芯片封装设备研发商「微见智能」获超亿元B轮融资

原标题：芯片封装设备研发商「微见智能」获超亿元B轮融资

投资界（ID：pedaily2012）9月4日消息，微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）完成了超亿元B 轮融资。新投资方包括前海金控、明势创投、力合科创，老股东海通开元、分享投资追投，资金将主要用于产品研发，面向AI 时代对传输、存储、计算等未来先进封装方向，加大研发和产品布局力度。

微见智能成立于2019 年，是一家专注于固晶机等高速高精光机电一体化设备研发制造的企业，产品广泛应用于集成电路封装测试领域。主要产品为MV全系列高精度固晶装备，支持第三代半导体芯片（氮化镓、碳化硅）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等领域核心芯片封装的关键装备。

目前，微见智能已服务全球十大光器件厂商、光模块客户中的7家，未来两年预期增速保持在60%-100%。2023年，微见智能实现1.5μm级高精度固晶机出口欧美市场。当前，聚焦东亚、东南亚、美国等芯片重点市场，「微见智能」布局海外交付体系，构建本土团队，拥有本地化交付能力和技术支持能力，出口订单占总体超过20%。

2025年7月，微见智能完成三期交付中心扩产，年产能提升至600 台固晶机，标准设备交货周期缩短20% 以上，控制在1-3 个月，有效缓解订单压力，同时四期产线也在推进中。