博通Q3业绩电话会议纪要：将与OpenAI合作AI芯片

（来源：invest wallstreet）

经营情况：

在 2025 财年第三季度（Q3），我们的总营收达到创纪录的 160 亿美元，同比增长 22%。此次营收增长的主要驱动力来自两方面：一是人工智能（AI）半导体业务的表现超出预期，二是 VMware 业务的持续增长。第三季度合并经调整息税折旧摊销前利润（Adjusted EBITDA）同样创下纪录，达 107 亿美元，同比增长 30%。除本季度已公布的数据外，受 AI 领域强劲需求推动，我们的订单量表现极为亮眼，目前公司合并未交付订单总额已突破纪录，达 1100 亿美元。

半导体业务：营收为 92 亿美元，同比增速加快至 26%。这一加速增长主要由 AI 半导体业务带动。

1）AI半导体业务：

该业务营收达 52 亿美元，同比增长 63%，且强劲增长态势已连续 10 个季度延续。

定制 AI 加速器（XPU）：

本季度，XPU 业务在 AI 营收中的占比提升至 65%，占比进一步扩大。我们的 3 家核心客户对定制化 AI 加速器的需求持续增长，尽管各家客户在实现计算自主化的进程中节奏不同，但我们在这些客户的供应链中所占份额正逐步提升。

此外，正如我们此前所提及，除这 3 家核心客户外，我们还在与其他潜在客户合作开发其专属 AI 加速器。上一季度，其中一家潜在客户已向博通（Broadcom）下达量产订单，因此我们已将其认定为 XPU 业务的合格客户。事实上，基于我们的 XPU 产品，该客户已向我们下达了价值超 100 亿美元的 AI 机柜订单。受此影响，我们目前预计 2026 财年 AI 业务营收前景将较上一季度公布的预期大幅改善。

AI 网络：

随着大型语言模型（LLM）智能水平的不断演进，计算集群规模需持续扩大，网络的重要性日益凸显，因此该业务需求依然强劲。“网络即计算机”，当客户试图将计算集群规模扩展至 10 万个计算节点以上时，正面临诸多挑战。例如，“纵向扩展”（scale up）便是一大难题 —— 若要在一个机柜内实现多块 GPU（图形处理器）或 XPU 之间的内存共享，就需要充足的带宽支持。目前，采用专有 NVLink 技术的 AI 机柜，纵向扩展能力仅为 72 块 GPU，带宽为 28.8 太比特 / 秒；而今年早些时候，我们推出的 “战斧 5”（Tomahawk 5）交换机采用开放以太网（Ethernet）技术，可为使用 XPU 的客户提供 512 个计算节点的纵向扩展能力。

再谈谈跨机柜的 “横向扩展”（scale out）。目前，采用 51.2 太比特 / 秒带宽的架构需要 3 层网络交换机支持；而今年 6 月，我们推出了 “战斧 6”（Tomahawk 6）交换机及基于以太网的 102 太比特 / 秒交换机，将网络架构简化为 2 层。这一优化不仅降低了延迟，还大幅减少了能耗。当计算集群规模超出单个数据中心的承载范围时，就需要实现跨数据中心的计算扩展。在过去 2 年中，我们已向超大规模客户部署了 “杰里科 3”（Jericho3）以太网路由器，以满足这一需求。如今，我们又推出了下一代 “杰里科 4”（Jericho4）以太网架构路由器 —— 该产品具备 51.2 太比特 / 秒的深度缓冲智能拥塞控制能力，可支持跨多个数据中心、规模超 20 万个计算节点的集群运行。

我们深知，部署更大规模的生成式 AI 计算集群，最大的挑战在于网络。而在过去 20 年中，博通在以太网领域积累的技术，完全能够应对生成式 AI 在纵向扩展、横向扩展及跨域扩展（scale across）方面的各类挑战。

关于业绩预测，正如我此前所言，我们在 AI 营收增长方面持续稳步推进。对于 2025 财年第四季度（Q4），我们预计 AI 半导体业务营收约为 62 亿美元，同比增长 66%。

2）非AI半导体业务：

该业务需求复苏进程缓慢，第三季度营收为 40 亿美元，环比持平。

其中，宽带业务环比增长强劲，企业网络及服务器存储业务环比下滑，无线通信与工业业务则如预期般环比持平。与之不同的是，受季节性因素推动，我们预计第四季度非 AI 半导体业务营收将环比实现低双位数增长，达到约 46 亿美元。具体来看，宽带、服务器存储及无线通信业务预计将有所改善，而企业网络业务仍将环比下滑。

基础设施软件业务：

第三季度，该板块营收为 68 亿美元，同比增长 17%，高于我们此前预期的 67 亿美元，这主要得益于本季度强劲的订单表现 —— 事实上，第三季度我们的总合同价值（Total Contract Value）已超 84 亿美元。不过，最令我振奋的是另一项成果：在收购 VMware 后，经过 5000 多名研发人员历时 2 年的技术开发，我们兑现了承诺 —— 推出了 VMware 云基础架构（VMware Cloud Foundation）9.0 版本。这是一个完全集成的云平台，企业客户既可在本地部署，也可迁移至云端；它支持企业在虚拟机及现代容器上运行各类应用负载，包括 AI 负载，为企业提供了可替代公有云的切实选择。对于第四季度，我们预计基础设施软件业务营收约为 67 亿美元，同比增长 15%。

综上，AI 与 VMware 业务的持续强劲表现，将推动我们第四季度合并营收达到约 174 亿美元，同比增长 24%；同时，我们预计第四季度经调整息税折旧摊销前利润（Adjusted EBITDA）将占营收的 67%。

董事会与我（Hock Tan）已达成共识，我将至少在 2030 年之前继续担任博通的首席执行官（CEO）。当前正是博通发展的关键机遇期，我非常有热情继续为股东创造价值。

财务情况：

本季度合并营收达 160 亿美元，创下纪录，同比增长 22%。本季度毛利率为 78.4%，高于我们最初的预期，主要原因在于软件营收占比提升及半导体产品结构优化。合并运营支出为 20 亿美元，其中研发（R&D）支出为 15 亿美元。第三季度运营利润达 105 亿美元，同样创下纪录，同比增长 32%。环比来看，尽管受产品结构影响，毛利率下降了 100 个基点，但得益于运营杠杆效应，运营利润率环比提升 20 个基点，至 65.5%。经调整息税折旧摊销前利润为 107 亿美元，占营收的 67%，高于我们此前预期的 66%（该数据已剔除 1.42 亿美元的折旧费用）。

下面，我们将按两大业务板块分别回顾利润表（P&L）情况，首先是半导体业务。半导体解决方案板块营收为 92 亿美元，受 AI 业务推动，同比增速加快至 26%，该板块营收占本季度总营收的 57%。半导体解决方案板块的毛利率约为 67%，受产品结构影响，同比下降 30 个基点。运营支出同比增长 9%，至 9.51 亿美元，增长原因是我们加大了对前沿 AI 半导体技术的研发投入。半导体业务的运营利润率为 57%，同比提升 130 个基点，环比持平。

接下来是基础设施软件业务。该板块营收为 68 亿美元，同比增长 17%，占总营收的 43%。本季度基础设施软件业务的毛利率为 93%，而去年同期为 90%。该板块本季度运营支出为 11 亿美元，运营利润率约为 77%，较去年同期的 67% 显著提升，这一改善反映出 VMware 整合已顺利完成。

再来看现金流情况。本季度自由现金流为 70 亿美元，占营收的 44%。资本支出（Capex）为 1.42 亿美元。第三季度应收账款周转天数（Days Sales Outstanding）为 37 天，而去年同期为 32 天。截至第三季度末，库存总额为 22 亿美元，环比增长 8%，这是为满足下一季度的营收增长预期而做的准备。本季度库存周转天数（Days of Inventory on Hand）为 66 天，低于第二季度的 69 天，这表明我们在整个生态系统的库存管理方面仍保持着严格的纪律性。

截至第三季度末，我们的现金及现金等价物为 107 亿美元，债务本金总额为 663 亿美元。其中，658 亿美元固定利率债务的加权平均票面利率为 3.9%，加权平均剩余期限为 6.9 年；5 亿美元浮动利率债务的加权平均利率为 4.7%，加权平均剩余期限为 0.2 年。

关于资本配置：第三季度，我们向股东支付了 28 亿美元现金股息，每股普通股季度现金股息为 0.59 美元。对于第四季度，我们预计非公认会计原则（non-GAAP）稀释后股数约为 49.7 亿股，该数据未计入任何股票回购可能带来的影响。

接下来是业绩指引。我们预计第四季度合并营收为 174 亿美元，同比增长 24%；半导体业务营收预计约为 107 亿美元，同比增长 30%，其中 AI 半导体业务营收预计为 62 亿美元，同比增长 66%；基础设施软件业务营收预计约为 67 亿美元，同比增长 15%。

供大家建模参考：我们预计第四季度合并毛利率将环比下降约 70 个基点，主要原因是 XPU 产品占比提升及无线通信业务营收变化。需提醒的是，全年合并毛利率将受两大因素影响：一是基础设施软件与半导体业务的营收结构，二是半导体业务内部的产品结构。我们预计第四季度经调整息税折旧摊销前利润（Adjusted EBITDA）占比将维持 67%；第四季度及 2025 财年的非公认会计原则（non-GAAP）税率将保持 14%。

Q&A：

Q：我的问题聚焦 AI 业务，尤其是 XPU 业务。你提到 2026 财年 AI 业务增速将远高于上一季度的预期，背后原因是什么？仅仅是因为那家优质潜在客户升级为正式客户（即你提到的 100 亿美元订单），还是现有 3 家核心客户的需求也出现了增长？如果能提供相关细节，将非常有帮助。

A：我认为两方面因素都有，但更大程度上是因为我们的客户名单中新增了第四家客户 —— 我们将从 2026 年初开始向该客户大规模发货。具体来说，一方面，现有 3 家核心客户的订单量正逐步、稳步增长；另一方面，新增的第四家客户需求即时且规模可观，这两大因素共同改变了我们对 2026 财年 AI 业务前景的判断。

Q：恭喜贵公司实现出色的季度业绩及强劲的自由现金流。霍克，我知道大家都会围绕 AI 业务提问，但我想聚焦非 AI 半导体业务。根据你们的第四季度指引，若能达成指引中点，2025 财年非 AI 半导体业务营收同比可能下降 7%-8%。不过好消息是，同比下滑趋势已在全年逐步改善，事实上，第四季度该业务有望实现同比正增长。你们此前将其描述为 “接近周期底部，复苏进程缓慢”。

但目前我们已看到一些积极信号，比如宽带、服务器存储、企业网络业务均出现回暖迹象：宽带领域，你们仍在推动 DOCSIS 4.0 升级；中美市场也即将启动下一代无源光网络（PON）升级；企业网络升级支出也在加速增长。那么，从周期底部来看，我们应如何看待这一轮周期性复苏的幅度？此外，考虑到你们的交货周期为 30-40 周，非 AI 板块的订单是否持续改善？这能否预示 2026 财年该业务将继续周期性复苏？

A：哈兰，你对非 AI 板块的判断是正确的 —— 根据第四季度指引，该业务同比确实会略有增长，大概 1%-2%，目前来看这个增幅还不足以特别强调。但关键问题在于，各细分领域的表现有升有降，综合来看，除了我们预期的季节性因素外，若不看同比、仅看环比，无线通信业务甚至服务器存储业务都呈现出一定的季节性特征，但整体表现相互抵消，暂无明显趋势。

过去 3 个季度中，唯一持续强劲增长的细分领域是宽带业务；从周期角度看，其他领域尚未展现出能持续向上的趋势。正如你所指出的，这些业务虽未进一步恶化，但也未出现半导体周期中常见的 “V 型复苏”。

目前唯一能给我们带来一些信心的是宽带业务，其复苏势头非常强劲 —— 但需注意的是，宽带业务也是 2024 年至 2025 年初下滑最严重的业务，因此这一复苏也需客观看待。综上，正如我此前所说，非 AI 半导体业务复苏进程缓慢，第四季度同比增幅预计为低个位数。我们预计非 AI 业务将呈现 “U 型复苏”，可能要到 2026 年中后期才会出现有意义的复苏，但目前这一判断仍存在不确定性。

Q：考虑到你们 40 周左右的交货周期，目前是否已看到订单趋势的改善？

A：是的，我们确实看到了订单改善，但过去也曾出现过误判的情况。目前非 AI 板块的订单同比增长超 20%—— 虽然远不及 AI 订单的增幅，但 23% 左右的同比增长仍算不错。

Q：我的问题是，能否量化 2026 财年 AI 业务的最新指引？上一季度你提到 2026 财年 AI 业务增速可能达到 60%，那么最新增速是多少？是否在 60% 的基础上加上你提到的 100 亿美元订单对应的增量？此外，相关的是，定制化 AI 产品与 AI 网络产品的营收占比，是否会维持过去一年的水平，还是会更多向定制化产品倾斜？若能提供 2026 财年的量化数据及两者占比情况，将非常有帮助。

A：好的，我们先回答第一个问题。上一季度我提到 “2026 财年 AI 业务增速将与 2025 财年持平（即 50%-60%）”，但当时并未给出具体数值 —— 之所以提到 50%-60%，是因为 2025 财年的增速处于这一区间。更准确地说，目前我们看到的趋势是 “增速加速”，而非维持在 50%-60% 的稳定区间，2026 财年 AI 业务增速将高于 2025 财年。我知道你希望我给出具体数字，但根据规则，我们不应披露 2026 财年的具体预测，只能说增速将出现 “相当显著的提升”。

Q：那定制化产品与网络产品的占比情况呢？

A：正如我在发言中提到的，XPU 业务是 2026 财年 AI 增长的核心驱动力，具体原因有两点：一是我们在原有 3 家核心客户中的份额持续提升 —— 这些客户正逐步推进计算自主化，每一代产品对 XPU 的依赖度都在增加，因此我们的份额也随之扩大；二是新增了第四家重要客户（非常关键的客户）。这两大因素将推动 XPU 业务营收增长，而随着 4 家客户对 XPU 的需求增加，我们虽仍会从这些客户处获得网络产品订单，但来自这 4 家客户之外的网络产品订单占比将被稀释，因此预计 2026 财年网络产品在 AI 总营收中的占比将呈下降趋势。

Q：1100 亿美元的未交付订单这个数字是否准确？能否介绍一下该订单的构成 —— 比如覆盖周期有多长，以及 1100 亿美元中 AI、非 AI 及软件业务分别占比多少？

A：通常我们不会披露未交付订单的细分构成，此次公布总额是为了让大家直观了解公司整体业务的强劲程度。从增长驱动因素来看，该订单主要由 AI 业务推动，软件业务则持续稳步贡献增量，非 AI 业务如我此前所说也实现了双位数增长（但远不及 AI 业务的增幅）。大致来看，至少 50% 的未交付订单来自半导体业务。

Q：半导体业务对应的未交付订单中，AI 业务占比是否远高于非 AI 业务？

A：是的，没错。

Q：恭喜你们将 2026 财年 AI 营收增速指引上调至 60% 以上。我想进一步追问 2027 财年及其他潜在客户的情况：除了这 4 家客户，与其他潜在客户的沟通进展如何？过去你曾提到有 7 家潜在客户，目前已新增 1 家（即第四家客户）进入量产阶段，此前还有 3 家。现在是否收到其他潜在客户的反馈？2026 财年之后（即 2027 财年及更长期），这一趋势将如何发展？

A：本，你确实有点 “贪心”，而且对我来说，这个问题想得太长远了，谢谢你的提问。但这类问题涉及主观判断，我不太愿意给出具体结论 —— 因为有时客户进入量产的时间会超出预期，有时则会延迟，存在不确定性。因此，关于潜在客户，我只能说 “这些都是真实的潜在客户，我们仍在与他们紧密合作，协助开发各自的 XPU 产品，且他们均有明确意愿实现大规模量产（就像目前这 4 家定制化客户一样）”，除此之外，不便提供更多细节。

Q：那之前提到的 “100 万个 XPU 单元” 的目标（针对这 7 家客户）是否仍保持不变？

A：这个目标仅针对原有 3 家客户，现在客户数量已增至 4 家，该目标对这 4 家客户依然有效。至于潜在客户，我无法对此做出判断，因此不发表评论。

Q：霍克，我不想追问你提到的潜在客户进展，而是想了解：除了已确定的 7 家客户 / 潜在客户，你如何看待其他潜在客户的市场空间？是否仍有其他客户值得我们为其开发定制化芯片？我知道你此前对客户数量及订单规模的表述较为谨慎，也对合作机会有严格筛选标准，能否介绍一下这 7 家之外的潜在客户情况？

A：这是个很好的问题，我将从更宏观的角度回答。正如我此前所说，我们将 AI 市场分为两大板块：第一板块是 “自主开发 LLM 的客户”，第二板块是 “企业级市场”（即需要在本地或通过 GPU/XPU 等服务运行 AI 负载的企业客户）。坦白说，我们暂不涉足企业级市场 —— 因为该市场对我们而言操作难度较大，且我们的业务架构也不适合服务这一市场。

我们专注的是 LLM 市场。正如我多次提到的，这是一个非常细分的市场：只有少数几家企业在持续推动前沿模型的发展，且正加速向 “超级智能”（此处借用他人术语，你应该能理解其含义）迈进。这些企业一方面需要在训练环节投入大量资源（训练集群规模不断扩大，加速器性能持续提升），另一方面，由于需对股东负责或需创造现金流以支撑长期发展，他们也在大规模投资推理环节，以实现模型的商业化变现。

这些企业正是我们的合作对象 —— 他们在计算能力上投入巨大，但这类企业的数量非常有限。正如我此前所说，我们已确定 7 家此类企业：其中 4 家已成为客户，3 家仍为潜在客户（我们正与他们合作）。我们在客户筛选上非常谨慎（不应使用 “挑剔” 这个词，更准确的是 “谨慎”），筛选标准是 “企业拥有或正在构建平台，且在前沿 LLM 模型上有大量投资”。目前我们确定的这类企业共 7 家，未来可能还会新增 1 家潜在客户，但即便如此，我们仍会进行审慎评估。目前来看，核心合作对象就是这 7 家。

Q：我的问题关于 “杰里科 4”（Jericho4）路由器：英伟达（NVIDIA）此前提到 XGS 交换机，现在又提及 “跨域扩展”（scale across），而你们也在推广 “杰里科 4”，这似乎表明该市场正逐步发展。能否介绍一下，你们预计该业务何时能实现营收的显著增长？此外，随着推理业务的推进，为何这类交换机的重要性会日益凸显？

A：是的，“跨域扩展” 现在成了一个热门术语 ——“纵向扩展” 是指机柜内的计算扩展，“横向扩展” 是指数据中心内的跨机柜扩展，而 “跨域扩展” 则是指超出单个数据中心的扩展。当计算集群规模达到（具体阈值尚不明确，但大致为）10 万块 GPU 或 XPU 以上时，由于单个数据中心的电力供应有限，通常不会将 10 万块以上的 XPU 集中部署在一个数据中心 —— 电力供应难度大，场地也受限。因此，我们看到大多数客户会在近距离范围内（通常在 100 公里以内）建立多个数据中心。

而要实现 “在多个数据中心（如 3-4 个）部署同质 XPU/GPU，并通过网络连接使其具备单一集群的运行能力”，这正是该技术的核心价值。由于涉及远距离传输，该技术需要深度缓冲和高度智能的拥塞控制能力 —— 这类技术在电信行业（如 AT&T、Verizon 的网络路由）已应用多年，尽管 AI 工作负载更复杂，但技术原理相通。过去 2 年，我们已向部分超大规模客户部署了 “杰里科 3”（Jericho3）路由器，以支持这一需求。

随着 AI 训练对集群规模和带宽的需求不断提升，我们推出了 “杰里科 4” 路由器 —— 其带宽达 51 太比特 / 秒，可支持更高带宽需求，但技术原理与 “杰里科 3” 一致，均基于我们过去 10-20 年验证过的成熟技术，无需开发新技术。该产品基于以太网技术，稳定性和可靠性已得到充分验证。正如我所说，过去 2 年，我们已向部分超大规模客户销售 “杰里科 3” 路由器（支持 256 个连接，无计算节点）。

Q：贵公司前 10,000 家大客户是否已完全从 vSphere 虚拟化平台迁移至完整的 vSphere 云基础架构（vSphere Cloud Foundation）堆栈？我记得上一季度你们提到 87% 的客户已完成迁移，这一比例较收购 VMware 前（不足 10% 的客户购买完整套件）有显著提升。此外，除了前 10,000 家大客户，其他中小型企业客户对 vSphere 云基础架构（VCF）的接受度如何？随着客户采用 VMware 产品，你们的商用半导体存储及网络业务是否实现了交叉销售的实际收益？

A：先回答第一个问题：是的，前 10,000 家大客户中，几乎 90% 以上已购买 VCF。但我需要谨慎措辞 ——“购买” 不代表 “完全部署”。接下来我们的核心工作是：协助这些已购买 VCF 的客户（或其中大部分）在其本地基础设施上成功部署并运营这一私有云平台，这是未来 2 年我们需要重点推进的工作。随着部署的推进，我们预计 VCF 在客户 IT 架构中的覆盖范围将逐步扩大，客户将在其数据中心内更多地运行私有云 —— 这是 VMware 业务第二阶段的核心内容。

VMware 业务的第一阶段是 “说服客户从永久许可模式转向订阅模式，并购买 VCF”；第二阶段则是 “帮助客户通过 VCF 实现私有云的价值，在其本地 IT 数据中心创造实际效益”。这一过程将持续较长时间，且在此基础上，我们还将推出高级服务（如安全、灾难恢复，甚至 AI 负载运行服务），前景非常可观。

关于第二个问题 ——“是否能推动硬件销售”：答案是否定的，两者是相互独立的。事实上，随着客户实现数据中心虚拟化，我们明确意识到这会推动数据中心底层硬件的商品化 —— 包括服务器、存储甚至网络设备的商品化。但我们认为这是合理的，因为硬件商品化能降低企业在数据中心硬件上的投资成本。

至于前 10,000 家大客户之外的客户：我们确实看到了一些积极信号，但有两个因素可能限制其采用 VCF 的速度。一是投资回报率（TCO）较低 —— 中小型企业从 VCF 中获得的价值远低于大型企业；二是运营能力不足 —— 尽管他们可通过服务或我们的支持完成部署，但长期运营所需的技术能力可能超出其承受范围。目前我们仍在观察这一领域的进展 ——VMware 共有 300,000 家客户，我们认为前 10,000 家大客户能从 VCF 私有云中获得显著价值，而接下来的 20,000-30,000 家中小型企业是否有同样需求，仍需进一步观察。后续有进展我会及时更新。

Q：我想聚焦毛利率问题。我理解你们预计第四季度毛利率将环比下降 70 个基点，主要原因是软件营收环比下降及无线通信、XPU 业务占比提升。但根据我的测算，要实现 77% 的毛利率（此处可能指某板块毛利率，原文表述为 “spot 7”，结合上下文推测为综合毛利率相关），要么半导体业务毛利率持平（但我认为实际可能下降），要么软件业务毛利率需提升至 95%（环比提升 200 个基点）。能否解释一下，哪些因素共同作用使得毛利率仅环比下降 70 个基点？

A：好的，正如我在发言中提到的，XPU 业务占比将提升，无线通信业务也将增长，同时软件营收也会略有上升。

Q：你刚才说的是 “XPU”（而非 “TPU”）吧。

A：是的，是 XPU。无线通信业务通常是全年营收最高的季度，因此 XPU 和无线通信业务（毛利率通常较低）占比提升，而软件营收会略有增长，这些因素共同作用使得毛利率环比下降 70 个基点。

Q：关于第四家客户，你过去曾提到第 4、5 家客户更偏向超大规模企业，第 6、7 家更偏向 LLM 开发企业。能否介绍一下第四家客户的分类？如果不便透露也没关系。此外，关于 100 亿美元订单，能否说明交付时间范围？

A：首先，从本质上讲，这 7 家企业都在从事 LLM 开发 —— 并非所有企业目前都拥有庞大的平台，但未来都有可能构建平台，因此很难严格区分 “超大规模企业” 和 “LLM 开发企业”。

关于 100 亿美元订单的交付时间：大致在 2026 财年下半年，更准确地说，可能集中在 2026 财年第三季度。

Q：是在第三季度开始交付，还是整个 100 亿美元订单都在第三季度交付完毕？

A：交付的开始和结束都在第三季度。

Q：我想了解纵向扩展以太网（scale-up Ethernet）的发展势头，以及它与 UALink、PCIe 解决方案的对比情况。低延迟特性对产品竞争力有多重要？未来一年，纵向扩展以太网在你们 AI 网络业务中的增长潜力有多大？

A：这是个很好的问题，我们也在持续关注这一领域。首先，我们的以太网解决方案与任何厂商的 AI 加速器都是完全解耦的，我们始终将两者视为独立组件 —— 尽管 “网络即计算机”，但我们一直坚信以太网是开源技术，客户应有自主选择的权利，因此不会将以太网与 XPU 绑定。

但实际情况是，对于使用我们 XPU 的客户，我们会协同开发网络交换机及其他相关组件，以优化集群内的网络信号传输 —— 事实上，我们开发的所有 XPU 都具备以太网接口，这一点与客户已达成共识。

因此，对于使用我们 XPU 的客户，我们会公开支持以太网作为首选网络协议，且客户不一定必须使用我们的以太网交换机（也可选择其他厂商的产品）—— 只是我们在该领域处于领先地位，因此获得了较多订单。而对于采用封闭 GPU 系统的客户，我们的以太网交换机渗透率较低，但在超大规模客户中情况不同：这些客户能将 GPU 集群与网络架构独立设计（尤其是在横向扩展场景中），因此我们向他们销售了大量用于横向扩展的以太网交换机。我们预计，随着跨域扩展需求的增加，即使是部署 GPU 的场景，与 GPU 解耦的以太网交换机需求也将进一步增长；而对于 XPU 场景，以太网无疑是标准配置。

Q：我的问题聚焦竞争格局，包括网络业务和 ASIC（专用集成电路）业务：你在之前的回答中提到了一些相关内容，但想进一步了解 —— 在 ASIC 领域，你是否认为来自美国或亚洲厂商的竞争压力在增加或减少？在网络领域，UALink 或 PCIe 是否有可能在 2027 年（预计其开始放量的时间）取代 SUE（纵向扩展以太网）？

A：感谢你关注 SUE（纵向扩展以太网）。坦白说，我对此有偏见，但理由很明显：以太网技术已被充分验证，且所有超大规模客户的 AI 数据中心架构师和工程师都对其非常熟悉，因此以太网是他们的合理选择，而且他们也确实在使用以太网。我实在无法理解为何会有人选择开发独立的专有协议。

以太网技术成熟、应用广泛，且具备持续升级的潜力。人们对以太网的主要担忧是延迟问题（尤其是在纵向扩展场景中），这也是 NVLink 技术出现的原因。但正如我此前所说，我们（及其他以太网厂商）只需对交换机进行微调，就能实现极低的延迟 —— 轻松低于 250 纳秒，甚至优于 NVLink 和 InfiniBand。我们已经实现了这一点，难度并不大。

之所以能做到这一点，是因为我们在以太网领域已有 25 年的技术积累，技术储备充足，无需开发新的 “特殊协议”（此处原文 “KUKA protocol” 应为口误，指专有协议），也无需说服客户接受新协议 —— 以太网本身就是行业标准。此外，以太网的竞争环境也很健康（因开源属性），客户若对我们的产品不满意，可选择其他厂商，这也是超大规模客户青睐以太网的原因之一 —— 市场有充分竞争，我们也支持这种开放生态。

再谈谈 XPU（ASIC）领域的竞争：我们确实看到了竞争，这一领域的竞争一直存在。我们维持市场地位的唯一策略是 “加大投资、持续创新”—— 幸运的是，我们是首个推出 XPU 模式 ASIC 芯片的厂商，且是半导体领域 IP（知识产权）开发规模最大的厂商之一（如串行器 / 解串器 SerDes、先进封装技术、低功耗设计等）。因此，我们只需持续投入研发，就能在竞争中保持领先，目前来看我们在这方面做得还不错。

Q：你们有 3-4 家核心客户正逐步扩大 XPU 部署，随着 AI 集群数据中心规模不断扩大，差异化和效率的重要性日益凸显，这也为 XPU 创造了更大的发展空间。从长期来看，为何我们不应认为你们在这些核心客户中的 XPU 份额会超过 GPU 份额？

A：你的结论是正确的，长期来看 XPU 份额必将超过 GPU。这是一个循序渐进的过程，也是一场持续多年的 “旅程”—— 因为 XPU 技术本身也在不断迭代，我们为每位核心客户开发的 XPU 至少有 2 个世代的版本。随着新一代 XPU 的推出，客户对 XPU 的采购量和使用量会逐步增加：他们对 XPU 的信心不断增强，模型性能持续优化，部署规模也随之扩大。

因此，这是一个必然趋势：随着客户成功部署 XPU，且其软件栈（如芯片上的库）逐步稳定并验证有效，他们会更有信心将更大比例的计算负载迁移至自主开发的 XPU 上。我们目前已看到这一趋势，这也是我们所说的 “份额逐步提升” 的核心原因。