博通FY25Q3财报一览：软件、非AI业务疲软，但FY26 AI营收将加速增长

（来源：Eric有话说）

博通FY25Q3对应2025年5/6/7月业绩。

博通FY25Q3财报：

• 营收159.52亿美元，同比增长22%，环比增长6%，再创历史新高；

• GAAP毛利率67%，同比提升3.2个百分点，环比下降0.9个百分点，经营利润率37%，同比提升7.9个百分点，环比下滑1.9个百分点，NonGAAP经营利润率53%，同比提升5.9个百分点，环比提升0.8个百分点；

• GAAP净利润41.4亿美元，同比增长95%，NonGAAP净利润84.04亿美元，同比增长56%，NonGAAP净利润率53%（上季度52%）；

• 本季度未回购，分红28亿美元；gross principal debt 663亿美元；

• Hock Tan将继续担任博通CEO，任期至少到2030年；

分业务FQ3：

• 半导体营收91.66亿美元，同比增长26%，营收占比57%；半导体毛利率67%，同比下滑0.3个百分点，环比下滑近2个百分点，经营利润率57%，同比提升1.3个百分点；

• 软件营收67.86亿美元，同比增长17%，增速创收购VMware以来新低，营收占比43%；软件毛利率93%，经营利润率77%；本季度签订的合同总价值（TCV）超过了84亿美元；VMware有30万客户，前10000大客户中超过90%订阅全栈VCF（上季度是87%）；预计FQ4软件营收67亿美元，同比增长15%，增速继续放缓；（注：VMware营收规模自FY25Q1以来不再披露）

半导体具体业务FQ3：（注：自FY25Q1以来不再披露分业务营收，仅披露半导体AI与非AI业务）

• 半导体AI营收52亿美元，同比增长63%，环比增长18%，略高于之前指引51亿美元，占半导体营收57%；其中定制AI芯片营收33.8亿美元，以以太网为基础的AI网络连接芯片营收18.2亿美元（英伟达本季度AI网络芯片营收72.5亿美元，出货形式以服务器整机为主，博通是芯片形式），AI网络连接芯片与定制AI芯片营收占比35%/65%，预计未来AI网络连接芯片占比将持续下降；

• 半导体非AI营收40亿美元，同比持平，管理层表示非AI半导体业务需求复苏依旧缓慢，虽然宽带业务实现了强劲的环比增长，但企业网络和服务器存储业务则环比下滑，无线和工业业务则环比持平；预计FQ4受季节性因素驱动，非AI半导体营收将实现低双位数的环比增长，达到约46亿美元，宽带、服务器存储和无线（iPhone17系列）业务将有所改善，而企业网络业务将继续环比下滑；管理层表示或许到2026年中后期，会开始看到一些有意义的复苏；

• 博通定制AI芯片业务敞口全集中在三家科技巨头（谷歌、Meta、字节），FY25Q1宣布新增4个合作伙伴（OpenAI、传言苹果等），本季度宣布拿下第四个客户（OpenAI）100亿美元大单，预计FY26Q3开始交付；

• 预计FY25Q4半导体AI营收62亿，同比增长66%，环比增长19%，非AI半导体营收45亿美元，同比微增；管理层表示有了第四名客户的100亿美元大单，预计FY26 AI营收增速将高于FY25（>60%)，即FY26 AI营收接近340亿美元；

• 公司合并在手订单1100亿美元，其中半导体业务占50%以上，半导体业务中的AI占比高于非AI；

• 公司XPU不涉及企业AI市场，只专注头部LLM市场；

后续展望：

• 预计FY25Q4营收174亿美元，同比增长24%，其中半导体营收107亿美元，同比增长30%，其中AI营收62亿美元，同比增长66%，非AI营收45亿美元，同比微增；软件营收67亿美元，同比增长15%；毛利率66.4%，环比下滑0.7个百分点，主要受定制芯片业务、无线业务占比提升影响，adjusted EBITDA 117亿美元；