联得装备将携多款先进半导体设备亮相深圳国际半导体展览会

据联得装备（300545.SZ）消息，在全球半导体产业加速崛起的浪潮中，备受业界瞩目的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”，即将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心盛大启幕。作为中国半导体研发制造领域的新锐力量，“联得半导体”将携软焊料固晶机、高速共晶固晶机及引线框架贴膜一体机等多款核心设备参展。

联得半导体专注于半导体后道工序的封装测试装备，已经自主研发高精度倒装芯片键合机、RFID芯片高速键合设备、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、MiniLED巨量转移设备、引线框架贴膜设备、COF散热贴设备等多款半导体装备。目前已有主要客户：通富微电、华天科技、安世半导体、AOS、新恒汇电子等国内外知名半导体封测公司。