温州宏丰：芯片封装材料生产及客户情况，董秘作出回应

投资者提问：

请问芯片封装的核心基础材料，主要应用于芯片制造领域，1，生产量能否满足国内客户需求？2，现国内有几家芯片厂家用贵公司芯片封装的核心基础材料？

董秘回答(温州宏丰（维权）SZ300283)：

尊敬的投资者，您好！目前引线框架材料项目一期已经竣工开始试生产；公司产品认证及市场开拓工作正在积极推进中，具体客户信息涉及商业机密，暂不便公开披露。感谢您的关注！