实力全国第二！无锡高新区“芯”光熠熠

（来源：无锡日报）

太湖之畔，“芯”潮澎湃

作为2025集成电路(无锡)创新发展大会的重要系列活动之一，第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会于9月4日举行。

记者从会上获悉，近年来，无锡高新区（新吴区）发展集成电路产业放大先发优势，产业蛋糕不断做大，去年产值已超1700亿元，占无锡3/4、江苏1/3、全国1/9，同比增长10%以上，连续三年排名中国集成电路园区综合实力第二，为无锡建设具有国际影响力的集成电路地标产业集群发挥了关键作用。

01

凝“芯”聚力谋发展

产业蛋糕持续做大

近日，进入处暑节气，天气十分炎热，韩国吉佳蓝中国总部的车间内也是一片热火朝天的景象：19条产线全部高速运转，20多位工程师在不同岗位上忙碌着。这家全球半导体刻蚀设备领军企业投产仅几个月，已经手握几千万元人民币订单。

吉佳蓝中国总部副总经理王琦介绍，公司生产干法刻蚀设备，以及纳米压印设备，具备20纳米工艺能力，在中国市场累计销售半导体刻蚀设备已超700台。

像吉佳蓝一样，无锡高新区集成电路企业凝“芯”聚力谋发展，产业蛋糕越做越大。“无锡高新区作为全国集成电路产业的孕育之地，经过多年的快速发展，具备了涵盖设计、制造、封装测试、装备零部件及材料在内的完整产业链，集成电路企业已超500家，出现了多点开花的良好态势，预计至‘十五五’末，产值将突破3000亿元。”无锡高新区科工局相关负责人表示。

采访中获悉

无锡高新区

不但集成电路产业链条完整齐备

还在不同环节

集聚了多家龙头企业

◆在设计环节，集聚培育了芯微、芯朋微、盛景微、灵汐类脑、众星微、美新半导体、英菲感知等众多企业，产品范围在原有模拟信号链、电源管理的基础上拓展至汽车电子、算力芯片、5G通信以及新型存储领域。

◆晶圆制造环节目前共有各类产线12条，涵盖数字逻辑、模拟射频、功率器件、MEMS和DRAM等工艺平台。

◆封测环节集聚了海太半导体、华润安盛、伟测半导体等国内领先的封测企业，以及日月光、高通、英飞凌等国际公司。

◆设备配套环节则拥有微导纳米、邑文科技、卓海科技等一批集成电路装备企业。

强化项目带动，积蓄发展动能。在9月4日开幕的2025集成电路（无锡）创新发展大会上，无锡高新区共有芯鑫租赁江苏子公司项目、半导体年产静电吸盘2000套项目2个项目举行签约仪式。

◆芯鑫租赁由国家集成电路产业投资基金主导成立，拟在无锡高新区落地江苏子公司，业务范围覆盖全江苏省乃至长三角领域，进一步支持无锡集成电路装备零部件产业的高质量发展。

◆半导体年产静电吸盘2000套项目的母公司为国内半导体设备核心零部件领域的领先供应商，项目还将提供产品测试服务。

02

持续多点发力

抢占产业制高点

集成电路技术的自主可控

是产业发展的关键所在

勇于担当的

无锡高新区集成电路企业

积极发力

争相抢占产业细分领域的制高点

无锡氟芯半导体科技有限公司是今年刚“孵化”出的一家科创企业，这家企业一开始就追求卓越。公司总经理戴晨介绍，高纯氟材料是半导体、新能源、航空航天等高端制造领域的关键材料，而生产高端氟材料的设备及零部件主要被国外垄断。

企业主攻高纯氟材料制备加工技术、流体控制技术与热管理技术三大基本能力，自主研发出用于制造高纯氟材料的湿法类设备关键零部件，实现了国产替代。

依靠科技创新赋能

无锡高新区集成电路企业

不断走向高端化

◆华虹制造、锡产微芯等2家入围中国独角兽企业榜单，芯带科技、尚积半导体、天芯微等13家入围中国潜在独角兽企业榜单。

◆在车规芯片方面，英迪芯微目前车规芯片累计出货量超2亿颗，本土车规主动芯片出货量第一。

◆在模拟芯片方面，谷泰微、润石科技、美新半导体等企业荣获2024年度中国IC设计成就奖，华润微电子、力芯微、芯朋微、新洁能、润石科技分别入选“2024中国IC设计细分领域排行榜”前十名。

◆EDA方面，飞谱电子荣获“江苏省科学技术”一等奖。

◆微导纳米ALD设备成功打破国外厂商垄断，日联科技X射线检测设备实现核心技术自主可控。

◆华进着眼于集成电路封装测试产业共性技术研发，组织关键卡脖子技术攻关，技术水平国内领先，部分达到国际先进的水平。

◆芯河半导体公司致力于提供高性能的通信芯片，打造全自主知识产权的国产PON和高端Wi-Fi芯片，旨在完成通信网络主芯片能力及业务全覆盖，实现全面的国产替代。

基于产品性能、市占率

及品牌影响力

一些无锡高新区企业

受到国际权威机构的高度认可

今年，全球知名行业研究机构QY Research发布的《2025-2031全球与中国铁电存储器市场现状及未来发展趋势》报告中，舜铭存储成功跻身全球铁电存储器供应商TOP5榜单，成为唯一入围的中国企业。

03

优化生态环境

“软实力”赋能发展“硬支撑”

种下梧桐树，引来金凤凰。

近年来，无锡高新区创新举措，全面优化营商环境和产业生态，吸引越来越多的集成电路企业扎根发展。

不仅受到集成电路企业的青睐，一些具有重要影响的行业会议，也对无锡高新区情有独钟。成为半导体设备年会的举办地，是国内不少城市的期盼，而无锡高新区在多个城市竞争中脱颖而出，到今年为止，半导体设备年会已连续四届在无锡举行，且影响力越来越大。

“半导体设备年会在无锡举办以来，企业展位已从原来的8千平方米发展到6万平方米，展位也超过了1000个。”无锡高新区科工局人士表示。

举办半导体设备年会也让更多企业了解了无锡高新区的产业生态环境，从而选择落户。如2023年的设备年会招引落地成立了无锡富创得精密设备有限公司、无锡富创得智能科技有限公司、仕昂半导体科技（无锡）有限公司等5家企业。

为助力半导体装备及关键零部件发展，无锡半导体装备与关键零部件创新中心2024年9月揭牌。创新中心主要围绕半导体装备与关键零部件领域，致力在无锡高新区打造国内一流的半导体装备及关键零部件创新平台与孵化基地。创新中心自今年4月启用以来已有远端等离子源、高纯氟材料零部件等8个半导体关键零部件项目企业落地。

无锡高新区围绕集成电路产业布局建设重大创新平台，平台能级持续提升，无锡国家“芯火”双创基地（平台）服务企业超100家次，二期建设全面启动。同时，无锡高新区围绕“6+X”布局，坚持“产业集群+特色园区”发展模式，稳步推进特色载体建设，全区集成电路特色园区共计6个，涉及设计、制造、装备、材料全产业链。

完善政策体系，强化要素保障。无锡高新区围绕“两圈两链”建设，创新出台了《关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见》，研究编制了《新一代信息技术产业十四五专项规划》等政策性文件，制定出台《集成电路产业集群发展三年行动计划（2023-2025）》，为重大项目建设提供全链条、专业化、闭环式服务保障。

另外，落地规模50亿元的省集成电路产业母基金，现有集成电路产业基金60支、规模近400亿元，为集成电路产业发展蓄足了“活水”。