【风口解读】政策利好叠加展会催化，半导体板块活跃走强

（来源：大风口上的猪）

今日半导体板块走强。半导体、CPO等算力硬件股集体反弹，大港股份直线涨停，方正科技涨超8%，中际旭创、长飞光纤涨超4%，新易盛、天孚通信等纷纷拉升。

消息面上，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》，要求推动5G/6G关键器件芯片攻关并加强6G技术储备。此外，第十三届半导体设备与核心部件及材料展在无锡开幕，展会主题聚焦“做强中国芯”。

分析人士认为，政策组合拳将加速国产替代进程，其中6G基站设备、车规半导体、算力芯片等领域受益最为直接。半导体材料的技术突破叠加全球去库存周期见底，将形成量价齐升机会。虽然外部存在关税扰动风险，但国产化政策支持有望缓解冲击，行业中长期景气度回升逻辑更为清晰。

半导体相关概念股如下：大港股份（半导体封测+6G技术）、方正科技（PCB基板+芯片封装）、中际旭创（光模块+AI服务器）、长飞光纤（光纤预制棒+碳化硅材料）。相关的ETF有国联安科创芯片设计ETF（588780）、嘉实上证科创板芯片ETF（588200）、华安上证科创板芯片ETF（588290）。

近5个交易日，半导体概念累计下跌7.51%，主力资金净卖出322.43亿元，华虹公司、海光信息、澜起科技等个股遭大幅减持。这显示短期资金仍以避险为主，但今日政策利好驱动下的量价背离反弹，或预示板块情绪出现修复信号。