长电科技，不认命！

（来源：浪哥财经）

为何需要先进封装？

先进制程摩尔定律的尽头，是封装摩尔定律的开始。

当制程节点缩小至2nm以下、晶体管大小微缩至分子甚至原子水平，先进制程工艺边际成本大幅增加。此时，封装工艺提升能以更小成本带来更高性能。

另外，芯片功能多样化，内部器件交互更频繁，先进封装可加速芯片间和芯片内部高速互联，提升系统整体性能。

台积电的CoWoS工艺，使用硅中介层（Silicon Interposer）实现内嵌超精细的再布线层和硅通孔，加速内部互联。

芯片产业链中，后道环节长电科技、通富微电和华天科技这封装三巨头，毛利率常年不超20%，近两年甚至低于15%。不及南大光电、鼎龙股份等半导体材料公司，也难以与海光信息、寒武纪等IC设计公司匹敌。

毕竟，不少传统制造业公司，毛利率都能维持在20%以上。

“高大上”的芯片封装，盈利能力怎就不尽如人意？

附加值低是原因之一，EDA/IP环节在产业链中资本开支仅1%，附加值占比为4%，仅比后端制造环节低2个百分点。

虽然位列半导体产业链，但后道封装仍存代工属性。

加上重资产带来高折旧，一条封装产线价值量动辄几千万上亿元，长电科技电子设备年折旧率在19.2%-20%。利润“少进多出”，即使是行业巨头，也对此束手无策。

好在，伴随先进封装的渗透，这一局面在逐步扭转。

生成式AI、端侧算力和智能驾驶ADAS带动先进封装渗透率上行，预计2029年全球高端封测市场份额将提升至33%，封装环节附加值有望得到提升。

国内封装三巨头中，华天科技隐隐出现“掉队迹象”，高端封测市场里，长电科技与通富微电正进行无声之战。

一、长电科技

BrandFinance发布的《2025全球半导体品牌价值30强》榜单中，国内仅长电科技、中芯国际两家公司上榜。

同时，长电科技也是国内营收规模最大封测企业。

2024年长电科技以360亿营收在全球前10大委外封测厂中排在第三，比通富微电（239亿）和华天科技（143亿）营收要高出不少。

公司布局晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装等多种技术。同时在玻璃基板、CPO光电共封装、FCBGA等技术上取得突破性进展。

从下游应用情况看，公司2025上半年38.1%营收的应用领域为通讯电子，22.4%为运算电子。21.6%为消费电子。应用在汽车电子和工控及医疗领域的收入占比不足10%。

2025上半年，国内汽车累计销售1561万辆，6月份新能源车渗透率已经达到53%。

因此，长电科技将目光转向汽车电子领域。

作为国内首家加入AEC汽车电子委员会的封测公司和汽车chiplet联盟核心成员，长电科技海内外八大生产基地均通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。

据公司2025中报表述，上海临港长电作为全球为数不多聚焦于车规级芯片的封装工厂，将实现从芯片封装到成品测试的全流程自动化生产，江阴长电也有不少产能应用在汽车电子中。

存储也是长电科技扩大业务布局的关键一环。

公司封测服务覆盖DRAM、Flash等产品，拥有20多年存储封装量产经验。收购晟碟半导体扩大自身在存储和运算电子领域市场份额。晟碟半导体此前是全球领先存储厂西部数据子公司，实力不言自明。

二、通富微电

通富微电与长电科技差异之一，在于客户集中度不同。

2024年仅AMD一家公司就为通富微电贡献了120.25亿收入，占年度销售总额比例的50.35%。同期，长电科技前五大客户销售额之和，才占其总营收的52.32%。

AMD常年是通富微电第一大客户，通富微电也是AMD最大的封测供应商，占其订单总数80%以上。

与AMD合作，对通富微电来说“好处多多”。

AMD是全球为数不多的，在GPU领域跟英伟达有一战之力的对手。近两年推出的MI300、MI355出货量并不低，成功抢占一部分英伟达AI芯片市场份额。Zen5架构与锐龙处理器等产品，令其数据中心业务与客户端业务实现高速增长。

借助于AMD，通富微电在AI芯片领域的封装布局比长电科技早一步。

通富微电超威苏州、超威槟城工厂，聚焦AI及高算力产品+车载智驾芯片，积极扩充产能。

公司2025上半年在CPO光电共封装领域取得研发突破性进展，大尺寸FCBGA进入量产，超大尺寸FCBGA预研完成，与长电科技的技术布局倒是比较相似。

所以，长电科技虽然在营收体量上大于通富微电，但从高端封测技术成熟度和客户导入情况来讲，通富微电反而后来者居上。

即使两家公司同是全球前十大委外封测龙头，可仍未摆脱毛利率常年不超20%的困境。

封测的未来，何去何从？

人工智能和汽车电子驱动下，全球半导体市场呈现出结构性增长局面。

2025上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，预计2025年可达7280亿美元，2026年可达8000亿美元。

2.5D/3D先进封装和异构集成封装，作为AI芯片及车规级电子和端侧智能封装的主流方式，成功脱颖而出。

虽然国内封装三巨头在2.5D/3D封装也有技术储备，但在高端AI芯片市场，基本还是台积电一家独大。英伟达H系列、B系列等都采用CoWoS封装，亚马逊、英特尔等大厂芯片也配套CoWoS工艺。

2024年第四季度台积电CoWoS产能至3.5万片（12英寸）/每月，至2025年第四季度，台积电CoWoS产能有望达到7万片/月，供给依然紧俏。

异构集成路线也是封测技术演化方向之一。

虽然，长电科技在高端封测速度略慢于通富微电。但公司并“不认命”，在异构集成领域跟通富微电打得有来有回。长电科技XDFOI®工艺实现了芯粒间的高速互连，支持多样化芯粒集成，与通富微电的Chiplet封装技术路线相似度较高。

最后，总结一下。

生成式AI、汽车电子、端侧智能的发展，带动先进封装持续渗透，有望改善芯片封装环节盈利能力长期偏低的困境。

虽然长电科技在高端AI芯片封测环节进度略慢于通富微电，但公司并不认命，布局XDFOI®工艺，进军车规级芯片封测以及扩大在存储业务的布局，基本也能稳固住公司在全国以及全球封测市场内的领先地位。