（CPU/GPU/DPU），目前已在核心客户中展开验证。由于产品复杂度高，验证周期较长。公司在电源供电能力、向量深度以及整机水冷散热等方面具备优势，能够满足先进封装和高算力芯片的需求。

【罗博特科】9月3日披露，公司全资子公司ficonTEC近日与瑞士某头部公司C的子公司签订单笔金额约946.50万欧元（约合人民币7,867.02万元）的全自动硅光子封装整线订单，占2024年经审计营业收入比例超过7.11%。上述合同的履行有助于公司提升在光电子封测设备前沿领域的技术水平，巩固领先优势，提升核心竞争力。

【华兴源创】积极推进折叠屏项目，正在配合终端客户开展研发与试做。公司在9月5日投资者关系活动记录表中表示，公司自2013年起即凭借产品质量和研发实力进入苹果公司供应链，成为其重要终端客户之一，合作关系持续至今，并多次参与苹果移动终端液晶显示模块更新换代的检测工作。目前，公司测试解决方案已广泛应用于苹果手机、平板、手表、耳机及智能音箱等产品，在整机、系统、模块及BMS、SiP芯片等环节均有覆盖，长期合作建立了稳定信任。公司还在积极推进折叠屏项目，具备充分技术储备和过往经验，正在配合终端客户开展研发与试做。

【金田股份】公司披露变更部分募投项目公告。公司拟将原募投项目“年产7万吨精密铜合金棒材项目”变更为“年产1万吨双零级超细铜导体项目”、“450铜合金带材生产线改造升级项目”，本项目变更涉及募集资金人民币26,685.93万元，占“金铜转债”总募集资金净额的比例为18.47%。

【英诺激光】PCB分板设备全年订单预计约9,000万元。公司在9月5日投资者关系活动记录表中表示，公司PCB分板设备针对HDI等高端PCB工艺升级需求研发，采用激光工艺在精度、边损耗、工具损耗、粉尘污染及加工震动等方面优于传统铣刀切割，可显著提升客户品质并降低成本。依托自主开发的激光器核心部件，公司产品具备更强性价比，有效解决客户痛点，同时，公司还推出面向FPC切割、钻孔、开窗、分板的柔性加工设备，正加快替代冲床和机械钻孔的工艺优化与市场拓展。

【新时达】首批具身/人形机器人样机研发预计2025年底完成并进入数据采集与训练阶段。9月2日投资者关系记录：公司计划于2025年底前推出具身智能通用控制器，并在具身/人形机器人领域推出整机产品，率先以轮式类人形构型为核心开展定制化本体研发，未来可切换至足式并采用模块化设计。目标应用场景包括自适应抓取机器人分拣系统、智慧焊接、柔性自动化PCB板卡质检及双臂协同装配等。被海尔控股后，新时达将依托集团丰富的工业与家用场景，推动具身机器人产品加速落地。

3. 重要行业数据图表

4.风险提示

1）宏观经济波动风险：全球经济增长存在不确定性，若海外需求走弱或政策执行力度不及预期，可能影响制造业整体投资节奏和订单释放。

2）终端需求传导压力：智能制造行业下游应用广泛，涵盖汽车、消费电子、新能源、半导体、工业自动化、通信基础设施及医疗设备等领域。终端需求波动将通过整机厂产能利用率与资本开支预算传导至设备采购与招标节奏，进一步影响设备厂的订单获取与在手订单消化、排产与稼动率、交付与验收进度，并最终改变收入确认节奏、产品结构与毛利率，同时对现金流形成一定影响。

3）供应链稳定与技术迭代挑战：核心零部件、原材料等供应链稳定性波动可能对企业生产与毛利率造成压力。同时，若技术迭代加快，企业研发进度或客户认证周期延后，可能削弱企业竞争力。

4）市场估值波动：机械设备板块估值对产业政策与市场情绪较为敏感，若政策导向、国际局势或流动性环境发生变化，可能引发估值中枢的阶段性波动。

本文摘自：2025年9月8日发布的《智能制造行业周报：半导体设备国产替代进程提速 》2025-09-08

相关研究：

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《智能制造行业周报：2025世界机器人大会：人形机器人应用多元化全面提速》2025-08-12

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