国投证券-电子行业：AI算力驱动新纪元，国产替代进程加速突破-250905

（来源：研报虎）

PCB：国内外AI基建景气度持续，算力PCB行业大幅受益

　　在全球AI基础设施景气度持续高涨的背景下，算力PCB行业迎来重大发展机遇。AI服务器推动PCB向高端化迭代，其价值量提升主要体现在GPU加速卡和GPU模组板等核心部件，以满足高速、高频、高散热及高可靠性要求。COWOP等先进技术路径因能提升传输效率、改善热管理并降低成本，有望得到更广泛应用，根据Prismark数据，18层以上PCB板的复合增长率将显著高于行业平均水平，与此同时，下游需求升级也带动上游设备与材料国产化趋势的出现。高端PCB产品对覆铜板的层数、电性能、热性能及加工性能提出极高要求，并催生了对高精度钻孔、激光加工等更先进制造设备的需求，国内供应链企业有望借此机遇逐步进入国际厂商供应体系，实现产业协同发展。

半导体：AI驱动叠加国产替代，重视FAB与配套产业链机遇

　　25H1全球半导体行业保持高景气，中国板块表现突出。增长主要来自两大动力：AI算力需求持续增长带动代工需求增加，以及设备、材料、零部件等环节国产替代加速。外部环境加速国产替代进程，美国加征关税政策推动成熟制程替代提速，国内企业在模拟芯片、MCU、CIS等领域迎来机遇；设备、材料及零部件的自主可控需求持续紧迫。内部方面，半导体IPO与并购活跃，资本助力产业升级，龙头企业通过整合稀缺技术增强竞争力。展望下半年，行业将延续"AI驱动+自主可控"双主线发展。AI需求拉动先进制程与封装，外部环境倒逼国产化加速。晶圆制造受益订单回流，设备领域攻坚"卡脖子"环节，零部件与材料板块迎来成长机遇。随着IPO和并购整合加速，产业链龙头企业竞争力将持续提升，推动自主可控持续发展。

国产算力芯片：国产算力迎来突破性进展，国产芯片大有可为

　　随着人工智能技术的迅猛发展，算力作为AI基础设施的重要组成部分，在中美AI产业军备竞赛持续进行的情况下，国产算力已经实现从模型——芯片——代工等多个核心环节的突破性进展。展望未来，国内大模型应用将加快落地，带动推理需求持续增长，同时，互联网巨头、国企、地方政府等持续加大AI投入，为国产芯片提供了广阔市场。

消费电子：AI驱动与政策红利下的结构性机遇

　　2025年上半年，在政策支持与AI技术创新的双轮驱动下，消费电子行业呈现复苏态势。国家政策推出超长期特别国债资金推动消费品以旧换新，为市场注入持续动力；AI手机、AIoT等新应用也逐渐成为增长点。从业绩看，全行业营收与利润均实现两位数增长，其中零部件与组装板块表现尤为突出，营收同比增速27.1%，而品牌整机端仍承压。市场呈现结构性特征：智能手机整体出货平稳，但中高端机型表现亮眼，中端机和折叠屏销量显著增长；智能眼镜中AR与AI品类增长迅猛，尤其AI眼镜25H1全球增速222%，中国达454%，成为最大亮点。展望下半年，伴随三星、华为、苹果等多品牌集中发布新品，智能眼镜产品，以及第四批国债资金逐步落地，行业有望迎来持续复苏，AI手机、智能眼镜等细分领域预计存在结构性机遇。

投资建议：

　　1)PCB：建议关注头部算力PCB板厂商：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、生益电子、方正科技、兴森科技、广合科技、世运电路等；上游设备材料厂商：生益科技、南亚新材、大族数控、东威科技、天承科技、宏和科技、德福科技、隆扬电子、联瑞新材等。

　　2)半导体：建议关注晶圆代工：中芯国际、华虹公司、晶合集成等；设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、屹唐股份、芯源微、华海清科、晶盛机电等；测试封装：通富微电、长电科技、中科飞测、甬矽电子、天准科技、长川科技、快克智能等；零部件/加工设备：富创精密、新莱应材、江丰电子、珂玛科技、正帆科技、茂莱光学、汇成真空、福晶科技、奥普光电、国力股份、三环集团、中瓷电子等；材料：广钢气体、中船特气、华特气体、沪硅产业、立昂微、上海新阳、江化微、晶瑞电材、南大光电、彤程新材、安集科技、鼎龙股份、路维光电、清溢光电、龙图光罩、凯德石英、有研新材等。

　　3)国产算力芯片：建议关注AIGPU：寒武纪-U、海光信息、东芯股份(砺算)；AIASIC/IP：芯原股份，翱捷科技-U、中兴通讯、国芯科技；AI存储：兆易创新、北京君正、紫光国微、德明利、香农芯创；AI互联芯片：澜起科技；AISoC：瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯、泰凌微、全志科技；光芯片：源杰科技等。

　　4)消费电子：建议关注消费电子零部件及组装厂商：立讯精密、工业富联、领益智造、鹏鼎控股、蓝思科技、闻泰科技、东山精密、环旭电子等；材料厂商：苏州天脉、思泉新材、中石科技、奕东电子等；品牌消费电子：漫步者、传音控股、安克创新等。

风险提示:

　　国产替代不及预期；技术突破不及预期；下游景气度不及预期；行业竞争加剧。