中微公司深度融入全球半导体产业链，再发六款半导体设备新品

中微公司（688012.SH）官微消息，9月4日，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微公司宣布推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺。在此次新品发布中，中微公司推出的12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash®金属栅系列，成为薄膜沉积领域的一大亮点。该系列涵盖三大产品，能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。

作为国内高端半导体设备制造的领军者，中微公司的技术实力已得到全球市场的广泛认可。其等离子体刻蚀设备已应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米、5纳米及其他先进集成电路加工制造生产线，以及先进存储、先进封装生产线。其中，CCP 电容性高能等离子体刻蚀机和 ICP 电感性低能等离子体刻蚀机可覆盖国内95% 以上的刻蚀应用需求，在性能、稳定性等方面满足客户先进制程的严苛要求。截至2025年6月底，公司累计已有超6800台等离子体刻蚀和化学薄膜设备的反应台，在国内外155条生产线实现量产和大规模重复性销售，深度融入全球半导体产业链。